無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？

錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的表面活性劑,、觸變劑等加以混合,，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻,、電容,、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中的材料,，在選擇錫膏時(shí)一定要注意錫膏的品質(zhì),。我們搜集整理了影響錫膏質(zhì)量的一些因素，如下：

1,、錫膏膏體的粘度：錫膏是一種觸變性流體,，粘度是錫膏的主要特性目標(biāo)，它是影響印刷功能的重要因素,，粘度太大或太小都對后續(xù)的焊接有一定的影響,。影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大,；焊劑百分含量高,，粘度就小。

2,、觸變指數(shù)和塌落度：觸變指數(shù)和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比,，即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關(guān)，還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關(guān),。錫膏的塌落度又與錫膏的粘度和觸變,，觸變指數(shù)高，塌落度??；觸變指數(shù)低，塌落度大,。 無鉛錫膏工作時(shí)的影響,。無鉛錫膏制造業(yè)

無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？

錫膏是一種灰色膏體,，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑,、觸變劑等加以混合,，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻,、電容,、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中心材料,。如下：

3,、錫粉成分、助焊劑組成：錫粉的成分,、焊焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn),、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù),。

4,、錫粉顆粒尺度、形狀和散布：錫粉顆粒的尺度,、形狀及其均勻性對錫膏的印刷性,，脫模性和可焊性有著非常重要的影響，一般細(xì)微顆粒的錫膏印刷性比較好,，特別關(guān)于高密度,、窄間隔的產(chǎn)品。

5,、合金粉末的形狀：合金粉末的形狀同樣也是影響錫膏質(zhì)量的因素之一,，球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,，印刷后錫膏圖形簡單塌落，印刷性好,，適用范圍廣,，特別適用于高密度窄間隔的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，或點(diǎn)涂工藝,。

6,、其他因素：錫膏在印刷、貼片,、回流焊等每個(gè)工藝中都要按照流程規(guī)范去操作,，錫膏使用的每一個(gè)步驟都至關(guān)的重要，如哪一步操作不當(dāng)就會影響錫膏的焊接效果,，從而影響到元器件及成品的質(zhì)量,，錫膏的保存及使用流程都要很嚴(yán)謹(jǐn)。 中國臺灣什么是無鉛錫膏無鉛錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑,、觸變劑,、樹脂和溶劑?等。

無鉛錫膏中有鹵與無鹵的區(qū)別我們都知道無鉛錫膏分為無鹵與有鹵兩種類型,，但這兩種類型的無鉛錫膏,，到底有什么區(qū)別呢？

在講之前,，我們先來了解下鹵元素的作用,。鹵元素在錫膏中的運(yùn)用主要是侵蝕作用，消除PAD表面的化合物,，增強(qiáng)焊劑的活性,。因此，無鹵錫膏與有鹵錫膏的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：

1.有鹵錫膏能更好地焊接物表面接觸,，焊后效果比無鹵錫膏好,，但其殘留物相對多些；

2.有鹵錫膏的上錫能力強(qiáng)于無鹵錫膏,；

3.有鹵錫膏焊接后的產(chǎn)品比無鹵錫膏焊后產(chǎn)品更易漏電,；

4.無鹵錫膏比有鹵錫膏更環(huán)保，價(jià)格更貴些,。

無鉛錫膏

機(jī)械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2:當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí),，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加,。超過1.5%的銅,，屈服強(qiáng)度會減低，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定,。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的,，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低,。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%,，而幾乎成線性的增加,，但是塑性減少。在3.0~3.1%的銀時(shí),，疲勞壽命在1.5%的銅時(shí)達(dá)到。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對機(jī)械性能沒有任何的提高,。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時(shí),，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu,。 無鉛錫膏存儲環(huán)境的溫度過低,，將產(chǎn)生什么影響？

無鉛錫膏教你如何選擇

各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,，選擇錫膏時(shí),，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝,、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面,，去選擇不同的錫膏;

B-1、根據(jù)“電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%,，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%；通常在實(shí)際的使用中,，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；

B-2,、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏,；

B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí),，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏,；

B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固,、焊點(diǎn)飽滿,、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量,，對回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響,；為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn),，隨著金屬含量減少,，回流焊后焊料的厚度減少,，為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏,。

無鉛錫膏特別適用于高密度窄間隔的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,，或點(diǎn)涂工藝。無鉛錫膏供應(yīng)商家

無鉛錫膏焊錫行業(yè)的人都知道錫膏是SMT貼片焊接工藝不可缺少的電子焊接輔料,。無鉛錫膏制造業(yè)

東莞市仁信電子有限公司無鉛錫膏工藝流程

一,、引言

隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)迅猛增長,。作為電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)材料,，半導(dǎo)體錫膏在電子制造過程中發(fā)揮著舉足輕重的作用。東莞市仁信電子有限公司致力于提供半導(dǎo)體錫膏,，以滿足不斷增長的市場需求,。本文將詳細(xì)介紹仁信電子的無鉛錫膏工藝流程，展現(xiàn)其產(chǎn)品優(yōu)勢,、特征及應(yīng)用場景,。

產(chǎn)品優(yōu)勢1.高可靠性：無鉛錫膏經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制，確保其成分穩(wěn)定,、性能可靠,。在焊接過程中，無鉛錫膏能夠形成均勻,、牢固的焊點(diǎn),，提高電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。2.環(huán)保性：無鉛錫膏不含鉛等有害物質(zhì),，符合環(huán)保要求,。使用無鉛錫膏有助于減少對環(huán)境和人類健康的負(fù)面影響，推動可持續(xù)發(fā)展,。3.焊接性能優(yōu)異：無鉛錫膏具有優(yōu)良的潤濕性,、流動性和焊接強(qiáng)度。在焊接過程中,，無鉛錫膏能夠迅速潤濕被焊表面,，形成良好的焊點(diǎn)，提高焊接效率和質(zhì)量,。4.適用范圍廣：無鉛錫膏適用于各種電子元器件和PCB板,，如IC、電容,、電阻等,。其的適用性使得無鉛錫膏能夠滿足不同客戶的需求。

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