江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，以其優(yōu)越的低損耗特性,，為客戶節(jié)省了大量的成本。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),，使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),，磨耗比極低。在實(shí)際應(yīng)用中,，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時(shí)間的加工過程中,，砂輪的磨損極小,，使用壽命更長,。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上，還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,，損傷極小,，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價(jià)比，助力優(yōu)普納在國產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢,。在實(shí)際案例中,，優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上對(duì)8吋SiC線割片進(jìn)行精磨，磨耗比200% Ra≤3nm TTV≤2μm,。半導(dǎo)體設(shè)備砂輪使用方法

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝，為第三代半導(dǎo)體材料的加工提供了高效,、穩(wěn)定的解決方案,。在實(shí)際應(yīng)用中，優(yōu)普納的砂輪展現(xiàn)了優(yōu)越的高精度加工能力,，無論是粗磨還是精磨,，都能確保加工后的晶圓表面粗糙度極低，總厚度變化控制在微米級(jí)別以內(nèi),。同時(shí),，砂輪的磨耗比極低,，使用壽命長,，為客戶節(jié)省了大量成本。此外,，優(yōu)普納的砂輪還能根據(jù)客戶設(shè)備進(jìn)行定制,，適配性強(qiáng)，能夠滿足不同客戶的多樣化需求,。這種綜合優(yōu)勢,，使得優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場中脫穎而出，成為行業(yè)的目標(biāo),，助力國產(chǎn)化替代進(jìn)程,。進(jìn)口砂輪適配設(shè)備憑借低磨耗比和高表面質(zhì)量，優(yōu)普納砂輪在市場競爭中脫穎而出,，成為推動(dòng)國產(chǎn)化替代進(jìn)程的重要力量,。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅減薄砂輪，采用自主研發(fā)的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑及多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),，打破國外技術(shù)壟斷,，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。相比進(jìn)口砂輪,，產(chǎn)品磨耗比降低至15%-35%（粗磨）及100%-300%（精磨）,，表面粗糙度Ra≤3nm，TTV精度達(dá)2μm以內(nèi)，適配東京精密,、DISCO等國際主流設(shè)備,。例如，在8吋SiC線割片加工中,，砂輪磨耗比只為30%（粗磨）和200%（精磨）,，效率提升20%以上，明顯降低客戶綜合成本,。歡迎您的隨時(shí)咨詢~

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，以其低損耗特性成為半導(dǎo)體加工領(lǐng)域的理想選擇。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),，使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),，磨耗比極低。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時(shí)間的加工過程中,，砂輪的磨損極小,，使用壽命更長，為客戶節(jié)省了大量的成本,。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,，還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上，損傷極小,，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價(jià)比,，助力優(yōu)普納在國產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢。在DISCO-DFG8640減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,，優(yōu)普納砂輪對(duì)6吋SiC線割片進(jìn)行粗磨,，磨耗比11%，Ra≤30nm TTV≤3μm,。

針對(duì)不同磨床特性,，優(yōu)普納提供基體優(yōu)化設(shè)計(jì)服務(wù)，通過調(diào)整砂輪結(jié)構(gòu)（如孔徑,、厚度,、溝槽）增強(qiáng)與設(shè)備的匹配度。例如,，為適配DISCO-DFG8640高速減薄機(jī),，優(yōu)普納開發(fā)了增強(qiáng)型冷卻流道砂輪，使8吋SiC晶圓加工效率提升25%,，磨耗比控制在30%以內(nèi),?？蛻艨筛鶕?jù)自身設(shè)備型號(hào)、晶圓尺寸（4吋/6吋/8吋）及工藝階段（粗磨/精磨）靈活選擇砂輪方案,，實(shí)現(xiàn)“一機(jī)一策”的精確適配,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。通過多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),，砂輪在DISCO-DFG8640減薄機(jī)上加工8吋SiC線割片 磨耗比30%,，Ra≤30nm TTV≤3μm。晶圓制造砂輪性能

在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,，優(yōu)普納砂輪對(duì)6吋SiC線割片進(jìn)行精磨,，磨耗比120%，Ra≤3nm,，TTV≤2μm,。半導(dǎo)體設(shè)備砂輪使用方法

江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計(jì)，在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實(shí)現(xiàn)低損傷,、低粗糙度的行業(yè)突破,。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例，精磨8吋SiC線割片時(shí),，砂輪磨耗比達(dá)200%,，表面粗糙度Ra≤3nm，TTV精度≤2μm,，完全滿足5G芯片,、功率器件對(duì)晶圓平整度的嚴(yán)苛要求。對(duì)比進(jìn)口砂輪,，優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%，明顯提升晶圓良率,，尤其適用于新能源汽車電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域,。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢。半導(dǎo)體設(shè)備砂輪使用方法