無(wú)鉛錫膏

機(jī)械性能對(duì)銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2:當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí),，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加,。超過(guò)1.5%的銅,，屈服強(qiáng)度會(huì)減低，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定,。整體的合金塑性對(duì)0.5~1.5%的銅是高的,，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低,。對(duì)于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅),，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加,，但是塑性減少,。在3.0~3.1%的銀時(shí)，疲勞壽命在1.5%的銅時(shí)達(dá)到,。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對(duì)機(jī)械性能沒(méi)有任何的提高,。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時(shí)，塑性受到損害,，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu,。 無(wú)鉛錫膏與無(wú)鹵錫膏有什么區(qū)別？哪些新型無(wú)鉛錫膏聯(lián)系人

錫膏的潤(rùn)濕性試

潤(rùn)濕性試驗(yàn)方法主要評(píng)價(jià)錫言對(duì)被厚物體的潤(rùn)濕能力和對(duì)被厚物體表面氧化的處理能力,。因?yàn)槊嫣幚聿煌环N錫有的潤(rùn)濕性也不一樣可以先同一種表面處理的潤(rùn)濕性試驗(yàn)然后再做不同表面處理的潤(rùn)濕性試驗(yàn)*后比較結(jié)果,。

1無(wú)氧銅片試驗(yàn)。無(wú)氧銅片試驗(yàn)方法用于確定錫膏潤(rùn)濕銅表面的能力,。

a,試樣為符合GB/廠5231的無(wú)每銅片(TU1),用液態(tài)清洗劑清洗,水洗,異因醇源洗于慢后放入去離子水中,"后在空氣中晾干

b.在試樣上印刷錫膏試驗(yàn)圖形,用浸銀槽或熱板加熱試樣進(jìn)行焊料再流,方法同錫珠試驗(yàn)法,。

c.再流后用適宣的焊劑清洗劑去除殘余焊劑.用10倍放大鏡目測(cè),。

d觀PCB采用FR-4用OSP東NI/AU兩種表面處理進(jìn)行比，混測(cè)試試驗(yàn)PC-TM6502445準(zhǔn)進(jìn)行采用0.2mm開口直6.5mm的博對(duì)OSPNI/AU分編號(hào)并分為兩組,一組板印刷后就回流另一組板在間隔5h后回流得,，回流后在顯鏡下測(cè)量料潤(rùn)溫直徑并與回流之前的直徑進(jìn)行以,，錫言試樣在NIAU和OSP兩種表面處理盤上的潤(rùn)濕性。對(duì)測(cè)量出的數(shù)據(jù),，還可使用直方圖比較各種錫膏潤(rùn)濕性的差異,。 福建無(wú)鉛錫膏哪些特點(diǎn)無(wú)鉛錫膏可應(yīng)用于哪些？

無(wú)鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些,？

錫膏是一種灰色膏體,，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的表面活性劑,、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物,，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻,、電容、IC等電子元器件的焊接,。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中的材料,，在選擇錫膏時(shí)一定要注意錫膏的品質(zhì)。我們搜集整理了影響錫膏質(zhì)量的一些因素,，如下：

1,、錫膏膏體的粘度：錫膏是一種觸變性流體，粘度是錫膏的主要特性目標(biāo),，它是影響印刷功能的重要因素,，粘度太大或太小都對(duì)后續(xù)的焊接有一定的影響。影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高,，粘度就大,；焊劑百分含量高，粘度就小,。

2,、觸變指數(shù)和塌落度：觸變指數(shù)和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比，即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關(guān),，還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關(guān),。錫膏的塌落度又與錫膏的粘度和觸變，觸變指數(shù)高,，塌落度?。挥|變指數(shù)低,，塌落度大,。

SMT生產(chǎn)工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏,，錫膏里的按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為無(wú)鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏，其中無(wú)鉛錫膏按錫膏的熔點(diǎn)高低又分為了低溫錫膏,、中溫錫膏和高溫錫膏,。那么在實(shí)際的生產(chǎn)中怎樣來(lái)選擇適合貼片的錫膏呢，仁信電子焊錫廠家就這個(gè)問(wèn)題跟大家一起談?wù)?

我們?cè)谶x擇錫膏時(shí)一定要先了解元器件自身的基本特性,，如承受的溫度是多高,，元器件的材質(zhì)是什么，元器件的工藝是怎樣的等,，才能針對(duì)性的選到合適的錫膏,，其次是要咨詢錫膏廠家每一款錫膏的優(yōu)劣點(diǎn)及所能應(yīng)用的領(lǐng)域，針對(duì)貼片的工藝所建議的爐溫峰值等,。在選購(gòu)錫膏是一定要注意區(qū)分,。下面是雙智利廠家生產(chǎn)的低溫，中溫,、高溫錫膏在選擇,、區(qū)分時(shí)的方法：

看標(biāo)簽：生產(chǎn)出來(lái)的錫膏在放入冷庫(kù)之前都會(huì)有詳細(xì)的標(biāo)簽標(biāo)識(shí)，我們只需要看其合金成分那一欄就可以了,，低溫錫膏成分SN/BI,，中溫錫膏成分除了SN,BI外還有Ag；高溫錫膏主要成分Sn/Ag/Cu,，高溫錫膏行業(yè)內(nèi)常用的有0307,、105、305等指的是錫,、銀,、銅的比例。3,、要想進(jìn)一步區(qū)分到底是低溫,，中溫還是高溫錫膏可以借助工具測(cè)試,，我們可以取小量的錫膏借助恒溫加熱平臺(tái)做實(shí)驗(yàn),，從而通上面我們介紹的每款錫膏的熔點(diǎn)區(qū)間來(lái)區(qū)分，另外還可以借助光譜儀來(lái)測(cè)試,， 無(wú)鉛中溫錫膏是符合環(huán)保RoHS標(biāo)準(zhǔn)的錫膏,。

無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求

5、成本盡可能的降低;目前,，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍,，是比較理想的價(jià)位;

6、所開發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中,，與線路板的銅基,、或線路板所鍍的無(wú)鉛焊料,、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能;

7,、新開發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配,，并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型,、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì);

8,、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易;

9,、所選用原材料能夠滿足長(zhǎng)期的充分供應(yīng);

10,、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作,。 無(wú)鉛錫膏用于高集成的PCB板上,，比如手機(jī)處理接頭，手機(jī)高密度電阻,。哪些新型無(wú)鉛錫膏聯(lián)系人

無(wú)鉛錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫毫的工作性能有很大的影響,。哪些新型無(wú)鉛錫膏聯(lián)系人

無(wú)鉛錫膏工作時(shí)的影響

無(wú)鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用,，增加潤(rùn)濕性,，防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%.酸值0.5mqKOH/q,mp112C易溶于乙醇,異醇,。用于有機(jī)合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑,、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用,高抗阻，活性強(qiáng),，對(duì)亮點(diǎn),、焊點(diǎn)飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中*良好的表面活性添加劑,，用于高精密電子元件中做中“環(huán)保型助焊

無(wú)鉛悍錫毫錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫毫的工作性能有很大的影影響:

無(wú)鉛焊錫膏重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻,，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題;在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商，大家經(jīng)常用分布比例來(lái)街量錫粉的均勻度:以25~45um的粉為例,，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右,，35um下及以上部份務(wù)占20%左右。 哪些新型無(wú)鉛錫膏聯(lián)系人