江蘇優(yōu)普納科技有限公司的非球面微粉砂輪具備一系列令人矚目的產(chǎn)品特性,，使其在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,。首先是超高的磨削精度，通過(guò)對(duì)磨粒粒度的精確篩選與排布控制,，以及結(jié)合劑性能的優(yōu)化,，砂輪能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)別的磨削精度。在加工非球面鏡片時(shí),，可將表面粗糙度控制在極低水平,，面型精度達(dá)到亞微米級(jí)，滿足光學(xué)領(lǐng)域?qū)︾R片質(zhì)量的嚴(yán)苛要求,。其次是出色的耐磨性,，選用的品質(zhì)高磨粒，如針對(duì)不同光學(xué)材料特性定制的金剛石微粉磨粒,，具有極高的硬度和化學(xué)穩(wěn)定性,。在長(zhǎng)時(shí)間、強(qiáng)度高的磨削作業(yè)中,，磨粒能保持自身形狀與鋒利度,，相比傳統(tǒng)砂輪，明顯延長(zhǎng)了使用壽命,，減少了砂輪的更換頻率,，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本,。再者,，砂輪具有良好的自銳性，在磨削過(guò)程中,，當(dāng)磨粒磨損到一定程度,，結(jié)合劑能夠及時(shí)釋放磨粒，新的鋒利磨粒迅速接替工作,，維持穩(wěn)定的磨削效率,，避免因磨粒鈍化導(dǎo)致加工質(zhì)量下降。同時(shí),，優(yōu)普納的非球面微粉砂輪還具備優(yōu)良的散熱性能,，在高速磨削產(chǎn)生大量熱量的情況下，能有效將熱量傳導(dǎo)出去,，減少熱變形對(duì)工件精度的影響,，全方面保障加工過(guò)程的穩(wěn)定性與產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,，以低磨耗比和高表面質(zhì)量,，打破國(guó)外技術(shù)壟斷 為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供高性價(jià)比選擇。晶片砂輪特點(diǎn)

江蘇優(yōu)普納科技有限公司：碳化硅減薄砂輪已通過(guò)東京精密、DISCO等主流設(shè)備的兼容性測(cè)試,，并獲得多家國(guó)際半導(dǎo)體廠商的認(rèn)證,。例如，在DISCO-DFG8640設(shè)備上,，優(yōu)普納砂輪連續(xù)加工1000片8吋SiC晶圓后,，磨耗比仍穩(wěn)定在200%以內(nèi)，精度無(wú)衰減,。這一表現(xiàn)不只達(dá)到進(jìn)口砂輪水平,，更以快速交付與本地化服務(wù)贏得客戶青睞，成為國(guó)產(chǎn)替代優(yōu)先選擇的品牌,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。國(guó)產(chǎn)砂輪參數(shù)從研發(fā)到生產(chǎn)，優(yōu)普納科技始終專注于提升碳化硅晶圓減薄砂輪的性能,，以滿足不斷發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求,。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司：強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑通過(guò)優(yōu)化陶瓷相分布，提升砂輪抗沖擊性,，減少磨粒脫落,；多孔顯微組織調(diào)控技術(shù)增強(qiáng)冷卻液滲透效率，降低磨削熱損傷,。兩項(xiàng)技術(shù)結(jié)合使砂輪壽命延長(zhǎng)30%,，磨削效率提升25%，尤其適用于高硬度SiC晶圓加工,。實(shí)際案例顯示,，在DISCO-DFG8640設(shè)備上，8吋晶圓精磨磨耗比達(dá)200%,，遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)平均水平,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。

江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計(jì),，在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實(shí)現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破,。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例,，精磨8吋SiC線割片時(shí)，砂輪磨耗比達(dá)200%，表面粗糙度Ra≤3nm,，TTV精度≤2μm,，完全滿足5G芯片、功率器件對(duì)晶圓平整度的嚴(yán)苛要求,。對(duì)比進(jìn)口砂輪,，優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%，明顯提升晶圓良率,，尤其適用于新能源汽車電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域,。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢。優(yōu)普納砂輪于東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,，對(duì)8吋SiC線割片進(jìn)行粗磨,，磨耗比35%，Ra≤30nm,，TTV≤3μm,。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，超薄晶圓的需求持續(xù)增長(zhǎng),。這對(duì)襯底粗磨減薄砂輪提出了更高的挑戰(zhàn),。江蘇優(yōu)普納科技有限公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，致力于研發(fā)更先進(jìn)的砂輪技術(shù)和制造工藝,。我們通過(guò)與高校,、科研機(jī)構(gòu)的合作，不斷探索新的磨料,、結(jié)合劑和制備技術(shù),，以提高砂輪的磨削效率和加工質(zhì)量。同時(shí),，我們還注重環(huán)保型砂輪的研發(fā)和推廣,，積極響應(yīng)國(guó)家對(duì)于綠色制造的號(hào)召。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。優(yōu)普納砂輪的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑,，賦予產(chǎn)品優(yōu)異的耐磨性和韌性，確保在高負(fù)荷加工條件下的穩(wěn)定性能,。晶片砂輪特點(diǎn)

優(yōu)普納砂輪在DISCO-DFG8640減薄機(jī)上,，對(duì)6吋SiC線割片進(jìn)行精磨，磨耗比100%,，Ra≤3nm,，TTV≤2μm。晶片砂輪特點(diǎn)

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝,，為第三代半導(dǎo)體材料的加工提供了高效,、穩(wěn)定的解決方案。在實(shí)際應(yīng)用中,，優(yōu)普納的砂輪展現(xiàn)了優(yōu)越的高精度加工能力,，無(wú)論是粗磨還是精磨，都能確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,，總厚度變化控制在微米級(jí)別以內(nèi),。同時(shí)，砂輪的磨耗比極低,，使用壽命長(zhǎng),，為客戶節(jié)省了大量成本。此外,，優(yōu)普納的砂輪還能根據(jù)客戶設(shè)備進(jìn)行定制,，適配性強(qiáng)，能夠滿足不同客戶的多樣化需求,。這種綜合優(yōu)勢(shì),，使得優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)中脫穎而出，成為行業(yè)的目標(biāo),，助力國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程,。晶片砂輪特點(diǎn)