SMT生產(chǎn)工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏,，錫膏里的按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為無(wú)鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏，

其中無(wú)鉛錫膏按錫膏的熔點(diǎn)高低又分為了低溫錫膏,、中溫錫膏和高溫錫膏,。

那么在實(shí)際的生產(chǎn)中怎樣來(lái)選擇適合貼片的錫膏呢,，仁信電子焊錫廠家就這個(gè)問(wèn)題跟大家一起談?wù)劇?

首先我們先來(lái)了解一下低溫錫膏，中溫錫膏,，高溫錫膏各自的特點(diǎn)：1,、低溫錫膏指的是熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度時(shí),，則要選用低溫錫膏進(jìn)行焊接,。低溫錫膏起了保護(hù)元器件和PCB板的作用，低溫錫膏的合金成分主要是錫鉍合金,，回流焊接峰值溫度在170-200℃,。2、中溫錫膏則是相對(duì)于低溫錫膏和高溫錫膏熔點(diǎn)適中的一款錫膏,，熔點(diǎn)在172℃,，合金成份為錫銀鉍，主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接,，LED行業(yè)應(yīng)用較多,，中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少,，且透明,，不妨礙ICT測(cè)試，成分中加了銀的成分,，焊接的牢固性更加的好,。 無(wú)鉛錫膏的成分無(wú)鉛錫膏的成分在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成,?；o(wú)鉛錫膏銷(xiāo)售方法

無(wú)鉛錫膏、有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏有什么區(qū)別?

焊錫膏行業(yè)內(nèi)的都會(huì)知道錫膏根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)可以分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏兩大類(lèi),，而兩大類(lèi)錫膏中都有中溫錫膏,，有鉛中溫錫膏指的是與無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)接近的錫膏，無(wú)鉛中溫錫膏是相對(duì)而言的,，是介于高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)之間的錫膏,，因此稱(chēng)為中溫錫膏，但實(shí)際上兩款錫膏還是有很多的不同點(diǎn)的,，那么有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏都有些什么區(qū)別呢,，下面我們總結(jié)如下：

3、熔點(diǎn)溫度上的區(qū)別有鉛錫膏的熔點(diǎn)理論值183℃,，無(wú)鉛中溫錫膏的熔點(diǎn)理論值在172℃-178℃,，不管是有鉛錫膏還是無(wú)鉛中溫錫膏回流焊作業(yè)溫度依據(jù)熔點(diǎn)和設(shè)備的不同來(lái)調(diào)整,。

4、焊接應(yīng)用上的區(qū)別有鉛錫膏主要應(yīng)用于無(wú)環(huán)保要求的焊接工藝,，無(wú)鉛中溫錫膏應(yīng)用于有環(huán)保要求的焊接工藝,；除去環(huán)保要求有鉛中溫錫膏在焊接后的焊接牢固度比無(wú)鉛中溫錫膏的焊接牢固度要強(qiáng)，在選購(gòu)環(huán)保中溫錫膏時(shí)一定要先了解清楚錫膏本身的特性是否適合自身的元器件,。 化工無(wú)鉛錫膏銷(xiāo)售方法無(wú)鉛錫膏用于高精密電子元件中做中*環(huán)保型無(wú)鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響,。

無(wú)鉛錫與無(wú)鹵錫膏膏有什區(qū)別

無(wú)鹵顧名思義就是不含有鹵族元素，具體涉及到的化學(xué)元素主要有以下幾種：包括氟F,、氯Cl,、溴Br、碘I,、砹At,，無(wú)鹵錫膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的這些鹵族化學(xué)元素；無(wú)鉛錫膏則是錫膏中不能含有金屬鉛這種化學(xué)元素,，這兩種錫膏的區(qū)別是一種包含與被包含的關(guān)系,。無(wú)鹵錫膏中包含了無(wú)鉛，而無(wú)鉛錫膏中的一部分屬于無(wú)鹵錫膏,，這是這兩種錫膏本質(zhì)的區(qū)別,。錫膏無(wú)鹵化是整個(gè)焊接行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，錫膏無(wú)鹵化之后究竟有哪些優(yōu)勢(shì),，接下來(lái)無(wú)鉛錫膏廠家將為您進(jìn)行分析,。

為什么無(wú)鉛錫膏要無(wú)鹵整個(gè)的鹵族元素包括氟、氯,、溴,、碘在進(jìn)行高溫焊接的過(guò)程中被加熱或者燃燒，將會(huì)釋放出有毒有害的物質(zhì),，這些物質(zhì)會(huì)威脅到人體的健康,、環(huán)境的保護(hù)和我們下一代子子孫孫的生存，因此對(duì)無(wú)鉛錫膏中進(jìn)行無(wú)鹵的限制是非常有必要的,，全世界的各個(gè)國(guó)家都在努力的禁止在錫膏中加入鹵族元素,。這是未來(lái)的趨勢(shì)，也是環(huán)保要求不斷提升的必然結(jié)果,。

無(wú)鉛錫膏技術(shù)要求

不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,，并要考慮到客戶(hù)所承受的成本等眾多問(wèn)題,。概括起來(lái)講，無(wú)鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求:

1,、無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低,，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問(wèn)題，但目前尚沒(méi)有能夠真正推廣的,，并符合焊接要求的此類(lèi)無(wú)鉛焊料;另外,，在開(kāi)發(fā)出有較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無(wú)鉛焊料的熔融間隔溫差降下來(lái),，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間,，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下,，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃),。

2、無(wú)鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性;一般情況下,，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒,，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無(wú)鉛焊料以后,，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能,，以保證的焊接效果;

3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;4,、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度,、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多 無(wú)鉛錫膏屬于環(huán)保錫膏嗎,？

無(wú)鉛錫膏具有哪些特性

無(wú)鉛低溫錫有是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型調(diào)高,。采用特殊的助悍劑與氧化物極少的球形銀煉制而成，具有”的連續(xù)印制解像性;本產(chǎn)品所含有之助悍劑,，采用具有高信賴(lài)的低離子性鹵囊之活化劑系統(tǒng),，擁有極高的可靠性

無(wú)鉛錫膏具有以下特性:

1、熔點(diǎn)138°C

2,、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

3,、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的選漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4,、潤(rùn)濕性好,，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生

6,、長(zhǎng)期的粘貼壽命,，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷,。 無(wú)鉛錫膏有哪些應(yīng)用范圍,？無(wú)機(jī)無(wú)鉛錫膏條件

無(wú)鉛錫膏與無(wú)鹵錫膏有什么區(qū)別？化工無(wú)鉛錫膏銷(xiāo)售方法

錫膏的潤(rùn)濕性測(cè)試

2,。錫膏叩刷量變化法試驗(yàn)主要評(píng)估錫膏對(duì)焊盤(pán)的潤(rùn)濕力和對(duì)焊盤(pán)表面氧化的處理能力收測(cè)試采用銀言覆蓋面積遞減的形式和刷到厚盤(pán)上焊盤(pán)天寸對(duì)應(yīng)的網(wǎng)板開(kāi)由盤(pán)長(zhǎng)度方向以小到大農(nóng)此遞增,、直到100%,，相今8盤(pán)得高印量按照5%次說(shuō)減*印量為25%

回流后得理悍料在NIAu及OSP兩種表面的蓋情況將每個(gè)的覆蓋佳況分別測(cè)量并與兩種表面處理的全潤(rùn)溫的盤(pán)進(jìn)行比，測(cè)試使用FR-45制/板表面處理采用OSP和化學(xué)演NI/Au.模板厚度0.15mmPCB尺寸100mmx100mmPCB焊盤(pán)與模板開(kāi)口設(shè)計(jì)如圖回流后在顯微鏡下觀察各種錫言試樣在兩種表面處理情況下的洞濕情況測(cè)量在的周量到多少時(shí)可以完全潤(rùn)混厚盤(pán),，根,，我結(jié)果可以得到在不同表面處理佳況下言的潤(rùn)混性比較數(shù)據(jù)綜合兩種表面處理情況下各種錫膏的潤(rùn)濕性能可以評(píng)定出不同錫膏潤(rùn)濕性的好壞。

焊盤(pán)的表面建議采用與實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品相同的法,，再次回流的步爆進(jìn)行,，這樣制作的煤盤(pán)氧化表面以技符合生產(chǎn)實(shí)際情況,同時(shí)也比技真實(shí)地博擬出雙而再流悍“面再流煌時(shí)理盤(pán)的實(shí)際氧化情況。再流焊溫度曲線按錫膏相對(duì)應(yīng)的典型溫度曲線設(shè)置,。潤(rùn)濕能力的判別:再流焊后,標(biāo)記出焊錫能擴(kuò)散到整個(gè)焊盤(pán)邊緣的*小錫膏印劇面積,錫膏印劇面積越小,說(shuō)明潤(rùn)濕能力越強(qiáng). 化工無(wú)鉛錫膏銷(xiāo)售方法