與傳統(tǒng)含鉛焊接劑相比，無鉛錫膏具有以下幾個(gè)明顯的優(yōu)點(diǎn)：環(huán)保：無鉛錫膏不含鉛元素,，因此在焊接過程中不會(huì)產(chǎn)生含鉛廢氣和廢水,，更符合現(xiàn)代環(huán)保意識(shí)的發(fā)展,。同時(shí),，無鉛錫膏的廢棄物也更容易進(jìn)行環(huán)保處理,，有利于減少環(huán)境污染,。健康安全：傳統(tǒng)的含鉛焊接劑在使用過程中會(huì)釋放出有毒有害物質(zhì),，對(duì)工人的健康和環(huán)境造成潛在威脅,。而無鉛錫膏則不會(huì)產(chǎn)生這些有害物質(zhì),，對(duì)工人的健康和環(huán)境的影響極小。焊接強(qiáng)度高：無鉛錫膏在高溫下具有良好的流動(dòng)性和潤濕性,，能夠得到均勻,、牢固、穩(wěn)定的焊點(diǎn),，保證了電子產(chǎn)品的焊接強(qiáng)度和可靠性,。易于返修和維護(hù)：無鉛錫膏產(chǎn)生的焊接劑殘留物易于清洗，使得電子產(chǎn)品的返修和維護(hù)變得更加方便和高效,。無鉛錫膏開封后的使用方法,。韶關(guān)附近無鉛錫膏

無鉛錫膏具有哪些特性

無鉛低溫錫有是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型調(diào)高。采用特殊的助悍劑與氧化物極少的球形銀煉制而成,，具有”的連續(xù)印制解像性;本產(chǎn)品所含有之助悍劑,，采用具有高信賴的低離子性鹵囊之活化劑系統(tǒng)，擁有極高的可靠性

無鉛錫膏具有以下特性:

1,、熔點(diǎn)138°C

2,、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

3、優(yōu)良的印刷性,，消除印刷過程中的選漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4,、潤濕性好,，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

5、回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生

6,、長期的粘貼壽命,，鋼網(wǎng)印刷壽命長

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷,。 鎮(zhèn)江無鉛錫膏常用知識(shí)無鉛錫膏有氣味嗎,？對(duì)身體有影響嗎？

SMT生產(chǎn)工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏,，錫膏里的按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為無鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏,，

其中無鉛錫膏按錫膏的熔點(diǎn)高低又分為了低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏,。

那么在實(shí)際的生產(chǎn)中怎樣來選擇適合貼片的錫膏呢,，仁信電子焊錫廠家就這個(gè)問題跟大家一起談?wù)劇?

首先我們先來了解一下低溫錫膏，中溫錫膏,，高溫錫膏各自的特點(diǎn)：1,、低溫錫膏指的是熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度時(shí),，則要選用低溫錫膏進(jìn)行焊接,。低溫錫膏起了保護(hù)元器件和PCB板的作用，低溫錫膏的合金成分主要是錫鉍合金,，回流焊接峰值溫度在170-200℃,。2、中溫錫膏則是相對(duì)于低溫錫膏和高溫錫膏熔點(diǎn)適中的一款錫膏,，熔點(diǎn)在172℃,，合金成份為錫銀鉍，主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接,，LED行業(yè)應(yīng)用較多,，中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少,，且透明,，不妨礙ICT測(cè)試，成分中加了銀的成分,，焊接的牢固性更加的好,。

無鉛錫膏與無鹵錫膏的主要區(qū)別

1、無鉛錫膏中沒有鹵族元素,，在加熱后不會(huì)有鹵族元素化合物的殘留物,，眾所周知，鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強(qiáng)的,，在電子產(chǎn)品中殘留有這些鹵族元素的化合物,，將會(huì)對(duì)電路板帶來傷害,。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會(huì)腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件。錫膏中禁止加入鹵族元素后,，將極大的提升電子產(chǎn)品的性能以及耐久性,。

2、無鹵錫膏具有優(yōu)良的印刷性能在SMT廠家進(jìn)行無鉛錫膏印刷時(shí),，可以很好的消除在錫膏印刷過程中產(chǎn)生的遺漏。無鹵錫膏對(duì)于電路板適應(yīng)性更強(qiáng),。

3,、無鹵錫膏比無鉛錫膏可焊性更強(qiáng)，在SMT廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候無鹵錫膏具有良好的濕潤性,。,。

4、使用無鹵錫膏進(jìn)行印刷的電路板,，進(jìn)行SMT貼片后過回流入,，無鹵錫膏產(chǎn)生的焊錫珠非常少，可以有效的改善SMT焊接工藝中不良的產(chǎn)生可以有效的提高電子產(chǎn)品進(jìn)行SMT焊接的直通率,，使用無鹵錫膏進(jìn)行焊接電路板上面的焊接點(diǎn)更飽滿均勻,，焊接電子元器件后的各種導(dǎo)電性能非常優(yōu)異是廣大的SMT焊接錫膏

5、使用無鹵錫膏在電路板上面進(jìn)行印刷,，電路板上面的錫膏能夠長時(shí)間的保持粘性,，使得在下一步的SMT貼片過程中，可以很好的穩(wěn)定住電子元器件,，無鹵錫膏具有良好的印刷性

無鉛錫膏跟我們的生活是密切相關(guān)的,。

無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？

錫膏是一種灰色膏體,，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑,、觸變劑等加以混合,，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻,、電容,、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中的材料,，在選擇錫膏時(shí)一定要注意錫膏的品質(zhì),。我們搜集整理了影響錫膏質(zhì)量的一些因素，如下：

1,、錫膏膏體的粘度：錫膏是一種觸變性流體,，粘度是錫膏的主要特性目標(biāo),，它是影響印刷功能的重要因素，粘度太大或太小都對(duì)后續(xù)的焊接有一定的影響,。影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高,，粘度就大；焊劑百分含量高,，粘度就小,。

2、觸變指數(shù)和塌落度：觸變指數(shù)和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比,，即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關(guān),，還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關(guān)。錫膏的塌落度又與錫膏的粘度和觸變,，觸變指數(shù)高,，塌落度小,；觸變指數(shù)低,，塌落度大。 無鉛錫膏主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻,、電容,、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中心材料,。河源無鉛錫膏用途

無鉛錫膏用于高精密電子元件中做中*環(huán)保型無鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響,。韶關(guān)附近無鉛錫膏

無鉛錫膏的產(chǎn)生作用

焊錫膏是伴隨著SMT表面貼裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。表面貼裝技術(shù)是指在印制電路板焊盤上印刷,、涂布焊錫膏,，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,，讓焊錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)治金連接的技術(shù)。

焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物,。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下,，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。

助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物,，而且能夠防止焊接時(shí)基體金屬被氧化,，比促使熱從熱源區(qū)向焊接區(qū)傳遞,，促使焊料的熔化并潤濕被焊金屬表面，并且還能降低熔融焊料的表面張力,。而在焊錫膏中,，除了這些作用外，助焊劑還起到承載合金粉末的作用,。

焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑,、觸變劑、樹脂和溶劑等,。助焊劑的成分和含量對(duì)焊錫膏的勃度,、潤濕性能、抗熱塌性能,、黏結(jié)性能有很重要的影響。而無鉛焊錫膏在成分中,，主要是由錫/銀/銅三部分組成,，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 韶關(guān)附近無鉛錫膏