硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,，主要由光源,、調(diào)制器、探測器,、無源波導(dǎo)器件等組成,，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高,、成本低,、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底,，所以能集成更多的光器件,；在光模塊里面,，光芯片的成本非常高，但隨著大規(guī)模生產(chǎn)的實現(xiàn),，硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢,；硅光芯片的傳輸性能好，因為硅光材料折射率差更大,，可以實現(xiàn)高密度的波導(dǎo)和同等面積下更高的傳輸帶寬,。像我們的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)就應(yīng)用到了大量的硅光芯片。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的優(yōu)點：穩(wěn)定,。多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,，然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差,，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺,。當三個器件完成初始定位,，同時確認其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后，這時需要確認輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準,。點擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面,。通過物鏡及初始光CCD照相機，可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來,，進行適當耦合后,，圖像會被投射到顯示器上。浙江多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)加工廠家硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)已被應(yīng)用于人類社會的各個領(lǐng)域,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,，然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差,，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺,。當三個器件完成初始定位,，同時確認其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后，這時需要確認輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準,。點擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面,。通過物鏡及初始光CCD照相機，可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來,，進行適當耦合后,，圖像會被投射到顯示器上。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是由激光器與硅光芯片集成結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導(dǎo);硅光芯片,硅光芯片包括第二波導(dǎo),第二波導(dǎo)及第1波導(dǎo)將激光器芯片發(fā)出的光耦合至硅光芯片內(nèi);第1波導(dǎo)包括依次一體連接的第1倒錐形波導(dǎo)部,矩形波導(dǎo)部及第二倒錐形波導(dǎo)部;第二波導(dǎo)包括第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片;其中,第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片均包括依次一體連接的第1倒錐形波導(dǎo)部,矩形波導(dǎo)部及第二倒錐形波導(dǎo)部,。相比于現(xiàn)有技術(shù)中的端面耦合,本實用新型的耦合方式對倒裝焊過程中的對準精度要求更低,即使在對準有誤差的實際工藝條件下,仍然具有較高的耦合效率,。因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所有能集成更多的光器件,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備包括可調(diào)激光器,、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換,，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路,。其光路如圖1所示，光源出光包含兩個設(shè)備,，調(diào)光過程使用ASE寬光源,，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*N路耦合器,；測試過程使用可調(diào)激光器,，以掃描特定功率及特定波長，激光器出光后連接偏振控制器輸入端,，以得到特定偏振態(tài)下光信號,；偏振控制器輸出端接入1個N*1路光開光；切光過程通過輸入端光矩陣,，包含N個2*1光開關(guān),，以得到特定光源。輸入光進入光芯片后由芯片輸出端輸出進入輸出端光矩陣,，包含N個2*1路光開關(guān),，用于切換輸出到多通道光功率計或者PD光電二極管，分別對應(yīng)測試過程與耦合過程,。當三維的粗耦合結(jié)束后,，在計算機地控制下，將光纖陣列和波導(dǎo)端面的距離調(diào)整到預(yù)先設(shè)定的距離,，進行微耦合,。浙江多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)加工廠家

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點：反應(yīng)速度快。多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的,，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴謹性,，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”,，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”,，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異,，所以“信號類”返修量一直占有較大的比例,。可見,，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是一個需要嚴謹?shù)年P(guān)鍵崗位,，在利用金機調(diào)好衰減（即線損）之后,，功率無法通過的，必須進行維修,，而不能隨意的更改線損使其通過測試,，因為比較可能此類機型在開機界面顯示滿格信號而在使用過程中出現(xiàn)“掉話”的現(xiàn)象，給設(shè)備質(zhì)量和信譽帶來負面影響,。以上是整機耦合的原理和測試存在的意義,，也就是設(shè)備主板在FT測試之后，還要進行組裝硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的原因,。多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家