本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測(cè)試機(jī)及芯片測(cè)試方法,，本發(fā)明的芯片測(cè)試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊,、體積較小,，占地面積只一平米左右,，可以滿足小批量的芯片測(cè)試要求。其技術(shù)方案如下：本發(fā)明在一實(shí)施例中公開(kāi)了一種芯片測(cè)試機(jī),。該芯片測(cè)試機(jī)包括機(jī)架,，以及設(shè)置于機(jī)架上的移載裝置、測(cè)試裝置,、自動(dòng)上料裝置,、自動(dòng)下料裝置及不良品放置臺(tái)，所述自動(dòng)上料裝置包括頭一料倉(cāng)及自動(dòng)上料機(jī)構(gòu),，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)在所述頭一料倉(cāng)內(nèi)上下移動(dòng),；所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)包括第二料倉(cāng)及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)，所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)在所述第二料倉(cāng)內(nèi)上下移動(dòng),，所述移載裝置位于所述自動(dòng)上料裝置,、自動(dòng)下料裝置、測(cè)試裝置及不良品放置臺(tái)的上方,，所述移載裝置將自動(dòng)上料裝置的待測(cè)試芯片移動(dòng)至測(cè)試裝置,，并將測(cè)試完成的芯片移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置或不良品放置臺(tái)，所述移載裝置還將自動(dòng)上料裝置的空tray盤(pán)移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置,。芯片測(cè)試機(jī)是電路設(shè)計(jì)和制造的重要工具,。贛州MINILED芯片測(cè)試機(jī)定制

部分測(cè)試芯片在測(cè)試前需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，測(cè)試前還需要通過(guò)加熱裝置對(duì)芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻,。當(dāng)自動(dòng)上料機(jī)的來(lái)料方向與測(cè)試裝置30中芯片的放置方向不一致時(shí),，測(cè)試前，還需要將芯片移載至預(yù)定位裝置100對(duì)芯片進(jìn)行預(yù)定位,。本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此，按照本發(fā)明的上述內(nèi)容,，利用本領(lǐng)域的普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段,，在不脫離本發(fā)明上述基本技術(shù)思想前提下,，本發(fā)明還可以做出其它多種形式的修改、替換或組合,，均落在本發(fā)明權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi),。珠海芯片測(cè)試機(jī)怎么樣在芯片測(cè)試機(jī)上進(jìn)行的測(cè)試可以檢測(cè)到芯片的缺陷，如電壓偏移等,。

當(dāng)芯片測(cè)試機(jī)啟動(dòng)后,，移載裝置20移動(dòng)至自動(dòng)上料裝置40的上方，然后移載裝置20向下移動(dòng)吸取自動(dòng)上料裝置40位于較上方的tray盤(pán)中的芯片,，將并該芯片移載至測(cè)試裝置30對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試,。s3：芯片測(cè)試完成后，移載裝置20將測(cè)試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置50的空tray盤(pán)中,，將不良品移載至不良品放置臺(tái)60的空tray盤(pán)中,。芯片測(cè)試完成后，該芯片可能是合格品,，也可能是不良品,。若該芯片為合格品，則通過(guò)移載裝置20將該合格芯片移載至自動(dòng)下料機(jī)的tray盤(pán)中放置,；若該芯片為不良品,，則將該不良品移載至不良品放置臺(tái)60的tray盤(pán)中放置。

IC測(cè)試的設(shè)備,，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大,，因此向萬(wàn)用表、示波器一類(lèi)手工測(cè)試一起一定是不能勝任的,，目前的測(cè)試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化,、多功能組合測(cè)量裝置，并由程序控制,，你基本上可以認(rèn)為這些測(cè)試設(shè)備就是一臺(tái)測(cè)量專(zhuān)門(mén)使用工業(yè)機(jī)器人,。IC的測(cè)試是IC生產(chǎn)流程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數(shù)的IC中,，測(cè)試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半,。同時(shí)，芯片測(cè)試也可以發(fā)現(xiàn)芯片制造工藝存在的問(wèn)題和不足之處,，幫助優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和制造工藝,。較終，芯片測(cè)試結(jié)果可用于評(píng)估芯片產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,、商業(yè)價(jià)值和市場(chǎng)前景,。芯片測(cè)試機(jī)可對(duì)芯片的上市時(shí)間作出評(píng)估。

對(duì)于光學(xué)IC,，還需要對(duì)其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測(cè)試,。chiptest主要設(shè)備：探針平臺(tái)（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）,。chiptest輔助設(shè)備：無(wú)塵室及其全套設(shè)備。chiptest能測(cè)試的范圍和wafertest是差不多的,，由于已經(jīng)經(jīng)過(guò)了切割,、減薄工序，還可以將切割,、減薄工序中損壞的不良品挑出來(lái),。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測(cè)試,。由于芯片已經(jīng)封裝,，所以不再需要無(wú)塵室環(huán)境，測(cè)試要求的條件較大程度上降低,。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行測(cè)試數(shù)據(jù)的剖析和分析,，以找到較優(yōu)的測(cè)試方案。貴陽(yáng)MINI芯片測(cè)試機(jī)公司

芯片測(cè)試機(jī)提供的測(cè)試數(shù)據(jù)可以用于制定改進(jìn)方案,。贛州MINILED芯片測(cè)試機(jī)定制

晶圓,、單顆die和封裝的芯片。Wafer就是晶圓,，這個(gè)由Fab進(jìn)行生產(chǎn),，上面規(guī)則地放著芯片（die），根據(jù)die的具體面積,，一張晶圓上可以放數(shù)百數(shù)千甚至數(shù)萬(wàn)顆芯片（die）,。Package Device就是封裝好的芯片，根據(jù)較終應(yīng)用的需求,，有很多種形式,，這個(gè)部分由芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中的封裝工廠進(jìn)行完成。Prober--- 與Tester分離的一種機(jī)械設(shè)備,，主要的作用是承載wafer,，并且讓wafer內(nèi)的一顆die的每個(gè)bond pads都能連接到probe card的探針上，并且在測(cè)試后,，移開(kāi)之前的接觸,，同時(shí)移動(dòng)wafer，換另外的die再一次連接到probe card的探針上,，并記錄每顆die的測(cè)試結(jié)果,。贛州MINILED芯片測(cè)試機(jī)定制