電子元器件發(fā)展史其實(shí)就是一部濃縮的電子發(fā)展史,。電子技術(shù)是十九世紀(jì)末,、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來的新興技術(shù)，二十世紀(jì)發(fā)展迅速,，應(yīng)用，成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。電子元器件1906年,，美國(guó)發(fā)明家德福雷斯特（DeForestLee）發(fā)明了真空三極管（電子管）。代電子產(chǎn)品以電子管為,。四十年代末世界上誕生了只半導(dǎo)體三極管,，它以小巧、輕便,、省電,、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，很快地被各國(guó)應(yīng)用起來,，在很大范圍內(nèi)取代了電子管,。五十年代末期，世界上出現(xiàn)了塊集成電路,，它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上,，使電子產(chǎn)品向更小型化發(fā)展。集成電路從小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路,，從而使電子產(chǎn)品向著高效能低消耗,、高精度、高穩(wěn)定,、智能化的方向發(fā)展,。由于，電子計(jì)算機(jī)發(fā)展經(jīng)歷的四個(gè)階段恰好能夠充分說明電子技術(shù)發(fā)展的四個(gè)階段的特性,，所以下面就從電子計(jì)算機(jī)發(fā)展的四個(gè)時(shí)代來說明電子技術(shù)發(fā)展的四個(gè)階段的特點(diǎn),。在20世紀(jì)出現(xiàn)并得到飛速發(fā)展的電子元器件工業(yè)使整個(gè)世界和人們的工作、生活習(xí)慣發(fā)生了翻天覆地的變化,。嘉定區(qū)制作電子材料售后保障

光電子器件組裝的自動(dòng)化技術(shù)將是降低光電子器件成本的關(guān)鍵,。手工組裝是限制光電子器件的成本進(jìn)一步下降的主要因素。自動(dòng)化組裝可以降低人力成本,、提高產(chǎn)量和節(jié)約生產(chǎn)場(chǎng)地,，因此光電子器件組裝的自動(dòng)化技術(shù)的研究將是降低光電子器件成本的關(guān)鍵,。由于光電子器件自動(dòng)化組裝的精度在亞微米量級(jí)，自動(dòng)化組裝生產(chǎn)一直被認(rèn)為是很困難的事,，但有很大突破,。國(guó)外的學(xué)術(shù)期刊已多次報(bào)道在VCSEL、新型光學(xué)準(zhǔn)直器件和自對(duì)準(zhǔn)等技術(shù)進(jìn)步基礎(chǔ)上,，光器件自動(dòng)化組裝實(shí)現(xiàn)的突破,，同時(shí)專門針對(duì)自動(dòng)化組裝的光電子器件設(shè)計(jì)也正在興起。2002年OFC展覽會(huì)上有十多家自動(dòng)封裝,、自動(dòng)熔接設(shè)備廠商參展,，熔接、對(duì)準(zhǔn),、壓焊等許多認(rèn)為只能由人工操作的工藝都能由機(jī)械手進(jìn)行,。據(jù)ElectroniCast預(yù)測(cè)，到2005年自動(dòng)化組裝與測(cè)試設(shè)備的銷量將達(dá),，光電子器件產(chǎn)值中的70%~80%將由全自動(dòng)或半自動(dòng)化組裝生產(chǎn),可以說自動(dòng)化生產(chǎn)線的出現(xiàn)是光電子行業(yè)開始走向成熟的標(biāo)志和發(fā)展的必然,。長(zhǎng)寧區(qū)特色電子材料質(zhì)量服務(wù)電子元器件的發(fā)展歷史實(shí)際上就是電子工業(yè)的發(fā)展歷史。

測(cè)量標(biāo)稱電阻值Rt用萬(wàn)用表測(cè)量NTC熱敏電阻的方法與測(cè)量普通固定電阻的方法相同,，即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測(cè)出Rt的實(shí)際值,。但因NTC熱敏電阻對(duì)溫度很敏感，故測(cè)試時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：ARt是生產(chǎn)廠家在環(huán)境溫度為25℃時(shí)所測(cè)得的,，所以用萬(wàn)用表測(cè)量Rt時(shí),，亦應(yīng)在環(huán)境溫度接近25℃時(shí)進(jìn)行，以保證測(cè)試的可信度,。B測(cè)量功率不得超過規(guī)定值,，以免電流熱效應(yīng)引起測(cè)量誤差。C注意正確操作,。測(cè)試時(shí),，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對(duì)測(cè)試產(chǎn)生影響,。估測(cè)溫度系數(shù)αt先在室溫t1下測(cè)得電阻值Rt1,，再用電烙鐵作熱源，靠近熱敏電阻Rt,，測(cè)出電阻值RT2,，同時(shí)用溫度計(jì)測(cè)出此時(shí)熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進(jìn)行計(jì)算。壓敏電阻的檢測(cè),。用萬(wàn)用表的R×1k擋測(cè)量壓敏電阻兩引腳之間的正,、反向絕緣電阻，均為無窮大，否則,，說明漏電流大,。若所測(cè)電阻很小，說明壓敏電阻已損壞,，不能使用,。

在20世紀(jì)出現(xiàn)并得到飛速發(fā)展的電子元器件工業(yè)使整個(gè)世界和人們的工作、生活習(xí)慣發(fā)生了翻天覆地的變化,。電子元器件的發(fā)展歷史實(shí)際上就是電子工業(yè)的發(fā)展歷史,。1906年美國(guó)人德福雷斯特發(fā)明真空三極管，用來放大電話的聲音電流,。此后,，人們強(qiáng)烈地期待著能夠誕生一種固體器件，用來作為質(zhì)量輕,、價(jià)廉和壽命長(zhǎng)的放大器和電子開關(guān),。1947年，點(diǎn)接觸型鍺晶體管的誕生,，在電子器件的發(fā)展史上翻開了新的一頁(yè)。但是,，這種點(diǎn)接觸型晶體管在構(gòu)造上存在著接觸點(diǎn)不穩(wěn)定的致命弱點(diǎn),。在點(diǎn)接觸型晶體管開發(fā)成功的同時(shí)，結(jié)型晶體管論就已經(jīng)提出,，但是直至人們能夠制備超高純度的單晶以及能夠任意控制晶體的導(dǎo)電類型以后,，結(jié)型晶體管材真正得以出現(xiàn)。1950年,，具有使用價(jià)值的是早的鍺合金型晶體管誕生,。1954年，結(jié)型硅晶體管誕生,。此后,，人們提出了場(chǎng)效應(yīng)晶體管的構(gòu)想。這種點(diǎn)接觸型晶體管在構(gòu)造上存在著接觸點(diǎn)不穩(wěn)定的致命弱點(diǎn),。

數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng),。根據(jù)數(shù)字集成電路中包含的門電路或元器件數(shù)量，可將數(shù)字集成電路分為小規(guī)模集成(SSI)電路,、中規(guī)模集成(MSI)電路,、大規(guī)模集成(LSI)電路、超大規(guī)模集成(VLSI)電路和特大規(guī)模集成(ULSI)電路,。小規(guī)模集成電路包含的門電路在10個(gè)以內(nèi),，或元器件數(shù)不超過100個(gè)；中規(guī)模集成電路包含的門電路在10-100個(gè)之間，或元器件數(shù)在100-1000個(gè)之間,；大規(guī)模集成電路包含的門電路在100個(gè)以上,，或元器件數(shù)在10-10個(gè)之間；超大規(guī)模集成電路包含的門電路在1萬(wàn)個(gè)以上,，或元器件數(shù)在10-10之間,；特大規(guī)模集成電路的元器件數(shù)在10-10之間。它包括：基本邏輯門,、觸發(fā)器,、寄存器、譯碼器,、驅(qū)動(dòng)器,、計(jì)數(shù)器、整形電路,、可編程邏輯器件,、微處理器、單片機(jī),、DSP等,。數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)。金山區(qū)有什么電子材料廠家現(xiàn)貨

逐步形成作為高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體工業(yè),。嘉定區(qū)制作電子材料售后保障

電感器在電子制作中雖然使用得不是很多,，但它們?cè)陔娐分型瑯又匾Ｎ覀冋J(rèn)為電感器和電容器一樣,，也是一種儲(chǔ)能元件,，它能把電能轉(zhuǎn)變?yōu)榇艌?chǎng)能，并在磁場(chǎng)中儲(chǔ)存能量,。電感器用符號(hào)L表示,，它的基本單位是亨利（H），常用毫亨（mH）為單位,。它經(jīng)常和電容器一起工作,，構(gòu)成LC濾波器、LC振蕩器等,。另外,，人們還利用電感的特性，制造了阻流圈,、變壓器,、繼電器等。集成電路是一種采用特殊工藝,，將晶體管,、電阻,、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文縮寫為IC,，也俗稱芯片,。模擬集成電路是指由電容、電阻,、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號(hào)的模擬集成電路,。有許多的模擬集成電路，如集成運(yùn)算放大器,、比較器,、對(duì)數(shù)和指數(shù)放大器、模擬乘(除)法器,、鎖相環(huán),、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器,、濾波器,、反饋電路、基準(zhǔn)源電路,、開關(guān)電容電路等,。嘉定區(qū)制作電子材料售后保障

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