自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52下料時(shí),，首先將一個(gè)空的tray盤放置于第二料倉(cāng)51的第二移動(dòng)底板47上，并將該空的tray盤置于第二料倉(cāng)51的開口部,。檢測(cè)合格的芯片放置于該空的tray盤中,。當(dāng)該tray盤中已放滿檢測(cè)后的芯片后，伺服電機(jī)43帶動(dòng)滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動(dòng),，滾珠絲桿45帶動(dòng)tray盤向下移動(dòng)一定距離,，然后移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40空的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50放置，并將空的tray盤放置于自動(dòng)下料裝置50的放滿芯片的tray盤的上方,，并上下疊放,。吸嘴基板232上固定有多個(gè)真空發(fā)生器27，該真空發(fā)生器27與真空吸盤25,、真空吸嘴26相連,。本實(shí)施例可通過(guò)真空吸盤25和/或真空吸嘴26吸取芯片。本實(shí)施例的機(jī)架10上還固定有顯示器110,，通過(guò)顯示器110顯示測(cè)試機(jī)的運(yùn)行,，同時(shí)機(jī)架10上還固定有三色顯示燈120，通過(guò)顯示燈顯示測(cè)試機(jī)的不同的工作狀態(tài),。本測(cè)試機(jī)的工控箱,、測(cè)試機(jī)主機(jī)、電控箱等均固定于機(jī)架10上,。本發(fā)明在另一實(shí)施例中公開了一種芯片測(cè)試機(jī)的測(cè)試方法,。對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)，有兩種類型的測(cè)試,，抽樣測(cè)試和生產(chǎn)全測(cè),。湖北倒裝LED芯片測(cè)試機(jī)定制

從高溫容器中采用旋轉(zhuǎn)拉伸的方式將硅原料取出，此時(shí)一個(gè)圓柱體的硅錠就產(chǎn)生了,。從目前所使用的工藝來(lái)看,，硅錠圓形橫截面的直徑為200毫米,。在保留硅錠的各種特性不變的情況下增加橫截面的面積是具有相當(dāng)?shù)碾y度的，不過(guò)只要企業(yè)肯投入大批資金來(lái)研究,，還是可以實(shí)現(xiàn)的,。intel為研制和生產(chǎn)300毫米硅錠建立的工廠耗費(fèi)了大約35億美元，新技術(shù)的成功使得intel可以制造復(fù)雜程度更高,，功能更強(qiáng)大的芯片芯片,，200毫米硅錠的工廠也耗費(fèi)了15億美元。上海CPU芯片測(cè)試機(jī)定制在芯片制造完成后進(jìn)行測(cè)試,，對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,，從而分析失效模式，驗(yàn)證研發(fā),。

O/S測(cè)試有兩種測(cè)試方法：靜態(tài)測(cè)（也可以叫DC測(cè)試法）,，測(cè)試方法為：首先，所有的信號(hào)管腳需要預(yù)置為“0”,，這可以通過(guò)定義所有管腳為輸入并由測(cè)試機(jī)施加 VIL來(lái)實(shí)現(xiàn),， 所有的電源管腳給0V, VSS連接到地（Ground），已上圖測(cè)試PIN1為例,，從PIN1端Force 電流I1 約 -100ua，PIN1對(duì)GND端的二極管導(dǎo)通,，此時(shí)可量測(cè)到PIN1端的電壓為二極管壓降-0.65V左右,。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open，小于0.2V為Short,。同樣從PIN1端Force 電流I2 約 100ua,，PIN1對(duì)VDD端的二極管導(dǎo)通，此時(shí)可量測(cè)到PIN1端的電壓為二極管壓降0.65V左右,。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open,，小于0.2V為Short。

使用本實(shí)施例的芯片測(cè)試機(jī)進(jìn)行芯片測(cè)試時(shí),，首先在自動(dòng)上料裝置40上放置多個(gè),，tray盤，每一個(gè)tray盤上均放滿或放置多個(gè)待測(cè)試芯片,，同時(shí)在自動(dòng)下料裝置50和不良品放置臺(tái)60上分別放置空的tray盤,。測(cè)試機(jī)啟動(dòng)后，由移載裝置20從自動(dòng)上料裝置40的tray盤中吸取待測(cè)試芯片移載至測(cè)試裝置30進(jìn)行測(cè)試,，芯片測(cè)試完成后,，移載裝置20將測(cè)試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置50的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺(tái)60的空tray盤中放置,。當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤中的芯片全部完成測(cè)試,，且自動(dòng)下料裝置50的空tray盤中全部裝滿測(cè)試后的芯片后，移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的空tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50。本發(fā)實(shí)施例的芯片測(cè)試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊,，體積較小,，占地面積只為一平米左右，可滿足小批量的芯片測(cè)試需求,。芯片測(cè)試機(jī)能夠進(jìn)行電氣特性測(cè)試,。

盡管每款獨(dú)特的電路設(shè)計(jì)要求的功能測(cè)試條件都不一樣，但很多時(shí)候我們還是能找到他們的相同之處,，比如一些可以通過(guò)功能測(cè)試去驗(yàn)證的參數(shù),，我們就可以總結(jié)出一些標(biāo)準(zhǔn)的方法。開短路測(cè)試原理（通俗叫O/S）,，開短路測(cè)試,，是基于產(chǎn)品本身管腳的ESD防靜電保護(hù)二極管的正向?qū)▔航档脑磉M(jìn)行測(cè)試。 進(jìn)行開短路測(cè)試的器件管腳,，對(duì)地或者對(duì)電源端,，或者對(duì)地和對(duì)電源，都有ESD保護(hù)二極管,，利用二極管正向?qū)ǖ脑?，就可以判別該管腳的通斷情況。AC Test: 驗(yàn)證交流規(guī)格,，包括交流輸出信號(hào)的質(zhì)量和信號(hào)時(shí)序參數(shù),。溫州MINILED芯片測(cè)試機(jī)哪家好

待測(cè)芯片的封裝形式?jīng)Q定了FT測(cè)試、分選,、包裝的不同類型,。湖北倒裝LED芯片測(cè)試機(jī)定制

優(yōu)先選擇地，所述移載裝置包括y軸移動(dòng)組件,、x軸移動(dòng)組件,、頭一z軸移動(dòng)組件、第二z軸移動(dòng)組件,、真空吸盤及真空吸嘴,，所述x軸移動(dòng)組件與所述y軸移動(dòng)組件相連，所述頭一z軸移動(dòng)組件,、第二z軸移動(dòng)組件分別與所述x軸移動(dòng)組件相連,，所述真空吸盤與所述頭一z軸移動(dòng)組件相連，所述真空吸嘴與所述第二z軸移動(dòng)組件相連,。優(yōu)先選擇地,，所述測(cè)試裝置包括測(cè)試負(fù)載板、測(cè)試座外套,、測(cè)試座底板,、測(cè)試座中間板及測(cè)試座蓋板,，所述測(cè)試座外套固定于所述測(cè)試負(fù)載板上表面，所述測(cè)試座底板固定于所述測(cè)試座外套上,，所述測(cè)試座中間板位于所述測(cè)試座底板與所述測(cè)試座蓋板之間,，所述測(cè)試座底板與所述測(cè)試座蓋板通過(guò)定位銷連接固定。湖北倒裝LED芯片測(cè)試機(jī)定制