所述第四滑塊28上靠近所述第二固定板17的一側(cè)設(shè)有第四螺紋孔2802,，所述第三滑塊27上設(shè)有與所述第四螺紋孔2802連通的第三螺紋孔2702,，第二固定螺桿33的一端穿過(guò)所述第三螺紋孔2702后與螺紋連接在所述第四螺紋孔2802 內(nèi)。上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：在對(duì)本發(fā)明的避免芯片損傷供料的芯片編帶機(jī)進(jìn)行安裝時(shí),，只通過(guò)設(shè)備主體底部的支腳15對(duì)設(shè)備主體進(jìn)行支撐,，則在發(fā)生地震或其他類似情況時(shí)，會(huì)使得設(shè)備無(wú)法固定在固有位置,，會(huì)產(chǎn)生移動(dòng),，而通過(guò)地腳螺栓將編帶機(jī)固定在固定位置，首先在安裝固定時(shí)非常不便,，需要使用專門使用工具通過(guò)地腳螺栓將編帶機(jī)固定安裝在固定位置,，當(dāng)需要對(duì)編帶機(jī)的位置盡心移動(dòng)時(shí)，則需要再次對(duì)固定編帶機(jī)的地腳螺栓進(jìn)行拆除,，非常不便,。藍(lán)膜編帶機(jī)使用各種不同的材料，如紙張,、塑料,、金屬等。廣東高精度藍(lán)膜編帶機(jī)生產(chǎn)廠家

所述頭一滾軸39放置在墊塊40的上端,，所述墊塊40的上表面四周設(shè)置有卡板,，所述墊塊40底部設(shè)置有第二滾軸41；所述第二滾軸41放置在連接架42上表面,，所述連接架42上表面還設(shè)置有頭一伸縮支撐36,，所述頭一伸縮支撐36的上端和連接支撐部35下表面接觸連接；所述頭一滾軸39的軸向與所述第二滾軸41的軸向垂直,；所述第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)由連接支撐44,、第二伸縮支撐45、底板46,、第二伸縮支撐47組成,；所述連接支撐44套裝在支撐柱43的下端，所述連接支撐44安裝在第二伸縮支撐45上,，所述第二伸縮支撐45的底部設(shè)置有底板46,，所述底板46放置在固定支撐部47上,。北京PK-600T藍(lán)膜編帶機(jī)生產(chǎn)廠家藍(lán)膜編帶機(jī)的應(yīng)用范圍非常普遍，可以用于制作各種包裝帶,、繩索,、帆布等。

所述驅(qū)動(dòng)推桿連接所述連接塊的一端還設(shè)有第三卡塊,，所述第三卡塊卡在所述調(diào)節(jié)卡槽中,；所述底座上還設(shè)有齒輪馬達(dá)，所述齒輪馬達(dá)位于所述調(diào)節(jié)螺桿遠(yuǎn)離所述連接塊的一側(cè),，所述齒輪馬達(dá)的輸出端傳動(dòng)連接有驅(qū)動(dòng)齒輪，所述驅(qū)動(dòng)齒輪與所述從動(dòng)齒輪嚙合傳動(dòng),。與現(xiàn)有技術(shù)相比,，本發(fā)明的有益效果如下：在編帶組合的編帶軌道底部加設(shè)負(fù)壓吸引裝置，通過(guò)負(fù)壓吸引裝置對(duì)編帶軌道上的待編帶芯片進(jìn)行吸引,，使得待編帶芯片在包裝的過(guò)程中更容易與擺臂裝置的吸嘴分離,，保證擺臂裝置將待編帶芯片吸附放置在編帶組合上的目標(biāo)位置后，需要放置在編帶組合上的待編帶芯片不會(huì)被擺臂裝置中的吸嘴帶走,，避免出現(xiàn)芯片編帶上出現(xiàn)空格,；同時(shí)可保證在芯片載帶移動(dòng)的過(guò)程中，芯片載帶上的待編帶芯片不會(huì)因?yàn)闄C(jī)械抖動(dòng)從芯片載帶上彈出或脫落,；從而保證在生產(chǎn)過(guò)程中芯片不會(huì)有二次損傷,，提高良品率。

所述芯片臺(tái)定位相機(jī)3與所述芯片角度糾正裝置1之間設(shè)有所述擺臂裝置4,，所述擺臂裝置4用于從所述芯片角度糾正裝置1上吸取所述藍(lán)膜芯片11并移動(dòng)至編帶組合8上,。上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：使用時(shí)，將來(lái)料的藍(lán)膜芯片11放置到芯片角度糾正裝置1上,，藍(lán)膜芯片11 包括藍(lán)膜和位于藍(lán)膜上的芯片,，芯片臺(tái)定位相機(jī)3會(huì)對(duì)芯片進(jìn)行拍照，并將數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娔X,，電腦對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后發(fā)送指令給芯片角度糾正裝置1,，芯片角度糾正裝置1工作，通過(guò)芯片角度糾正裝置1的動(dòng)作使得放置其上的藍(lán)膜芯片11 的位置角度滿足設(shè)定需求,，接著擺臂裝置4會(huì)過(guò)來(lái)吸取芯片,，在擺臂裝置11向著芯片角度糾正裝置1上方移動(dòng)的同時(shí)，頂針組合5會(huì)從藍(lán)膜芯片11底部將芯片頂起,，使得芯片與藍(lán)膜分離,，接著擺臂裝置4將分離后的芯片吸起并移動(dòng)至編帶組合8上，等待進(jìn)行后續(xù)動(dòng)作,。藍(lán)膜編帶機(jī)可以使用不同類型的薄膜材料,，如PSF,、PET、PP等,。

為了檢測(cè)頂針機(jī)構(gòu)40的頂針42是否對(duì)準(zhǔn)到藍(lán)膜料盤的晶片,，本實(shí)用新型的藍(lán)膜上料式編帶機(jī)還包括用于對(duì)晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)30上的藍(lán)膜料盤的位置進(jìn)行監(jiān)測(cè)的ccd定位機(jī)構(gòu)100，ccd定位機(jī)構(gòu)100對(duì)應(yīng)晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)30安裝在機(jī)臺(tái)1上,。對(duì)應(yīng)ccd定位機(jī)構(gòu)100,，頂針機(jī)構(gòu)40還包括與ccd定位機(jī)構(gòu)100和驅(qū)動(dòng)電機(jī)44連接的光電開(kāi)關(guān)組件。光電開(kāi)關(guān)組件包括相配合的光電開(kāi)關(guān)感應(yīng)片451和光電開(kāi)關(guān)452,。當(dāng)接收到光電開(kāi)關(guān)感應(yīng)片451和光電開(kāi)關(guān)452的感應(yīng)信號(hào),，驅(qū)動(dòng)電機(jī)44啟動(dòng)帶動(dòng)凸輪45，進(jìn)而驅(qū)使頂針42向上頂出,。藍(lán)膜編帶機(jī)可以將英文,、數(shù)字、漢字或圖案編織到包裝材料表面,。天津上料式藍(lán)膜編帶機(jī)公司

藍(lán)膜編帶機(jī)采用多項(xiàng)技術(shù),，確保包裝過(guò)程的連續(xù)性和準(zhǔn)確性。廣東高精度藍(lán)膜編帶機(jī)生產(chǎn)廠家

所述芯片臺(tái)設(shè)置在所述設(shè)備主體上,，所述芯片臺(tái)上設(shè)有芯片角度糾正裝置,，所述芯片角度糾正裝置上放置有藍(lán)膜芯片，所述芯片角度糾正裝置上方設(shè)有所述芯片臺(tái)定位相機(jī),，所述芯片角度糾正裝置下方設(shè)有所述頂針組合,；所述芯片臺(tái)定位相機(jī)與所述芯片角度糾正裝置之間設(shè)有所述擺臂裝置，所述擺臂裝置用于從所述芯片角度糾正裝置上吸取所述藍(lán)膜芯片并移動(dòng)至編帶組合上,。優(yōu)先選擇地,，所述封裝機(jī)構(gòu)包括編帶組合和膠膜封口裝置，所述編帶組合的底部設(shè)有編帶位置二次調(diào)整機(jī)構(gòu),。廣東高精度藍(lán)膜編帶機(jī)生產(chǎn)廠家