無鉛錫膏教你如何選擇

各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,，選擇錫膏時(shí),，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝,、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面,，去選擇不同的錫膏;

B-1、根據(jù)“電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%,，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%；通常在實(shí)際的使用中,，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；

B-2,、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏,；

B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí),，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏,；

B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固,、焊點(diǎn)飽滿,、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響,；為了證實(shí)這種問題的存在,，有關(guān)曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，隨著金屬含量減少,，回流焊后焊料的厚度減少,，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏,。

無鉛錫膏與無鹵錫膏有什么區(qū)別,？廣西無鉛錫膏前景

無鉛錫膏冷藏時(shí)可以與食物放一起嗎？

日常我們所食用的食物是用來吃的,，錫膏是工業(yè)類的產(chǎn)品,，食物與錫膏放在一起，食物容易受到錫膏類的污染,，不建議與錫膏放在一個(gè)冰箱內(nèi),，不管冰箱有多少層，分層放也不要這樣用,。如果是特殊情況一定需要臨時(shí)放置的話,，那么食物也只能是放在環(huán)保類錫膏的冰箱，千萬不在放在有鉛的錫膏冰箱或冷藏柜內(nèi),，環(huán)保錫膏冷藏柜放食物時(shí)建議是分層放置,，不能錫膏與食物放在同一層，食物類東西用保鮮膜或者保鮮袋包裹密封好,，以避免兩類物品之間有接觸而受到的污染,，放置的時(shí)間不可以過長，食物從冰箱拿出來后需要放置常溫下回溫后,，如需要清洗類的食物要清洗干凈,、需要去皮的去皮、生食烹煮熟后食用,。

以上為大家分享的錫膏冷藏可以與食物放置方面的小知識(shí),，希望對(duì)大家有所幫助，每個(gè)人有個(gè)身體,、注意健康衛(wèi)生,。在前面的文章中我們有詳細(xì)講述過關(guān)于錫膏冷藏的知識(shí),，有需要了解的話可以搜索查看,， 廣西無鉛錫膏前景無鉛錫膏粘在衣服上怎么辦？

SMT生產(chǎn)工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏,，錫膏里的按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為無鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏,，其中無鉛錫膏按錫膏的熔點(diǎn)高低又分為了低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么在實(shí)際的生產(chǎn)中怎樣來選擇適合貼片的錫膏呢,，仁信電子焊錫廠家就這個(gè)問題跟大家一起談?wù)?

我們?cè)谶x擇錫膏時(shí)一定要先了解元器件自身的基本特性,，如承受的溫度是多高，元器件的材質(zhì)是什么,，元器件的工藝是怎樣的等,，才能針對(duì)性的選到合適的錫膏，其次是要咨詢錫膏廠家每一款錫膏的優(yōu)劣點(diǎn)及所能應(yīng)用的領(lǐng)域,，針對(duì)貼片的工藝所建議的爐溫峰值等,。在選購錫膏是一定要注意區(qū)分。下面是雙智利廠家生產(chǎn)的低溫,，中溫,、高溫錫膏在選擇、區(qū)分時(shí)的方法：

看標(biāo)簽：生產(chǎn)出來的錫膏在放入冷庫之前都會(huì)有詳細(xì)的標(biāo)簽標(biāo)識(shí),，我們只需要看其合金成分那一欄就可以了,，低溫錫膏成分SN/BI，中溫錫膏成分除了SN,BI外還有Ag,；高溫錫膏主要成分Sn/Ag/Cu,，高溫錫膏行業(yè)內(nèi)常用的有0307、105,、305等指的是錫,、銀、銅的比例,。3,、要想進(jìn)一步區(qū)分到底是低溫，中溫還是高溫錫膏可以借助工具測(cè)試,，我們可以取小量的錫膏借助恒溫加熱平臺(tái)做實(shí)驗(yàn),，從而通上面我們介紹的每款錫膏的熔點(diǎn)區(qū)間來區(qū)分，另外還可以借助光譜儀來測(cè)試,，

無鉛錫錫,、錫泥、錫漿的區(qū)別

錫泥是鋼鐵廠在鍍錫產(chǎn)品生產(chǎn)中,，由于生產(chǎn)工藝的需要產(chǎn)生的廢棄物,，屬于工業(yè)危險(xiǎn)廢棄物(編碼為hw17)，其主要成分是水,、錫,、苯磺酸,、有機(jī)類添加劑,，其中錫的含量一般大于20％，具有較高的可回收價(jià)值,。傳統(tǒng)的處理過程中，一般經(jīng)過灼燒工藝處理,，將水分、苯磺酸及有機(jī)添加劑蒸發(fā),、燃燒后,，回收錫,，焚燒的過程中會(huì)造成二次污染，同時(shí)大量錫會(huì)被氧化,，造成資源的浪費(fèi),。也有不少人會(huì)把錫泥與錫膏、錫漿理解為同一種產(chǎn)品,，其實(shí)是不同的

錫膏之所以會(huì)被叫做錫漿,、錫泥主要是錫膏生產(chǎn)出來呈現(xiàn)給大家的就是一種漿狀、膏狀的,，如泥漿狀的外觀,，其實(shí)錫膏是工藝和使用過程及性能都較為嚴(yán)謹(jǐn)?shù)碾娮庸I(yè)輔料，專業(yè)的叫法就是錫膏,、焊膏或是焊錫膏,，而不會(huì)也不該被叫錫漿、錫泥,，錫膏根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的不同分為無鉛錫膏和有鉛錫膏,，滿足多方面的焊接需求。 無鉛錫膏主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻,、電容,、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中心材料,。

無鉛錫膏的產(chǎn)生作用

焊錫膏是伴隨著SMT表面貼裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,。表面貼裝技術(shù)是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)治金連接的技術(shù),。

焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的添加物加以混合,，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,，可將電子元器件初粘在既定位置,，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接,。

助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物，而且能夠防止焊接時(shí)基體金屬被氧化,，比促使熱從熱源區(qū)向焊接區(qū)傳遞,，促使焊料的熔化并潤濕被焊金屬表面，并且還能降低熔融焊料的表面張力,。而在焊錫膏中,，除了這些作用外，助焊劑還起到承載合金粉末的作用,。

焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑,、觸變劑,、樹脂和溶劑等,。助焊劑的成分和含量對(duì)焊錫膏的勃度、潤濕性能,、抗熱塌性能,、黏結(jié)性能有很重要的影響。而無鉛焊錫膏在成分中,，主要是由錫/銀/銅三部分組成,，由銀和銅來代替原來的鉛的成分,。 無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些,？廣西無鉛錫膏前景

無鉛錫膏的金屬成份。廣西無鉛錫膏前景

無鉛錫膏技術(shù)要求

不能把鉛去除了,，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講,，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求:

1、無鉛焊料的熔點(diǎn)要低,，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的,，并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外,，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來,，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間,，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下,，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃),。

2、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒,，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后,，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能,，以保證的焊接效果;

3,、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度,、韌性,、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多 廣西無鉛錫膏前景