德國公司Nanoscribe是高精度增材制造技術的排名在前的開發(fā)商,，也是 BICO集團（前身為Cellin）的一部分,，推出了一款新型高精度3D 打印機，用于制造微納米級的精細結構,。據(jù)該公司稱,，新的Quantum X 形狀加入了該公司屢獲殊榮的Quantum X產(chǎn)品線，其晶圓處理能力使“3D 微型零件的批量處理和小批量生產(chǎn)變得容易”,。它有望顯著提高生命科學,、材料工程、微流體,、微光學,、微機械和微機電系統(tǒng) (MEMS) 應用的精度、輸出和可用性,?；陔p光子聚合(2PP)，一種提供比較高精度和完整設計自由度的增材制造方法和 Nanoscribe 專有的雙光子灰度光刻 (2GL) 技術,，Nanoscribe認為直接激光寫入系統(tǒng)是微加工的比較好選擇幾乎任何 2.5D 或 3D 形狀的結構,，在面積達 25 cm2 的區(qū)域上都具有亞微米級精度、Nanoscribe在中國的子公司納糯三維科技（上海）有限公司為您解析增材制造的技術,。海南實驗室增材制造微納加工系統(tǒng)

談到增材制造技術（俗稱3D打印技術）估計很多人并不陌生,，但是說到增材制造技術的應用，可能大部分人還只停在以下兩個階段：1)原型制造,，即通過樹脂,、塑料等非金屬材料打印的概念原型與功能原型。其中概念原型用于展示產(chǎn)品設計的整體概念,、立體形態(tài)和布局安排,，功能原型則用于優(yōu)化產(chǎn)品的設計，促進新產(chǎn)品的開發(fā),，如檢查產(chǎn)品的結構設計,，模擬裝配、裝配干涉檢驗等,。2)間接制造,，即通過3D打印技術完成工、模具制造,，再采用3D打印工模具進行零件的制造,。  海南實驗室增材制造微納加工系統(tǒng)3D打印(3D Printing),，又稱作增材制造，是一種用digital file (數(shù)字文件) 生成一個三維物體的過程,。

  QuantumXshape作為理想的快速成型制作工具,，可實現(xiàn)通過簡單工作流程進行高精度和高設計自由度的制作。作為2019年推出的頭一臺雙光子灰度光刻(2GL®)系統(tǒng)QuantumX的同系列產(chǎn)品,，QuantumXshape提升了3D微納加工能力,，即完美平衡精度和速度以實現(xiàn)高精度增材制造，以達到高水平的生產(chǎn)力和打印質(zhì)量,?？偠灾I(yè)級QuantumX打印系統(tǒng)系列提供了從納米到中觀尺寸結構的非常先進的微制造工藝,，適用于晶圓級批量加工,。作為全球頭一臺雙光子灰度光刻激光直寫系統(tǒng)，QuantumX可以打印出具有出色形狀精度和光學質(zhì)量表面的高精度微納光學聚合物母版,，可適用于批量生產(chǎn)的流水線工業(yè)程序,，例如注塑，熱壓花和納米壓印等加工流程,，從而拓展微納加工工業(yè)領域的應用。

  采用增材制造技術的情況下,，導管的設計空間得以提升,，例如可以設計為擁有螺旋形狀的結構，可以將導管橫截面設計為多邊形,，也可以在部件內(nèi)集成多個導管,，至少一個可具有圓形橫截面，還可以再導管內(nèi)表面上制造一組凸起的表面特征,，這組凸起的表面特征可以延伸到導管的內(nèi)部區(qū)域中,。與傳統(tǒng)設計及制造方式相比，3D打印導管可以設計為復雜的形狀,、輪廓和橫截面,，這是使用常規(guī)減法制造技術（例如，鉆孔）無法實現(xiàn)的,。在設計時可以將冷卻部件設計成更接近理想的幾何形狀,，從而改進流體系統(tǒng)的熱性能。   增材制造技術具有高的堅固性,，穩(wěn)定性,，耐用性。

Nanoscribe的PhotonicProfessionalGT2提供世界上特別高分辨率的3D無掩模光刻技術,，用于快速,，特別高精度的微納加工,，可以輕松3D微納光學制作?？梢源钆洳煌幕?，包括玻璃，硅晶片,，光子和微流控芯片等,，也可以實現(xiàn)芯片和光纖上直接打印。我們的3D微納加工技術可以滿足您對于制作亞微米分辨率和毫米級尺寸的復雜微機械元件的要求,。3D設計的多功能性對于制作復雜且響應迅速的高精度微型機械,，傳感器和執(zhí)行器是至關重要的?；陔p光子聚合原理的激光直寫技術,，可適用于您的任何新穎創(chuàng)意的快速原型制作；也適合科學家和工程師們在無需額外成本增加的前提下,，實現(xiàn)不同參數(shù)的創(chuàng)新3D結構的制作,。增材制造技術可用于生產(chǎn)復雜結構，傳統(tǒng)制造無法達到,。海南雙光子增材制造微納加工系統(tǒng)

增材制造技術可以提供定制化的產(chǎn)品設計,。海南實驗室增材制造微納加工系統(tǒng)

雖然半導體行業(yè)一直在使用3D打印技術，我們可能會有一個疑問,，為什么我們沒有聽說,，一個因素是競爭。如果全球只有四個龐大的大型公司,，它們構成了光刻或制造機器的主要部分,，那么這些公司并沒有告訴外界關于他們應用3D打印技術的內(nèi)幕，因為他們想確保的競爭優(yōu)勢,。至少,，對外界揭示其優(yōu)化設備性能的技術，這種主觀動機并不強,。增材制造改善半導體工藝是多方面的,，從輕量化，到隨形冷卻,再到結構一體化實現(xiàn),，根據(jù)3D科學谷的市場觀察,，增材制造使得半導體設備中的零件性能邁向了一個新的進化時代！在許多情況下,，3D打印-增材制造可能使這些系統(tǒng)能夠更接近理論上預期的工作環(huán)境,，而不是在機器操作上做出妥協(xié)。 海南實驗室增材制造微納加工系統(tǒng)