一般說來，是根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行測試,，不符合設(shè)計(jì)要求的就是不合格,。而設(shè)計(jì)要求，因產(chǎn)品不同而各不相同,，有的IC需要測試大量的參數(shù),，有的則只需要測試很少的參數(shù),。事實(shí)上，一個(gè)具體的IC,，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測試,，而經(jīng)歷多道測試工序的IC，具體在哪個(gè)工序測試哪些參數(shù),，也是有很多種變化的,，這是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。例如對于芯片面積大,、良率高,、封裝成本低的芯片，通?？梢圆贿M(jìn)行wafertest,，而芯片面積小、良率低,、封裝成本高的芯片,，Z好將很多測試放在wafertest環(huán)節(jié)，及早發(fā)現(xiàn)不良品,，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié),，無謂地增加封裝成本。芯片測試機(jī)具有穩(wěn)定性和可重復(fù)性,，適用于大量測試,。浙江CPU芯片測試機(jī)

存儲(chǔ)器，芯片往往集成著各種類型的存儲(chǔ)器（例如ROM/RAM/Flash）,，為了測試存儲(chǔ)器讀寫和存儲(chǔ)功能,，通常在設(shè)計(jì)時(shí)提前加入BIST（Built-In SelfTest）邏輯，用于存儲(chǔ)器自測,。芯片通過特殊的管腳配置進(jìn)入各類BIST功能,，完成自測試后BIST模塊將測試結(jié)果反饋給Tester。ROM（Read-Only Memory）通過讀取數(shù)據(jù)進(jìn)行CRC校驗(yàn)來檢測存儲(chǔ)內(nèi)容是否正確,。RAM（Random-Access Memory）通過除檢測讀寫和存儲(chǔ)功能外,，有些測試還覆蓋DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。Embedded Flash除了正常讀寫和存儲(chǔ)功能外,，還要測試擦除功能,。Wafer還需要經(jīng)過Baking烘烤和Stress加壓來檢測Flash的Retention是否正常。還有Margin Write/Read,、Punch Through測試等等,。浙江CPU芯片測試機(jī)芯片測試機(jī)可以提供精確的數(shù)據(jù)，幫助工程師快速理解芯片性能,。

總體而言,，芯片測試機(jī)在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中扮演著重要角色,。的芯片測試機(jī)能夠?yàn)樯a(chǎn)提供更高的生產(chǎn)性、更深入的測試和更高的測試效率,，從而使整個(gè)芯片生產(chǎn)流程更加高效化,、智能化。一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上,，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造、晶圓測試,、封裝,、成品測試、板級封裝等這些環(huán)節(jié),。在整個(gè)價(jià)值鏈中,，芯片公司需要主導(dǎo)的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計(jì)和測試,，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的partner來主導(dǎo)或者完成,。所以，測試本身就是設(shè)計(jì),，這個(gè)是需要在較初就設(shè)計(jì)好了的,，對于設(shè)計(jì)公司來說，測試至關(guān)重要,，不亞于電路設(shè)計(jì)本身,。

這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度,，更低功耗（參見低功耗設(shè)計(jì)）并降低了制造成本,。這些數(shù)字IC，以微處理器,、數(shù)字信號(hào)處理器和微控制器為表示,，工作中使用二進(jìn)制，處理1和0信號(hào),。擴(kuò)展資料：在使用自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）包裝前,，每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測試。測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通,。晶圓被切割成矩形塊,，每個(gè)被稱為晶片（“die”）。每個(gè)好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線,，連接到封裝內(nèi),，pads通常在die的邊上。芯片測試機(jī)可以進(jìn)行反相測試,，用于測試反相運(yùn)算器和逆變器,。

對于芯片來說,，有兩種類型的測試，抽樣測試和生產(chǎn)全測,。抽樣測試,，比如設(shè)計(jì)過程中的驗(yàn)證測試，芯片可靠性測試,，芯片特性測試等等,，這些都是抽測，主要目的是為了驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo),，比如驗(yàn)證測試就是從功能方面來驗(yàn)證是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo),，可靠性測試是確認(rèn)較終芯片的壽命以及是否對環(huán)境有一定的魯棒性，而特性測試測試驗(yàn)證設(shè)計(jì)的冗余度,。這里我們主要想跟大家分享一下生產(chǎn)全測的測試,，這種是需要100%全測的，這種測試就是把缺陷挑出來,，分離壞品和好品的過程,。這種測試在芯片的價(jià)值鏈中按照不同階段又分成晶圓測試和較終測試（FT，也叫封裝測試或者成品測試）,，就是上面圖（1）中的紅色部分,。芯片測試機(jī)可以檢測芯片的性能和缺陷。天津多功能芯片測試機(jī)公司

芯片測試機(jī)是一種用于測試集成電路的機(jī)器,。浙江CPU芯片測試機(jī)

芯片在測試過程中,，會(huì)有不良品出現(xiàn)，不良品會(huì)被放置到不良品放置臺(tái)60,，從而導(dǎo)致自動(dòng)上料裝置40上的一個(gè)tray盤全部測試完成后,，而自動(dòng)下料裝置50的tray盤中沒有放滿芯片。如圖1所示,，為了保障自動(dòng)下料裝置50的tray盤中放滿芯片后,，自動(dòng)上料裝置40的tray盤才移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置50，本實(shí)施例在機(jī)架10上還設(shè)置有中轉(zhuǎn)裝置60,。中轉(zhuǎn)裝置60位于自動(dòng)上料裝置40及自動(dòng)下料裝置50的一側(cè),。如圖5所示，中轉(zhuǎn)裝置60包括氣缸墊塊61,、中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62及tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63,，其中，氣缸墊塊61固定于支撐板12上,，中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62固定于氣缸墊塊61上,，tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63與中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62相連，中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62可以帶動(dòng)tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63旋轉(zhuǎn)。浙江CPU芯片測試機(jī)