s4：當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤中的待測(cè)試芯片全部完成測(cè)試,，且自動(dòng)下料裝置50的空tray盤中放滿測(cè)試合格的芯片后,，移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的空tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50。當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的位于較上方的tray盤中的50個(gè)芯片全部完成測(cè)試后,，且該50個(gè)芯片全部都是合格品,，則此時(shí)自動(dòng)下料裝置50的tray盤中放滿50個(gè)測(cè)試合格的芯片,。則通過(guò)移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的孔的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50上，且將該tray盤放置于自動(dòng)下料裝置50的放置有50個(gè)芯片的tray盤的上方,。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行反相測(cè)試,，用于測(cè)試反相運(yùn)算器和逆變器。廣州LED芯片測(cè)試機(jī)怎么樣

在本發(fā)明的描述中,，需要理解的是,，術(shù)語(yǔ)“上”、“下”,、“前”,、“后”、“左”,、“右”,、“豎直”、“水平”,、“中”,、“內(nèi)”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,，只是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位,、以特定的方位構(gòu)造和操作,，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外,，術(shù)語(yǔ)“頭一”,、“第二”等只用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量,。由此,，限定有“頭一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征,。在本發(fā)明的描述中,，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定,，術(shù)語(yǔ)“安裝”,、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,，例如,，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接,，或一體地連接,；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連,，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通,。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以通過(guò)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義,。鄂州MINILED芯片測(cè)試機(jī)設(shè)備芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)測(cè)試,，用于測(cè)量芯片的延遲和功耗等參數(shù)。

在開始芯片測(cè)試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理,。要熟悉它的內(nèi)部電路,，主要參數(shù)指標(biāo)，各個(gè)引出線的作用及其正常電壓,。diyi部工作做的好,，后面的檢查就會(huì)順利很多。芯片很敏感,，所以測(cè)試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路,，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成芯片燒壞,。另外,，如果沒(méi)有隔離變壓器時(shí),，是嚴(yán)禁用已經(jīng)接地的測(cè)試設(shè)備去碰觸底盤帶電的設(shè)備，因?yàn)檫@樣容易造成電源短路,，從而波及普遍,，造成故障擴(kuò)大化。焊接時(shí),，要保證電烙鐵不帶電,，焊接時(shí)間要短，不堆焊,，這樣是為了防止焊錫粘連,，從而造成短路。但是也要確定焊牢,，不允許出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象,。在有些情況下，發(fā)現(xiàn)多處電壓發(fā)生變化,，此時(shí)不要輕易下結(jié)論就是芯片已經(jīng)壞掉了,。要知道某些故障也能導(dǎo)致各個(gè)引腳電壓測(cè)試下來(lái)與正常值一樣，這時(shí)候也不要輕易認(rèn)為芯片就是好的,。

晶圓,、單顆die和封裝的芯片。Wafer就是晶圓,，這個(gè)由Fab進(jìn)行生產(chǎn),，上面規(guī)則地放著芯片（die），根據(jù)die的具體面積,，一張晶圓上可以放數(shù)百數(shù)千甚至數(shù)萬(wàn)顆芯片（die）,。Package Device就是封裝好的芯片，根據(jù)較終應(yīng)用的需求,，有很多種形式，這個(gè)部分由芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中的封裝工廠進(jìn)行完成,。Prober--- 與Tester分離的一種機(jī)械設(shè)備,，主要的作用是承載wafer，并且讓wafer內(nèi)的一顆die的每個(gè)bond pads都能連接到probe card的探針上,，并且在測(cè)試后,，移開之前的接觸，同時(shí)移動(dòng)wafer,，換另外的die再一次連接到probe card的探針上,，并記錄每顆die的測(cè)試結(jié)果。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行耐壓測(cè)試,，用于測(cè)試芯片在高電壓下的穩(wěn)定性,。

以下以一個(gè)具體的例子對(duì)中轉(zhuǎn)裝置60的功能進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明,。例如一個(gè)tray盤中較多可以放置50個(gè)芯片，自動(dòng)上料裝置40的每一個(gè)tray盤中都裝有50個(gè)芯片,。移載裝置20吸取自動(dòng)上料裝置40的tray盤中的芯片到測(cè)試裝置30進(jìn)行測(cè)試,，測(cè)試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置50的空的tray盤中。當(dāng)出現(xiàn)一個(gè)不良品時(shí),，該不良品則被移動(dòng)至不良品放置臺(tái)60,，當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤中的芯片全部完成測(cè)試后，自動(dòng)下料裝置50的tray盤中只裝了49個(gè)測(cè)試合格的芯片,。此時(shí),，移載裝置20則把自動(dòng)上料裝置40的空的tray盤移載至tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63上，然后移載裝置20從下方的另一個(gè)tray盤中吸取芯片進(jìn)行測(cè)試,，直至把自動(dòng)下料裝置50的tray盤中裝滿50個(gè)芯片,，然后把tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63上的空的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行測(cè)試數(shù)據(jù)的剖析和分析,，以找到較優(yōu)的測(cè)試方案,。鄂州芯片測(cè)試機(jī)公司

芯片測(cè)試機(jī)可以提供定制化的測(cè)試方案，以滿足工程師的需求,。廣州LED芯片測(cè)試機(jī)怎么樣

機(jī)架上還設(shè)置有預(yù)定位裝置,，當(dāng)待測(cè)試芯片的放置方向與測(cè)試裝置測(cè)試時(shí)需要放置的芯片的方向不一致時(shí)，可以首先將待測(cè)試芯片移動(dòng)至預(yù)定位裝置,，通過(guò)預(yù)定位裝置對(duì)芯片的放置方向進(jìn)行調(diào)整,，保障芯片測(cè)試的順利進(jìn)行。芯片測(cè)試完成后再移動(dòng)至預(yù)定位裝置進(jìn)行方向調(diào)整,，保障測(cè)試完成后的芯片的放置方向與芯片的來(lái)料方向一致,。機(jī)架上還固定有中轉(zhuǎn)裝置，自動(dòng)上料裝置的tray盤一般都是滿盤上料,，如果在測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)不良品,，則自動(dòng)下料裝置的tray盤可能出現(xiàn)放不滿的情況。此時(shí)可通過(guò)移載裝置先將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移載至中轉(zhuǎn)裝置,，然后自動(dòng)上料裝置的另一個(gè)tray盤中吸取芯片進(jìn)行測(cè)試,，當(dāng)自動(dòng)下料裝置的tray盤放滿芯片后，再將中轉(zhuǎn)裝置的空tray盤移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置放滿芯片的tray盤上方,，從而保障自動(dòng)下料裝置的tray盤也為滿盤下料,。廣州LED芯片測(cè)試機(jī)怎么樣