下面對本發(fā)明的優(yōu)點或原理進(jìn)行說明：使用本發(fā)明的芯片測試機進(jìn)行芯片測試時,，首先在自動上料裝置上放置多個tray盤，每一個tray盤上均放滿或放置多個待測試芯片,，同時在自動下料裝置和不良品放置臺上分別放置空的tray盤,。測試機啟動后，由移載裝置從自動上料裝置的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置進(jìn)行測試,，芯片測試完成后,，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中放置,。當(dāng)自動上料裝置的一個tray盤中的芯片全部完成測試,，且自動下料裝置的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置,。本發(fā)明的芯片測試機的結(jié)構(gòu)緊湊,，體積較小，占地面積只為一平米左右,，可滿足小批量的芯片測試需求,。芯片測試機提供了靈活的接口，適用于不同廠商的芯片測試,。天津MINILED芯片測試機廠家

當(dāng)芯片進(jìn)行高溫測試時,，為了提供加熱的效率，本實施例的加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機構(gòu)90,，預(yù)加熱緩存機構(gòu)90位于自動上料裝置40與測試裝置30之間,。預(yù)加熱緩存機構(gòu)90包括預(yù)加熱墊板91、隔離板92,、加熱器93,、導(dǎo)熱板94及預(yù)加熱工作臺95。預(yù)加熱墊板91固定于支撐板12上,，隔離板92固定于預(yù)加熱墊板91的上表面,，加熱器93固定于隔離板92上,，且加熱器93位于隔離板92與導(dǎo)熱板94之間，預(yù)加熱工作臺95固定于導(dǎo)熱板94的上表面,，預(yù)加熱工作臺95上設(shè)有多個預(yù)加熱工位96,。中山芯片測試機市價芯片測試機可以進(jìn)行傳輸門延時測試，用于檢測電路的延時性能,。

晶圓,、單顆die和封裝的芯片。Wafer就是晶圓,，這個由Fab進(jìn)行生產(chǎn),，上面規(guī)則地放著芯片（die），根據(jù)die的具體面積,，一張晶圓上可以放數(shù)百數(shù)千甚至數(shù)萬顆芯片（die）,。Package Device就是封裝好的芯片，根據(jù)較終應(yīng)用的需求,，有很多種形式,，這個部分由芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈中的封裝工廠進(jìn)行完成。Prober--- 與Tester分離的一種機械設(shè)備,，主要的作用是承載wafer,，并且讓wafer內(nèi)的一顆die的每個bond pads都能連接到probe card的探針上，并且在測試后,，移開之前的接觸,，同時移動wafer，換另外的die再一次連接到probe card的探針上,，并記錄每顆die的測試結(jié)果,。

這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度,，更低功耗（參見低功耗設(shè)計）并降低了制造成本,。這些數(shù)字IC，以微處理器,、數(shù)字信號處理器和微控制器為表示,，工作中使用二進(jìn)制，處理1和0信號,。擴展資料：在使用自動測試設(shè)備（ATE）包裝前,，每個設(shè)備都要進(jìn)行測試。測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通,。晶圓被切割成矩形塊,，每個被稱為晶片（“die”）。每個好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線,，連接到封裝內(nèi),，pads通常在die的邊上,。芯片測試機能夠進(jìn)行噪聲測試，測試電路在噪聲環(huán)境中的穩(wěn)定性,。

伺服電機43,、行星減速機44均固定于頭一料倉41或第二料倉51的底部，滾珠絲桿45,、頭一移動底板46,、第二移動底板47及兩個導(dǎo)向軸48均固定于頭一料倉41或第二料倉51的內(nèi)部，伺服電機43的驅(qū)動主軸與行星減速機44相連,，行星減速機44通過聯(lián)軸器與滾珠絲桿45相連,。頭一料倉41、第二料倉51的上方設(shè)有絲桿固定板49,，滾珠絲桿45的底部通過絲桿固定座451固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上，滾珠絲桿45的頂部通過絲桿固定座451固定于絲桿固定板49上,。兩個導(dǎo)向軸48的底部也固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上,，兩個導(dǎo)向軸48的頂部也固定于絲桿固定板49上。滾珠絲桿45及兩個導(dǎo)向軸48分別與頭一移動底板46相連,，頭一移動底板46與第二移動底板47相連,。芯片測試機可以進(jìn)行周期測試，測試電路在不同電壓和溫度下的表現(xiàn),。廈門MINI芯片測試機生產(chǎn)廠家

芯片測試機具有穩(wěn)定性和可重復(fù)性,，適用于大量測試。天津MINILED芯片測試機廠家

當(dāng)芯片需要進(jìn)行高溫加熱時,，可以先將多個待測試芯片移動至預(yù)加熱工作臺95的多個預(yù)加熱工位96進(jìn)行預(yù)加熱,，在測試的時候，可以減少高溫加熱頭71的加熱時間,，提高測試效率,。當(dāng)自動上料裝置40上的來料芯片的放置方向與測試裝置30測試時需要放置的芯片的方向不一致時，需要首先對待測試芯片進(jìn)行預(yù)定位,，故本實施例在機架10上還設(shè)置有預(yù)定位裝置100,。預(yù)定位裝置100包括預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101、預(yù)定位底座102及轉(zhuǎn)向定位底座103,，預(yù)定位底座102與預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101相連,，預(yù)定位底座102位于預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101與轉(zhuǎn)向定位底座103之間，轉(zhuǎn)向定位底座103上開設(shè)有凹陷的預(yù)定位槽104,。天津MINILED芯片測試機廠家