本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù),，尤其是一種用于晶圓搬運(yùn)的機(jī)械手,。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體加工設(shè)備中，經(jīng)常需要將晶圓在各個(gè)工位之間進(jìn)行傳送,，在傳送的過程中,，傳送精度越高，設(shè)備工藝一致性就越好,，速度越快,，單臺設(shè)備的產(chǎn)能就越大。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,，設(shè)備處理的工藝越來越復(fù)雜,，對設(shè)備自動(dòng)化程度、柔性化程度要求也越來越高,，這就需要一種定位精度高,，速度快的多自由度的機(jī)械手。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足,，提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手,，本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動(dòng)，且角度不會(huì)發(fā)生改變,。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力,，同時(shí)提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定,，維護(hù)方便,，多功能集一身，可滿足多種工藝設(shè)備要求,，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備,。

吸臂采用靜電除塵技術(shù)，保證晶圓表面的清潔度,。福建官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜

晶圓作為半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵材料,，其表面質(zhì)量和完整性直接決定了芯片的性能和可靠性,。機(jī)械吸臂在搬運(yùn)晶圓過程中，必須要保證晶圓不受任何損傷和污染,。任何微小的劃痕,、顆粒污染或靜電放電都可能導(dǎo)致晶圓報(bào)廢，從而增加生產(chǎn)成本,。因此,，高精度、高可靠性的機(jī)械吸臂是確保晶圓質(zhì)量和成品率的重要保障,。此外,，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制造工藝越來越復(fù)雜,，晶圓尺寸也不斷增大,，對晶圓搬運(yùn)的精度和穩(wěn)定性要求也越來越高。例如,，在先進(jìn)的集成電路制造工藝中,，晶圓的線寬已經(jīng)達(dá)到納米級別，這就要求機(jī)械吸臂在搬運(yùn)晶圓時(shí)的定位精度要達(dá)到亞微米甚至更高的級別,。潮州原裝晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂生產(chǎn)廠家怎么選擇隨著機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展,，應(yīng)用高速度、高精度,、高負(fù)載自重比的機(jī)器人結(jié)構(gòu)受到工業(yè)和航空航天領(lǐng)域的關(guān)注,。

電鍍：

到這一步，晶圓基本上就完成了,，現(xiàn)在要在晶圓上鍍一層硫酸銅,，銅離子會(huì)從正極走向負(fù)極。

拋光：

然后將Wafer進(jìn)行打磨,，到這一步晶圓就真正的完成了,。

切割：

對晶圓進(jìn)行切割，值得一提的是晶圓十分易碎,，因此對切割的工藝要求也是非常高的,。

測試：

測試分為三大類：功能測試、性能測試,、抗老化測試,。大致測試模式如下:接觸測試、功耗測試,、輸入漏電測試,、輸出電平測試、動(dòng)態(tài)參數(shù)測試,、模擬信號參數(shù)測試等等,。全部測試都通過的,，就是正片；部分測試未通過,，但正常使用無礙,，這是白片；未開始測試,，就發(fā)現(xiàn)晶圓具有瑕疵的,，這是黑片。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓,；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓的原始材料是硅,，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅,。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，**化,，并經(jīng)蒸餾后,，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.9%,。

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,，半導(dǎo)體集成電路**主要的原料是硅，因此對應(yīng)的就是硅晶圓,。 各支承,、連接件的剛性也要有一定的要求，以保證能承受所需要的驅(qū)動(dòng)力,。

晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂主要由以下幾個(gè)部分組成：

吸盤：用于吸附晶圓,，通常采用真空吸附原理,。吸盤材料應(yīng)具有耐磨、耐腐蝕,、低粒子產(chǎn)生等特性,，以保證晶圓表面不受污染。

機(jī)械臂：用于支撐和移動(dòng)吸盤,，實(shí)現(xiàn)晶圓在不同工藝設(shè)備間的傳送,。機(jī)械臂應(yīng)具有高精度、高穩(wěn)定性和高剛性等特點(diǎn),，以確保晶圓在傳送過程中的精確定位和平穩(wěn)運(yùn)輸,。

傳動(dòng)系統(tǒng)：為機(jī)械臂提供動(dòng)力，實(shí)現(xiàn)吸臂的伸縮,、旋轉(zhuǎn)等動(dòng)作,。傳動(dòng)系統(tǒng)通常采用電機(jī)、減速器,、傳動(dòng)帶等部件組成,，確保吸臂運(yùn)動(dòng)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

控制系統(tǒng)：負(fù)責(zé)控制機(jī)械臂的運(yùn)動(dòng)軌跡,、速度和加速度等參數(shù),。控制系統(tǒng)一般采用先進(jìn)的伺服控制技術(shù)和高精度傳感器,，實(shí)現(xiàn)吸臂的高精度定位和穩(wěn)定運(yùn)行,。 真空腔體開口于所述鋁合金平板上表面.福建官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜

手臂自重輕，其啟動(dòng)和停止的平穩(wěn)性就好,。福建官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷,，且傳送晶圓效率較低。

為了解決上述問題,，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供了一種機(jī)械手臂,，其包括：托板；固定在所述托板上的絨毛墊,，所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面,，并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時(shí)利用范德華力吸附晶圓。

可選地,，所述絨毛墊包括托墊和絨毛,，所述托墊固定在所述托板上，所述絨毛固定在所述托墊上,。

可選地,，所述托板設(shè)有貫穿所述表面的螺紋通孔，所述托墊嵌設(shè)在所述螺紋通孔內(nèi),，并通過與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上,。

可選地,，所述絨毛為硅樹脂橡膠絨毛或聚酯樹膠絨毛。

可選地,，所述機(jī)械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上,。

可選地，所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形,。

可選地,，所述絨毛墊的數(shù)量為三個(gè)以上，各個(gè)所述絨毛墊之間間隔排布,。 福建官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜

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