無(wú)鉛錫膏

機(jī)械性能對(duì)銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2:當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%,，而幾乎成線性的增加,。超過(guò)1.5%的銅,，屈服強(qiáng)度會(huì)減低，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對(duì)0.5~1.5%的銅是高的,，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低,。對(duì)于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%,，而幾乎成線性的增加,，但是塑性減少。在3.0~3.1%的銀時(shí),，疲勞壽命在1.5%的銅時(shí)達(dá)到,。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對(duì)機(jī)械性能沒(méi)有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時(shí),，塑性受到損害,，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。 無(wú)鉛錫膏存儲(chǔ)環(huán)境的溫度過(guò)低,，將產(chǎn)生什么影響,？教學(xué)用無(wú)鉛錫膏條件

無(wú)鉛錫膏合金成分合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認(rèn)為的。其良好的性能是細(xì)小的微組織形成的結(jié)果,，微組織給予高的疲勞壽命和塑性,。對(duì)于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù),，從而得到更高的強(qiáng)度?？墒?，它不會(huì)再增加疲勞壽命，可能由于較大的Ag3Sn粒子形成,。在較高的含銅量(1~1.7%Cu)時(shí),，較大的Ag3Sn粒子可能可能超過(guò)較高的Ag3Sn粒子體積分?jǐn)?shù)的影響，造成疲勞壽命降低,。當(dāng)銅超過(guò)1.5%(3~3.1%Ag),，Cu6Sn5粒子體積分?jǐn)?shù)也會(huì)增加?？墒?，強(qiáng)度和疲勞壽命不會(huì)隨銅而進(jìn)一步增加。在錫/銀/銅三重系統(tǒng)中,，1.5%的銅(3~3.1%Ag)地產(chǎn)生適當(dāng)數(shù)量的,、細(xì)小的微組織尺寸的Cu6Sn5粒子，從而達(dá)到疲勞壽命,、強(qiáng)度和塑性,。江蘇某種無(wú)鉛錫膏無(wú)鉛錫膏粘在衣服上怎么辦？

無(wú)鉛錫膏、有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏有什么區(qū)別?

焊錫膏行業(yè)內(nèi)的都會(huì)知道錫膏根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)可以分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏兩大類,，而兩大類錫膏中都有中溫錫膏,，有鉛中溫錫膏指的是與無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)接近的錫膏，無(wú)鉛中溫錫膏是相對(duì)而言的,，是介于高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)之間的錫膏,，因此稱為中溫錫膏，但實(shí)際上兩款錫膏還是有很多的不同點(diǎn)的,，那么有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏都有些什么區(qū)別呢,，下面我們總結(jié)如下：

3、熔點(diǎn)溫度上的區(qū)別有鉛錫膏的熔點(diǎn)理論值183℃,，無(wú)鉛中溫錫膏的熔點(diǎn)理論值在172℃-178℃,，不管是有鉛錫膏還是無(wú)鉛中溫錫膏回流焊作業(yè)溫度依據(jù)熔點(diǎn)和設(shè)備的不同來(lái)調(diào)整。

4,、焊接應(yīng)用上的區(qū)別有鉛錫膏主要應(yīng)用于無(wú)環(huán)保要求的焊接工藝,，無(wú)鉛中溫錫膏應(yīng)用于有環(huán)保要求的焊接工藝；除去環(huán)保要求有鉛中溫錫膏在焊接后的焊接牢固度比無(wú)鉛中溫錫膏的焊接牢固度要強(qiáng),，在選購(gòu)環(huán)保中溫錫膏時(shí)一定要先了解清楚錫膏本身的特性是否適合自身的元器件,。

無(wú)鉛錫膏具有哪些特性

無(wú)鉛低溫錫有是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型調(diào)高。采用特殊的助悍劑與氧化物極少的球形銀煉制而成,，具有”的連續(xù)印制解像性;本產(chǎn)品所含有之助悍劑,，采用具有高信賴的低離子性鹵囊之活化劑系統(tǒng)，擁有極高的可靠性

無(wú)鉛錫膏具有以下特性:

1,、熔點(diǎn)138°C

2,、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

3、優(yōu)良的印刷性,，消除印刷過(guò)程中的選漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4,、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

5,、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生

6,、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)

7,、適合較寬的工藝制程和快速印刷,。 無(wú)鉛錫膏在使用之前就被開(kāi)封過(guò)導(dǎo)致密封性不好，松香水等溶劑被揮發(fā),。

無(wú)鉛錫膏如何正確有效的處理焊錫膏假焊現(xiàn)象,？

焊錫膏在SMT貼片工藝是的假焊現(xiàn)象如操作不當(dāng)或是稍不留神就會(huì)出現(xiàn)，我們來(lái)了解一下產(chǎn)生假焊現(xiàn)象的原因,，針對(duì)性的解決：

1,、錫膏在使用之前就被開(kāi)封過(guò)導(dǎo)致密封性不好，松香水等溶劑被揮發(fā)。出現(xiàn)這種現(xiàn)象時(shí)的解決方法：在購(gòu)買(mǎi)錫膏時(shí)要看清錫膏的保質(zhì)期,，不生產(chǎn)時(shí)錫膏放在冰箱冷藏時(shí)不要隨意的打開(kāi),，如果要使用錫膏當(dāng)天打開(kāi)的，盡量當(dāng)天使用完畢,。

2,、使用無(wú)鉛焊錫膏印刷過(guò)程中PCB板材未清洗干凈，造成相關(guān)的錫粉殘留在上面,。這種情況是比較好處理的,，我們使用專業(yè)的刷子將PCB板材清洗干凈即可。

3,、PCB板材擱置時(shí)間太長(zhǎng),，導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)干燥的情況。出現(xiàn)這種情況是在SMT貼片時(shí)已經(jīng)印刷了錫膏,，要過(guò)回流焊時(shí),，印刷好錫膏進(jìn)回流焊爐前PCB板的放置時(shí)間盡量要控制好，不要太長(zhǎng)時(shí)間,，時(shí)間太長(zhǎng),，錫膏內(nèi)的助焊成分會(huì)揮發(fā)，導(dǎo)致過(guò)爐后出現(xiàn)不良,。

4,、錫膏在生產(chǎn)制作工藝時(shí)候添加的合成溶劑過(guò)量導(dǎo)致。在購(gòu)進(jìn)錫膏量產(chǎn)前要對(duì)錫膏進(jìn)行檢測(cè)試樣,，以避免此類情況的發(fā)生,。5、焊錫膏印刷時(shí)電源跳電,，導(dǎo)致PCB板材上面的錫膏停留在回流爐內(nèi)的時(shí)間太長(zhǎng)。此種情況平時(shí)要定時(shí)檢查電源及機(jī)器設(shè)備,。 無(wú)鉛錫膏,，錫漿、錫泥是不是同一種產(chǎn)品,，它們之間有區(qū)別嗎,？佛山無(wú)鉛錫膏工廠直銷(xiāo)

無(wú)鉛錫膏、高溫錫膏和中溫錫膏有什么區(qū)別?教學(xué)用無(wú)鉛錫膏條件

無(wú)鉛錫與無(wú)鹵錫膏膏有什區(qū)別

無(wú)鹵顧名思義就是不含有鹵族元素,，具體涉及到的化學(xué)元素主要有以下幾種：包括氟F,、氯Cl、溴Br,、碘I,、砹At，無(wú)鹵錫膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的這些鹵族化學(xué)元素；無(wú)鉛錫膏則是錫膏中不能含有金屬鉛這種化學(xué)元素,，這兩種錫膏的區(qū)別是一種包含與被包含的關(guān)系,。無(wú)鹵錫膏中包含了無(wú)鉛，而無(wú)鉛錫膏中的一部分屬于無(wú)鹵錫膏,，這是這兩種錫膏本質(zhì)的區(qū)別,。錫膏無(wú)鹵化是整個(gè)焊接行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，錫膏無(wú)鹵化之后究竟有哪些優(yōu)勢(shì),，接下來(lái)無(wú)鉛錫膏廠家將為您進(jìn)行分析,。

為什么無(wú)鉛錫膏要無(wú)鹵整個(gè)的鹵族元素包括氟、氯,、溴,、碘在進(jìn)行高溫焊接的過(guò)程中被加熱或者燃燒，將會(huì)釋放出有毒有害的物質(zhì),，這些物質(zhì)會(huì)威脅到人體的健康,、環(huán)境的保護(hù)和我們下一代子子孫孫的生存，因此對(duì)無(wú)鉛錫膏中進(jìn)行無(wú)鹵的限制是非常有必要的,，全世界的各個(gè)國(guó)家都在努力的禁止在錫膏中加入鹵族元素,。這是未來(lái)的趨勢(shì)，也是環(huán)保要求不斷提升的必然結(jié)果,。 教學(xué)用無(wú)鉛錫膏條件