半導(dǎo)體行業(yè),，尤其是集成電路領(lǐng)域,，晶圓的身影隨處可見。

晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片,，而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結(jié)構(gòu),，使之成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

眼前這密密麻麻的元器件,，被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上,，都是規(guī)規(guī)矩矩、方方正正的,?？梢姡A在實際應(yīng)用之中還是要被切割成方形的,。

所以疑問?來了——硅片為什么要做成圓的,？為什么是“晶圓”，而不做成“晶方”,？

要解釋這個問題,，有兩方面的原因：一方面似乎是由“基因決定的”；另一方面是“環(huán)境造成的”,。

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足,，提供了一種晶圓搬運機(jī)械手，本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動,，且角度不會發(fā)生改變,。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復(fù)定位精度,。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定,，維護(hù)方便，多功能集一身,，可滿足多種工藝設(shè)備要求,，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。

手臂由靜止?fàn)顟B(tài)達(dá)到正常的運動速度為啟動,，由常速減到停止不動為制動,，速度的變化過程為速度特性曲線。東莞新款晶圓運送機(jī)械吸臂價格信息

有用于輸送半導(dǎo)體晶圓的機(jī)械手,。具體地,，該機(jī)械手將半導(dǎo)體晶圓插入到處理室（process chamber），或者將半導(dǎo)體晶圓從處理室中取出。傳送室（transfer chamber）連結(jié)于處理室,。機(jī)械手配置在該傳送室內(nèi),。利用機(jī)械手使半導(dǎo)體晶圓在傳送室與處理室之間移動。傳送室相當(dāng)于小的無塵室,。傳送室防止灰塵等雜質(zhì)附著于半導(dǎo)體晶圓,。在傳送室內(nèi)保持空氣（或者氣體）清潔。另外,，傳送室內(nèi)有時被保持為真空,。要求使在傳送室內(nèi)工作的機(jī)械手不產(chǎn)生雜質(zhì)的方法。中山銷售晶圓運送機(jī)械吸臂制造價格運動元件,。如油缸,、氣缸,、齒條,、凸輪等是驅(qū)動手臂運動的部件。

 晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵元件,，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,，晶圓的搬運技術(shù)逐漸成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。晶圓搬運機(jī)械手是IC裝備的**之一,，其性能的優(yōu)劣直接影響晶圓的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量,，體現(xiàn)著整個加工系統(tǒng)的自動化程度和可靠性。在晶圓加工系統(tǒng)中包含兩類晶圓搬運機(jī)械手：大氣機(jī)械手（FI robot) 和真空機(jī)械手(Vacuum robot),。前者將晶圓從晶圓盒中取出并放到預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備上,，工作環(huán)境滿足一定的大氣潔凈度要求，控制精度要求相對較低,。后者將晶圓從預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備上取下,，搬運到各個工位進(jìn)行刻蝕等工藝流程加工，并將加工完的晶圓搬運到接口位置,，等待大氣機(jī)械手放回晶圓盒,。這些工藝流程需要在真空環(huán)境下進(jìn)行，機(jī)械手必須要完全滿足真空潔凈度要求,，控制精度和可靠性要求極高,。

可用于300mm半導(dǎo)體晶圓搬送的5軸水平多關(guān)節(jié)潔凈機(jī)械手臂GTCR5000系列。

單臂雙手指結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)和雙臂結(jié)構(gòu)同樣的功能,。

適用于300mm半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部,，檢測設(shè)備等的晶圓搬運。

機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長: 210mm, 280mm機(jī)械手臂可以單獨對應(yīng)2個FOUP（210mm臂長）

或者3個FOUP（280mm臂長）雙手指結(jié)構(gòu)能夠縮短更換晶圓時的手臂動作時間適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座固定方式,，或者法蘭固定方式配備動作監(jiān)視器控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式全軸采用絕對值編碼器規(guī)格的AC伺服電機(jī)通過S曲線加減速控制方式以及對運動軌跡的優(yōu)化

能夠高速,，高精度地搬運半導(dǎo)體晶圓晶圓固定方式：真空吸附式，下托式，邊緣夾持式,，伯努利非接觸式手指材質(zhì)：CFRP(碳纖維),鋁合金,，高純度陶瓷等多種可選材質(zhì) 直角坐標(biāo)系機(jī)械手臂，球坐標(biāo)系機(jī)械手臂,，極坐標(biāo)機(jī)械手臂.

接下來是單晶硅生長,，**常用的方法叫直拉法（CZ法）。如下圖所示,，高純度的多晶硅放在石英坩堝中,，并用外面圍繞著的石墨加熱器不斷加熱，溫度維持在大約1400 ℃,，爐中的氣體通常是惰性氣體,，使多晶硅熔化，同時又不會產(chǎn)生不需要的化學(xué)反應(yīng),。為了形成單晶硅,，還需要控制晶體的方向：坩堝帶著多晶硅熔化物在旋轉(zhuǎn)，把一顆籽晶浸入其中,，并且由拉制棒帶著籽晶作反方向旋轉(zhuǎn),，同時慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出,。熔化的多晶硅會粘在籽晶的底端,，按籽晶晶格排列的方向不斷地生長上去。因此所生長的晶體的方向性是由籽晶所決定的,，在其被拉出和冷卻后就生長成了與籽晶內(nèi)部晶格方向相同的單晶硅棒,。手臂回轉(zhuǎn)升降機(jī)構(gòu)就是機(jī)械臂在升降的同時也可以旋轉(zhuǎn)的。韶關(guān)原裝晶圓運送機(jī)械吸臂企業(yè)

在運動臂上加裝滾動軸承或采用滾珠導(dǎo)軌也能使手臂運動輕快,、平穩(wěn),。東莞新款晶圓運送機(jī)械吸臂價格信息

進(jìn)行光刻：

將設(shè)計好的電路掩模，置于光刻機(jī)的紫外射線下,，然后再在它的下面放置Wafer,，這一刻，Wafer上被光刻部分的光刻膠被融化掉,，刻上了電路圖,。然后將光刻膠去除，光刻膠上的圖案要與掩模上的圖案一致,，然后進(jìn)行再次光刻,。一般來說一個晶圓的電路要經(jīng)過多次光刻。而隨著技術(shù)革新,，極紫光刻出現(xiàn)了,，現(xiàn)階段光刻的效率變得比以前更高,，甚至于可以達(dá)到光刻一次完成。

注射：

在真空下,，將導(dǎo)電材料注入晶圓的電路內(nèi)部,。其真空的標(biāo)準(zhǔn)比無菌室或ICU還要高出千萬倍。 東莞新款晶圓運送機(jī)械吸臂價格信息

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