芯片測試機是一種專門用來檢測芯片的工具,。它可以在生產中測試集成電路芯片的功能和性能，來確保芯片質量符合設計要求,。芯片測試機的主要作用是對芯片的電學參數和邏輯特性進行測量,，然后按照預定規(guī)則進行對比，從而對測試結果進行評估,。芯片測試機常見的用途是測試運行紋理陣列器（FPGA）和應用特定集成電路（ASIC）,。FPGA作為可編程芯片，通常是初步設計，測試和驗證過程中關鍵的部分,。ASIC則是根據設定的電路,、電子設備和/或存儲器進行硬件配置的特定集成電路。芯片測試機可以用于對不同的測試方案進行比較和評估,。湖北倒裝LED芯片測試機公司

CP測試內容和測試方法：1,、SCAN，SCAN用于檢測芯片邏輯功能是否正確,。DFT設計時，先使用DesignCompiler插入ScanChain,，再利用ATPG（Automatic Test Pattern Generation）自動生成SCAN測試向量,。SCAN測試時，先進入Scan Shift模式,，ATE將pattern加載到寄存器上,，再通過Scan Capture模式，將結果捕捉,。再進入下次Shift模式時,，將結果輸出到ATE進行比較。2,、Boundary SCAN,，Boundary SCAN用于檢測芯片管腳功能是否正確。與SCAN類似,，Boundary SCAN通過在IO管腳間插入邊界寄存器（Boundary Register）,，使用JTAG接口來控制，監(jiān)測管腳的輸入輸入出狀態(tài),。東莞芯片測試機參考價芯片測試機支持多種測試模式,。

O/S測試有兩種測試方法：靜態(tài)測（也可以叫DC測試法），測試方法為：首先,，所有的信號管腳需要預置為“0”,，這可以通過定義所有管腳為輸入并由測試機施加 VIL來實現， 所有的電源管腳給0V, VSS連接到地（Ground）,，已上圖測試PIN1為例,，從PIN1端Force 電流I1 約 -100ua，PIN1對GND端的二極管導通,，此時可量測到PIN1端的電壓為二極管壓降-0.65V左右,。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open，小于0.2V為Short,。同樣從PIN1端Force 電流I2 約 100ua,，PIN1對VDD端的二極管導通，此時可量測到PIN1端的電壓為二極管壓降0.65V左右。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open,，小于0.2V為Short,。

部分測試芯片在測試前需要進行高溫加熱或低溫冷卻，測試前還需要通過加熱裝置對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻,。當自動上料機的來料方向與測試裝置30中芯片的放置方向不一致時,，測試前，還需要將芯片移載至預定位裝置100對芯片進行預定位,。本發(fā)明的實施方式不限于此,，按照本發(fā)明的上述內容，利用本領域的普通技術知識和慣用手段,，在不脫離本發(fā)明上述基本技術思想前提下,，本發(fā)明還可以做出其它多種形式的修改、替換或組合,，均落在本發(fā)明權利保護范圍之內,。芯片參數測試規(guī)范及測試參數，每個測試項的測試條件及參數規(guī)格,，這個主要根據datasheet中的規(guī)范來確認,。

芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率,、運行速度,、耐壓度等。經測試后的芯片,，依其電氣特性劃分為不同等級,。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規(guī)格,、品種中拿出部分芯片,，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求,，以決定是否須為客戶設計專門使用芯片,。經一般測試合格的產品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠,。而未通過測試的芯片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品,。芯片由集成電路經過設計、制造,、封裝等一系列操作后形成,。河南晶圓芯片測試機

芯片測試機可以檢測芯片的電學參數，包括電流和電壓等,。湖北倒裝LED芯片測試機公司

芯片測試設備漏電流測試是指測試模擬或數字芯片高阻輸入管腳電流,，或者是把輸出管腳設置為高阻狀態(tài)，再測量輸出管腳上的電流。盡管芯片不同,，漏電大小會不同,，但在通常情況下，漏電流應該小于 1uA,。測試芯片每個電源管腳消耗的電流是發(fā)現芯片是否存在災難性缺陷的比較快的方法之一,。每個電源管腳被設置為預定的電壓，接下來用自動測試設備的參數測量單元測量這些電源管腳上的電流,。這些測試一般在測試程序的開始進行,，以快速有效地選出那些完全失效的芯片。電源測試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應用的要求,。湖北倒裝LED芯片測試機公司