針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料（SiC/GaN）的減薄需求,，優(yōu)普納砂輪適配6吋,、8吋晶圓，滿足襯底片粗磨,、精磨全流程,。以東京精密HRG200X設(shè)備為例，6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,，磨耗比只15%,，Ra≤30nm；精磨使用30000#砂輪,，磨耗比120%,，Ra≤3nm，TTV穩(wěn)定在2μm以下,。DISCO設(shè)備案例中,，8吋晶圓精磨后TTV≤2μm，適配性強(qiáng),，可替代日本,、德國進(jìn)口產(chǎn)品。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。從材料特性分析到加工工藝定制,，優(yōu)普納為客戶提供全方面的解決方案，確保不同應(yīng)用場景下的高效性和穩(wěn)定性,。晶圓砂輪評(píng)測

江蘇優(yōu)普納科技有限公司：5G基站氮化鎵（GaN）器件對(duì)晶圓表面質(zhì)量要求極高,，江蘇優(yōu)普納科技有限公司的砂輪通過超精密磨削工藝實(shí)現(xiàn)Ra≤3nm的鏡面效果,。某通信設(shè)備制造商采用優(yōu)普納砂輪加工6吋GaN襯底,，精磨磨耗比120%，TTV≤2μm,，芯片良率從88%提升至95%,，單月產(chǎn)能突破10萬片。這一案例驗(yàn)證了國產(chǎn)砂輪在高頻、高功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的可靠性與競爭力,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。第三代半導(dǎo)體減磨砂輪性價(jià)比優(yōu)普納砂輪的低磨耗比優(yōu)勢，不僅降低客戶成本,，還保證加工后的晶圓表面質(zhì)量,，是高性價(jià)比的國產(chǎn)化替代方案。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的精磨減薄砂輪具備一系列優(yōu)越的產(chǎn)品特性,，使其在市場中脫穎而出,。首先是高耐磨性，砂輪所選用的磨粒,，如針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料的金剛石磨粒,，具有極高的硬度和化學(xué)穩(wěn)定性，能夠在長時(shí)間,、強(qiáng)度高的磨削過程中保持磨粒的形狀和鋒利度,，明顯延長了砂輪的使用壽命。以SiC晶圓減薄為例,，相比傳統(tǒng)砂輪,，優(yōu)普納的產(chǎn)品可明顯降低砂輪的更換頻率，提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本,。其次是高精度磨削能力，通過精確控制磨粒粒度分布和結(jié)合劑性能,，砂輪能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)別的磨削精度,，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低，平面度極高,，滿足半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域?qū)ぜ砻尜|(zhì)量的嚴(yán)格要求,。再者，砂輪具有良好的自銳性,，在磨削過程中,，當(dāng)磨粒磨損到一定程度時(shí)，結(jié)合劑能及時(shí)釋放磨粒,，新的鋒利磨粒迅速參與磨削,，保證了磨削效率的穩(wěn)定性，避免因磨粒鈍化導(dǎo)致的加工質(zhì)量下降和效率降低,。同時(shí),，優(yōu)普納的精磨減薄砂輪還具備出色的散熱性能,，在高速磨削過程中，能有效將磨削產(chǎn)生的熱量帶走,，減少因熱變形對(duì)工件精度的影響,，全方面保障了加工過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅減薄砂輪,，采用自主研發(fā)的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑及多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),，打破國外技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代,。相比進(jìn)口砂輪,，產(chǎn)品磨耗比降低至15%-35%（粗磨）及100%-300%（精磨），表面粗糙度Ra≤3nm,，TTV精度達(dá)2μm以內(nèi),，適配東京精密、DISCO等國際主流設(shè)備,。例如,，在8吋SiC線割片加工中，砂輪磨耗比只為30%（粗磨）和200%（精磨）,，效率提升20%以上,，明顯降低客戶綜合成本。歡迎您的隨時(shí)咨詢~在實(shí)際案例中,，優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上對(duì)8吋SiC線割片進(jìn)行精磨,，磨耗比200% Ra≤3nm TTV≤2μm。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，展現(xiàn)了強(qiáng)大的設(shè)備適配性,。其基體優(yōu)化設(shè)計(jì)能夠根據(jù)客戶不同設(shè)備需求進(jìn)行定制，無論是東京精密還是DISCO的減薄機(jī),，都能完美適配,。這種強(qiáng)適配性不只減少了客戶在設(shè)備調(diào)整上的時(shí)間和成本，還確保了加工過程的高效性和穩(wěn)定性,。在DISCO-DFG8640減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,，無論是粗磨還是精磨，優(yōu)普納砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,，滿足不同加工需求,。這種綜合優(yōu)勢，使得優(yōu)普納的砂輪在市場上更具競爭力,，能夠快速響應(yīng)客戶需求,，為客戶提供一站式的解決方案?；w優(yōu)化設(shè)計(jì)的優(yōu)普納砂輪,，減少振動(dòng)，增強(qiáng)冷卻液流動(dòng),，提升加工效率與質(zhì)量,，適配不同設(shè)備，展現(xiàn)強(qiáng)適配性,。第三代半導(dǎo)體減磨砂輪性價(jià)比

在8吋SiC線割片的粗磨加工中,，優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上達(dá)到磨耗比30%，Ra≤30nm,，TTV≤3μm。晶圓砂輪評(píng)測

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，以其高精度加工能力成為第三代半導(dǎo)體材料加工的理想選擇。其專研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑和多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),，賦予了砂輪優(yōu)越的穩(wěn)定性,，能夠有效減少振動(dòng),，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,，6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,，表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平,。這種高精度的加工能力,，不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求,，也為優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),，助力其品牌形象進(jìn)一步鞏固,。晶圓砂輪評(píng)測