無鉛錫膏特性和現(xiàn)象

無鉛焊錫有特性和現(xiàn)象在銀銅系統(tǒng)中,，銀與次要元素(銀和)之間的冶金反應是決定應用溫度、國化機制以及機減性自的主要因素，按照二元相位圖,，在這三個元表之間有二種可的二元共反應，銀與提之間的一種反應在221形成銀基質(zhì)位的共顯結(jié)構(gòu)和e金重之間的化合相應(A35,。銅與調(diào)反應在227形成基質(zhì)相的共結(jié)構(gòu)和金國自的化合相位/(Cu65n5),。天的具銀有銀地可以與銅反應在779C形成度銀相和室銀。相的共顯合金,?？墒牵诂F(xiàn)時的開索中1,，對/三重化合物固從"溫度的測量,，在779有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表元很可能銀和銅在二重化合物中直接反應,，而在淚度動力學上更適于銀或擁與反應,，以形成Ag3S(u6Sn5金國間的化合物。因此,，/銀/三重反應可預料包括提基質(zhì)相位,、金星之間的化合相位(Ao3Snl和n余屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

和雙相的揭)銀和銅系統(tǒng)所認的一無厚言),，相對較硬的A3SCu6Sn5粒子在提基質(zhì)的//銅三重合 無鉛錫膏在使用之前就被開封過導致密封性不好,，松香水等溶劑被揮發(fā)。瀘州無鉛錫膏配方技術

無鉛錫膏合金成分

據(jù)報道,，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C溫度的三重共晶合金3,。可是,，在冷卻曲線測量中,，這種合金成分沒有觀察到精確熔化溫度。而得到一個小的溫度范圍：216~217°C。這種合金成分提高現(xiàn)時研究中的三重合金成分的抗拉強度,，但其塑性遠低于63Sn/37Pb,。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服強度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲勞壽命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,。如果顆粒邊界滑動機制主要決定共晶焊錫合金,，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu,，應該更靠近真正的共晶特性,。另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有經(jīng)濟優(yōu)勢,。 安徽實用無鉛錫膏無鉛.錫膏和錫漿,、錫泥從以上的概念上看，其區(qū)別還是很大的,。

無鉛錫膏的產(chǎn)生作用

焊錫膏是伴隨著SMT表面貼裝技術應運而生的一種新型焊接材料,。表面貼裝技術是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)治金連接的技術,。

焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的添加物加以混合,，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,，可將電子元器件初粘在既定位置,，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接,。

助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物，而且能夠防止焊接時基體金屬被氧化,，比促使熱從熱源區(qū)向焊接區(qū)傳遞,，促使焊料的熔化并潤濕被焊金屬表面，并且還能降低熔融焊料的表面張力,。而在焊錫膏中,，除了這些作用外，助焊劑還起到承載合金粉末的作用,。

焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑,、觸變劑、樹脂和溶劑等。助焊劑的成分和含量對焊錫膏的勃度,、潤濕性能,、抗熱塌性能、黏結(jié)性能有很重要的影響,。而無鉛焊錫膏在成分中,，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分,。

無鉛錫膏技術要求

不能把鉛去除了,，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題,。概括起來講,，無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求:

1、無鉛焊料的熔點要低,，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的,，并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前,，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來,，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度小為150℃,，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下,，通常要求回流焊溫度應該低于225~230℃)。

2,、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,，使用無鉛焊料以后,，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證的焊接效果;

3,、焊接后的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;4,、焊點的抗拉強度、韌性,、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多 無鉛錫膏的應用范圍,。

無鉛焊錫膏是助焊的

無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用,，增加潤濕性,，防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%，玲值0.5mOKOH/g,mp112C易溶于乙,導因醇,。用于有機合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑,、媒錫毫生產(chǎn)里起表面活性劑作用.高抗阻，活性強,，對亮點,、焊點飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中良好的表面活性添加劑,用于高精密電子元件中做中*環(huán)保型助焊無鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響:

無鉛焊錫膏重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻,，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題,，在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商，大家經(jīng)常用分布比例來街量錫粉的均勻度:以25~45um的錫粉為例,，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右,，35um以下及以上部份各占20%左右。 無鉛錫膏不建議與錫膏放在一個冰箱內(nèi),。河南無鉛錫膏生產(chǎn)技術

無鉛錫膏,、高溫錫膏和中溫錫膏有什么區(qū)別?瀘州無鉛錫膏配方技術

無鉛錫膏的技術功能介紹

焊錫膏是伴隨著SMT表面貼裝技術應運而生的一種新型焊接材料。表面貼裝技術是指在印制電路板焊盤上印刷,、涂布焊錫膏,，并將表面處裝元器件準確的貼放到涂有煤錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,，讓惺錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成煤點而實現(xiàn)治金連接的技術。

焊錫膏是一個復雜的體系,，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物,。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下,，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。

助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物,，而且能夠防止焊接時基體金屬被氧化,，比促使熱從熱源區(qū)向焊接區(qū)傳遞，促使焊料的熔北并潤濕被焊金屬表面,，并且還能降低熔融焊料的表面張力,。而在焊錫膏中，除了這些作用外,，助焊劑還起到承載合金粉末的作用,。

焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑,、觸變劑、樹脂和溶劑等,。助焊劑的成分和含量對焊錫膏的勃度,、潤濕性能、抗熱塌性能,、黏結(jié)性能有很重要的影響,。而無鉛焊錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成,，由銀和銅來代替原來的鉛的成分,。 瀘州無鉛錫膏配方技術