無鉛錫膏,，并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,，同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求,。“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi),。

無鉛錫膏的種類

①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。

②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏,、中溫錫膏,、低溫錫膏。

③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏,、非含銀錫膏,、含鉍錫膏。關注雙智利焊錫書院,，了解更多關于錫膏方面的知識 無鉛錫膏錫珠測試方法,？揭陽什么是無鉛錫膏

無鉛錫膏特性和現(xiàn)象

無鉛焊錫有特性和現(xiàn)象在銀銅系統(tǒng)中，銀與次要元素(銀和)之間的冶金反應是決定應用溫度,、國化機制以及機減性自的主要因素,，按照二元相位圖，在這三個元表之間有二種可的二元共反應,，銀與提之間的一種反應在221形成銀基質(zhì)位的共顯結(jié)構(gòu)和e金重之間的化合相應(A35,。銅與調(diào)反應在227形成基質(zhì)相的共結(jié)構(gòu)和金國自的化合相位/(Cu65n5)。天的具銀有銀地可以與銅反應在779C形成度銀相和室銀,。相的共顯合金,。可是,，在現(xiàn)時的開索中1，對/三重化合物固從"溫度的測量,，在779有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表元很可能銀和銅在二重化合物中直接反應，而在淚度動力學上更適于銀或擁與反應,，以形成Ag3S(u6Sn5金國間的化合物,。因此，/銀/三重反應可預料包括提基質(zhì)相位,、金星之間的化合相位(Ao3Snl和n余屬間的化合相位(Cu6Sn5),。

和雙相的揭)銀和銅系統(tǒng)所認的一無厚言)，相對較硬的A3SCu6Sn5粒子在提基質(zhì)的//銅三重合 韶關哪些新型無鉛錫膏無鉛錫膏含鉛量多少,？

無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些,？

錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,，形成的膏狀混合物,，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接,。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中心材料,。如下：

3、錫粉成分,、助焊劑組成：錫粉的成分,、焊焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性,、可焊性及焊點質(zhì)量的關鍵參數(shù),。

4、錫粉顆粒尺度,、形狀和散布：錫粉顆粒的尺度,、形狀及其均勻性對錫膏的印刷性，脫模性和可焊性有著非常重要的影響,，一般細微顆粒的錫膏印刷性比較好,，特別關于高密度、窄間隔的產(chǎn)品,。

5,、合金粉末的形狀：合金粉末的形狀同樣也是影響錫膏質(zhì)量的因素之一，球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,，印刷后錫膏圖形簡單塌落,，印刷性好，適用范圍廣,，特別適用于高密度窄間隔的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,，或點涂工藝。

6,、其他因素：錫膏在印刷,、貼片、回流焊等每個工藝中都要按照流程規(guī)范去操作,，錫膏使用的每一個步驟都至關的重要,，如哪一步操作不當就會影響錫膏的焊接效果，從而影響到元器件及成品的質(zhì)量,，錫膏的保存及使用流程都要很嚴謹,。

無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？

錫膏是一種灰色膏體,，是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑,、觸變劑等加以混合,，形成的膏狀混合物,，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容,、IC等電子元器件的焊接,。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中的材料，在選擇錫膏時一定要注意錫膏的品質(zhì),。我們搜集整理了影響錫膏質(zhì)量的一些因素,，如下：

1、錫膏膏體的粘度：錫膏是一種觸變性流體,，粘度是錫膏的主要特性目標,，它是影響印刷功能的重要因素，粘度太大或太小都對后續(xù)的焊接有一定的影響,。影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高,，粘度就大；焊劑百分含量高,，粘度就小,。

2、觸變指數(shù)和塌落度：觸變指數(shù)和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比,，即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關,，還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關。錫膏的塌落度又與錫膏的粘度和觸變,，觸變指數(shù)高,，塌落度小,；觸變指數(shù)低,，塌落度大。 無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些,？

無鉛錫膏的使用需要注意以下幾點：1.儲存：無鉛錫膏應在0~8攝氏度的低溫環(huán)境下儲存在冰箱里面，嚴禁暴露在室溫下,。已經(jīng)暴露在室溫下的無鉛錫膏應盡快使用,，禁止出現(xiàn)回溫后又冷藏，冷藏后又回溫這種循環(huán)操作,，這會對錫膏的焊接質(zhì)量造成重大影響,。2.回溫：使用之前應提前一天將錫膏從冰箱內(nèi)取出，放在室溫下進行回溫操作,?；販貢r間的長短根據(jù)使用何種攪拌方式來決定。如果使用人工進行攪拌的方式,，需要提前2~3個小時將錫膏從冰箱內(nèi)取出,。如果使用機械進行攪拌的方式，只需要從冰箱中取出15分鐘左右，通過錫膏攪拌機就能夠?qū)㈠a膏回溫到正常溫度狀態(tài),。3.使用期限：應在生產(chǎn)方所規(guī)定的有效期內(nèi)使用完,。在保質(zhì)期以內(nèi)的錫膏表面濕潤，通過使用人工或者機械攪拌的方式攪拌均勻就可以進行使用,。4.觀察和處理：在使用前需要觀察錫膏的表面,，如果發(fā)現(xiàn)無鉛錫膏變硬或者膏體的表面有阻焊劑析出，必須經(jīng)過特殊的處理之后才能夠繼續(xù)使用,，否則將會在焊接過程中產(chǎn)生大量的焊接不良,。5.取出和蓋好：當取出足夠的錫膏后，應馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好,。在使用的過程中不要取一點用一點,，頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。無鉛錫膏是錫嗎,？與我們生活關系有關嗎,？韶關哪些新型無鉛錫膏

無鉛錫膏與無鹵錫膏有什么區(qū)別？揭陽什么是無鉛錫膏

錫膏的潤濕性測試

2,。錫膏叩刷量變化法試驗主要評估錫膏對焊盤的潤濕力和對焊盤表面氧化的處理能力收測試采用銀言覆蓋面積遞減的形式和刷到厚盤上焊盤天寸對應的網(wǎng)板開由盤長度方向以小到大農(nóng)此遞增,、直到100%，相今8盤得高印量按照5%次說減*印量為25%

回流后得理悍料在NIAu及OSP兩種表面的蓋情況將每個的覆蓋佳況分別測量并與兩種表面處理的全潤溫的盤進行比,，測試使用FR-45制/板表面處理采用OSP和化學演NI/Au.模板厚度0.15mmPCB尺寸100mmx100mmPCB焊盤與模板開口設計如圖回流后在顯微鏡下觀察各種錫言試樣在兩種表面處理情況下的洞濕情況測量在的周量到多少時可以完全潤混厚盤,，根，我結(jié)果可以得到在不同表面處理佳況下言的潤混性比較數(shù)據(jù)綜合兩種表面處理情況下各種錫膏的潤濕性能可以評定出不同錫膏潤濕性的好壞,。

焊盤的表面建議采用與實際生產(chǎn)產(chǎn)品相同的法,，再次回流的步爆進行，這樣制作的煤盤氧化表面以技符合生產(chǎn)實際情況,同時也比技真實地博擬出雙而再流悍“面再流煌時理盤的實際氧化情況,。再流焊溫度曲線按錫膏相對應的典型溫度曲線設置,。潤濕能力的判別:再流焊后,標記出焊錫能擴散到整個焊盤邊緣的*小錫膏印劇面積,錫膏印劇面積越小,說明潤濕能力越強. 揭陽什么是無鉛錫膏