江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，以其優(yōu)越的**低損耗特性**,，為客戶節(jié)省了大量的成本。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),，使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),，磨耗比極低。在實(shí)際應(yīng)用中,，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長(zhǎng)時(shí)間的加工過程中,，砂輪的磨損極小,，使用壽命更長(zhǎng)。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,，還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,，損傷極小，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價(jià)比,，助力優(yōu)普納在國產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢(shì),。碳化硅晶圓減薄砂輪超細(xì)金剛石磨粒與超高自銳性結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高磨削效率與低損傷 表面粗糙度Ra≤3nm TTV≤2μm,。江蘇SiC晶圓磨削砂輪

江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計(jì),，在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實(shí)現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破,。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例，精磨8吋SiC線割片時(shí),，砂輪磨耗比達(dá)200%,，表面粗糙度Ra≤3nm，TTV精度≤2μm,，完全滿足5G芯片,、功率器件對(duì)晶圓平整度的嚴(yán)苛要求。對(duì)比進(jìn)口砂輪,，優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,，明顯提升晶圓良率,，尤其適用于新能源汽車電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,。深圳碳化硅減薄砂輪在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,，優(yōu)普納砂輪對(duì)8吋SiC線割片進(jìn)行精磨，磨耗比300%,，Ra≤3nm,，TTV≤2μm。

作為激光改質(zhì)層減薄砂輪的專業(yè)制造商,，江蘇優(yōu)普納科技有限公司憑借先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)團(tuán)隊(duì),，在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的口碑。我們致力于研發(fā)高性能的磨削工具,，以滿足客戶在不同加工領(lǐng)域的需求,。公司擁有一系列自主研發(fā)的激光改質(zhì)技術(shù)，能夠根據(jù)客戶的具體要求,，提供定制化的砂輪解決方案,。此外，江蘇優(yōu)普納科技有限公司注重與客戶的溝通與合作,，提供全方面的技術(shù)支持和服務(wù),，確保客戶在使用我們的產(chǎn)品時(shí)能夠獲得更佳的加工效果,。我們相信,，憑借我們的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和服務(wù)理念，江蘇優(yōu)普納科技有限公司將在激光改質(zhì)層減薄砂輪市場(chǎng)中繼續(xù)保持先進(jìn)地位,。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，以其低損耗特性成為半導(dǎo)體加工領(lǐng)域的理想選擇。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),，使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),，磨耗比極低。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長(zhǎng)時(shí)間的加工過程中,，砂輪的磨損極小,，使用壽命更長(zhǎng)，為客戶節(jié)省了大量的成本,。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,，還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上，損傷極小,，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價(jià)比,，助力優(yōu)普納在國產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢(shì),。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪，以技術(shù)創(chuàng)新為主,，不斷突破性能瓶頸,，為國產(chǎn)半導(dǎo)體材料加工提供有力支持。

激光改質(zhì)層減薄砂輪是一種新型的磨削工具,，廣泛應(yīng)用于金屬加工,、陶瓷加工以及復(fù)合材料的精密加工領(lǐng)域。與傳統(tǒng)砂輪相比,，激光改質(zhì)層減薄砂輪通過激光技術(shù)對(duì)砂輪表面進(jìn)行改質(zhì)處理,，明顯提升了其耐磨性、強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性,。這種砂輪的主要優(yōu)勢(shì)在于其能夠在高溫,、高速的磨削條件下保持優(yōu)異的性能，減少磨削過程中產(chǎn)生的熱量,，從而降低工件的變形和損傷風(fēng)險(xiǎn),。此外，激光改質(zhì)層減薄砂輪的設(shè)計(jì)使其在磨削過程中產(chǎn)生的切削力更小,，能夠有效提高加工效率,，延長(zhǎng)砂輪的使用壽命，降低生產(chǎn)成本,。優(yōu)普納砂輪于東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,，對(duì)8吋SiC線割片進(jìn)行粗磨，磨耗比35%,，Ra≤30nm,，TTV≤3μm。江蘇SiC晶圓磨削砂輪

從材料特性分析到加工工藝定制,，優(yōu)普納為客戶提供全方面的解決方案,，確保不同應(yīng)用場(chǎng)景下的高效性和穩(wěn)定性。江蘇SiC晶圓磨削砂輪

襯底粗磨減薄砂輪的應(yīng)用工序主要包括背面減薄和正面磨削的粗磨加工,。在背面減薄過程中,，砂輪需要與晶圓保持恒定的接觸面積，以確保磨削力的穩(wěn)定,，避免晶圓出現(xiàn)破片或亞表面損傷,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的襯底粗磨減薄砂輪經(jīng)過精心設(shè)計(jì)和制造，具有優(yōu)異的端面跳動(dòng)和外圓跳動(dòng)控制,，能夠在高轉(zhuǎn)速下保持穩(wěn)定的磨削性能。此外,，我們的砂輪還具有良好的散熱性能,，能夠有效降低磨削過程中產(chǎn)生的熱量,，保護(hù)晶圓不受熱損傷。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢~江蘇SiC晶圓磨削砂輪