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錫膏的潤(rùn)濕性測(cè)試
2,。錫膏叩刷量變化法試驗(yàn)主要評(píng)估錫膏對(duì)焊盤(pán)的潤(rùn)濕力和對(duì)焊盤(pán)表面氧化的處理能力收測(cè)試采用銀言覆蓋面積遞減的形式和刷到厚盤(pán)上焊盤(pán)天寸對(duì)應(yīng)的網(wǎng)板開(kāi)由盤(pán)長(zhǎng)度方向以小到大農(nóng)此遞增,、直到100%,相今8盤(pán)得高印量按照5%次說(shuō)減*印量為25%
回流后得理悍料在NIAu及OSP兩種表面的蓋情況將每個(gè)的覆蓋佳況分別測(cè)量并與兩種表面處理的全潤(rùn)溫的盤(pán)進(jìn)行比,,測(cè)試使用FR-45制/板表面處理采用OSP和化學(xué)演NI/Au.模板厚度0.15mmPCB尺寸100mmx100mmPCB焊盤(pán)與模板開(kāi)口設(shè)計(jì)如圖回流后在顯微鏡下觀察各種錫言試樣在兩種表面處理情況下的洞濕情況測(cè)量在的周量到多少時(shí)可以完全潤(rùn)混厚盤(pán),,根,我結(jié)果可以得到在不同表面處理佳況下言的潤(rùn)混性比較數(shù)據(jù)綜合兩種表面處理情況下各種錫膏的潤(rùn)濕性能可以評(píng)定出不同錫膏潤(rùn)濕性的好壞,。
焊盤(pán)的表面建議采用與實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品相同的法,,再次回流的步爆進(jìn)行,,這樣制作的煤盤(pán)氧化表面以技符合生產(chǎn)實(shí)際情況,同時(shí)也比技真實(shí)地博擬出雙而再流悍“面再流煌時(shí)理盤(pán)的實(shí)際氧化情況。再流焊溫度曲線按錫膏相對(duì)應(yīng)的典型溫度曲線設(shè)置,。潤(rùn)濕能力的判別:再流焊后,標(biāo)記出焊錫能擴(kuò)散到整個(gè)焊盤(pán)邊緣的*小錫膏印劇面積,錫膏印劇面積越小,說(shuō)明潤(rùn)濕能力越強(qiáng). 無(wú)鉛錫膏的金屬成份,。廣州無(wú)鉛錫膏價(jià)錢(qián)
無(wú)鉛焊錫膏是助焊的
無(wú)鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化,另外增加毛細(xì)作用,,增加潤(rùn)濕性,,防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%,,玲值0.5mOKOH/g,mp112C易溶于乙,導(dǎo)因醇,。用于有機(jī)合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、媒錫毫生產(chǎn)里起表面活性劑作用.高抗阻,,活性強(qiáng),,對(duì)亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿都有一定作用,。是所有助焊劑中良好的表面活性添加劑,用于高精密電子元件中做中*環(huán)保型助焊無(wú)鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響:
無(wú)鉛焊錫膏重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻,,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題,在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商,,大家經(jīng)常用分布比例來(lái)街量錫粉的均勻度:以25~45um的錫粉為例,,通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右,35um以下及以上部份各占20%左右,。 揚(yáng)州無(wú)鉛錫膏現(xiàn)貨無(wú)鉛錫膏有哪些應(yīng)用范圍,?
無(wú)鉛錫膏的成分無(wú)鉛錫膏的成分在無(wú)鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,,由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分,。
一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中,,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖,,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金,。可是,,在現(xiàn)時(shí)的研究中1,,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng),。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。
無(wú)鉛錫膏,,錫漿,、錫泥是不是同一種產(chǎn)品,它們之間有區(qū)別嗎,?
錫膏光叫法就有多種,,有叫錫膏,焊錫膏,,焊膏等等,,英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,,是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,,形成的膏狀混合物,。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容,、IC等電子元器件的焊接,。
錫漿應(yīng)該是指錫條融化以后形成的流體漿狀的,一般使用在波峰焊機(jī),、錫爐等,。錫泥是有色金屬錫生產(chǎn)加工后的工業(yè)廢料,可用于再提煉,。錫泥,,化學(xué)名稱叫錫硝酸,。具有腐蝕性和有害性,。
錫膏和錫漿、錫泥從以上的概念上看,,其區(qū)別還是很大的,。
就目前的精密生產(chǎn)工藝來(lái)說(shuō)錫膏是一種可以進(jìn)行焊接連接的材料,里面有除了焊接合金金屬粉以外,,還自帶助焊膏,,保證兩個(gè)金屬能順利焊接在一起,主要應(yīng)用于較小的精密元器件的貼片工藝。
錫漿是一種錫的溶液,,可以理解為純的焊錫條熔化后的狀態(tài),,也有稱為錫水的,焊接金屬時(shí)需要再噴上助焊劑才能達(dá)到目的,。但行業(yè)內(nèi)有些人會(huì)把錫膏叫做錫漿,,兩者混淆。 無(wú)鉛錫膏可以在外面放多久的時(shí)間,?
無(wú)鉛錫膏教你如何選擇
各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,,選擇錫膏時(shí),應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品,、生產(chǎn)工藝,、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;
B-1,、根據(jù)“電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,,“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%,;通常在實(shí)際的使用中,,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10,;
B-2,、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;
B-3,、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí),,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;
B-4,、回流焊要求器件管腳焊接牢固,、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,,而焊錫膏中金屬合金的含量,,對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響;為了證實(shí)這種問(wèn)題的存在,,有關(guān)曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn),,隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,,為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求,,通常選用85%~92%含量的焊膏。
無(wú)鉛錫膏,、高溫錫膏和中溫錫膏有什么區(qū)別?深圳無(wú)鉛錫膏現(xiàn)貨
無(wú)鉛中溫錫膏是符合環(huán)保RoHS標(biāo)準(zhǔn)的錫膏,。廣州無(wú)鉛錫膏價(jià)錢(qián)
無(wú)鉛錫膏可以在外面放多久的時(shí)間,?
錫膏在外面可以放多久取決于外界其它因素,正常的錫膏回溫后且未開(kāi)封的情況下在常溫22-25℃下放5天左右是沒(méi)問(wèn)題的,。如果錫膏回溫,、攪拌后開(kāi)始印刷一般在24小時(shí)內(nèi)都是可以保持正常的焊接效果的,所以當(dāng)天回溫后的錫膏建議當(dāng)天要用完,,如遇到一天內(nèi)使用不完的錫膏,,隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,,并以少量多次的方式添加使用,。錫膏印刷在基板上后建議于4-6小時(shí)內(nèi)貼裝元件并進(jìn)入回流焊完成焊接,否則會(huì)出現(xiàn)一些焊接不良或是錫膏內(nèi)的助焊成分揮發(fā)而引起的錫膏發(fā)干導(dǎo)致的焊接不良,。錫膏是有保質(zhì)期的,,放在冰箱內(nèi)冷藏有效期是6個(gè)月,如超過(guò)6個(gè)月錫膏再使用的話它的性能會(huì)發(fā)生一些變化,,一般不建議使用,。
錫膏在儲(chǔ)存和使用過(guò)程中始終存在化學(xué)反應(yīng)。雖然這種反應(yīng)是不可避免的,,但設(shè)計(jì)合理的錫膏在正常使用條件下的反應(yīng)速度應(yīng)相當(dāng)緩慢,,使其使用壽命足以應(yīng)付正常的生產(chǎn)需求。易發(fā)干的錫膏往往是由于配方設(shè)計(jì)上的缺陷所造成,。此外,,保證符合要求的使用環(huán)境及規(guī)范操作可延長(zhǎng)錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發(fā)等也會(huì)對(duì)使用壽命產(chǎn)生影響,,但不是主要因素,。 廣州無(wú)鉛錫膏價(jià)錢(qián)