盡管半導(dǎo)體測試探針國產(chǎn)化迫在眉睫，但從技術(shù)的角度來看，要想替代進口產(chǎn)品卻并不容易。業(yè)內(nèi)人士指出,，國內(nèi)半導(dǎo)體測試探針還只能用于要求不高的測試需求，比如可靠性測試國產(chǎn)探針可以替代很多,，但功能性測試和性能測試還有待突破,。彈簧測試探針主要的技術(shù)是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設(shè)備,、經(jīng)驗,、工藝能力缺一不可。值得注意的是,，由于半導(dǎo)體測試探針市場一直被國外廠商占據(jù),，同時也實施了技術(shù)封鎖，國內(nèi)并沒有相應(yīng)的技術(shù)人才,，包括生產(chǎn)人員和設(shè)計人員都缺乏,。國內(nèi)大部分測試探針廠商基本不具備全自動化生產(chǎn)制造能力。探針卡虛焊和布線斷線或短路,，測試時都要測不穩(wěn),。甘肅芯片探針臺生產(chǎn)廠家

近來出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針，它結(jié)合了探針臺準(zhǔn)確性和可重復(fù)性的功能以及用探針可及性的功能,。這些探針的邊緣類似于探針臺探針夾具——接地-信號-接地（GSG）或者接地-信號（GS）——一端帶有pogo-pin探針,，另一端帶有典型的同軸連接器。這些新型探針可以達到40GHz,，回波損耗優(yōu)于10dB,。探針的針距范圍在800微米到1500微米之間，這些探針通常使用的終端是3.5毫米母頭或2.92毫米母頭同軸連接器,。與探針臺一樣,，可以在特定的測試區(qū)域中設(shè)計一個影響小的焊盤端口，或者可以將探針放置在靠近組件的端子或微帶傳輸線上。山東全自動探針臺公司晶圓測試一般在晶圓廠,、封測廠或?qū)ｉT的測試代工廠進行,，主要用到的設(shè)備為測試機和探針臺。

在設(shè)備方面,，生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的相關(guān)設(shè)備價格較高,，國內(nèi)廠商沒有足夠的資金實力，采購日本廠商的設(shè)備,。另一方面,，對于半導(dǎo)體設(shè)備而言，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均會采購定制化的設(shè)備,，客戶提出自身需求和配置,，上游設(shè)備廠商通過與大型客戶合作開發(fā)，生產(chǎn)出經(jīng)過優(yōu)化的適合該客戶的設(shè)備,。因此,，即使國產(chǎn)探針廠商想采購日本設(shè)備廠商的專業(yè)設(shè)備，也只能得到標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品,。在原材料方面,，國產(chǎn)材質(zhì)、加工的刀具等也不能達到生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的要求,，同時日本廠商在半導(dǎo)體上游原材料方面占據(jù)的優(yōu)勢,，其提供給客戶的原材料也是分等級的，包括A級,、B級,、S級，需要依客戶的規(guī)模和情況而定,。

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點到被測位置就顯得無能為力了,。于是一種高精度探針座應(yīng)運而生,，利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號引導(dǎo)出來，便于其電性測試設(shè)備(不屬于本機器)對此測試,、分析,。探針臺執(zhí)行機構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成.在探針座有X-Y-Z三向調(diào)節(jié)旋鈕，控制固定在針座上的探針桿做三向移動,，移動范圍12mm,，移動精度可以達到0.7微米。這樣可以把探針很好的點到待測點上(說明探針是耗材,，一般客戶自己準(zhǔn)備),，探針探測到的信號可以通過探針桿上的電纜傳輸?shù)脚c其連接的測試機上,，從而得到電性能的參數(shù)。對于重復(fù)測試同種器件,，多個點位的推薦使用探針臺安裝探卡進行測試,。半導(dǎo)體設(shè)備價值普遍較高，一條先進半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資中,，設(shè)備價值約占總投資規(guī)模的75%以上,。

晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進入下面的封裝工藝,。為了確保芯片功能和成品率的有效測試,，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進而找到高精度,、高效率和低成本的測試方法,，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設(shè)備和工藝過程的重大變化,。探針臺從操作上來區(qū)分有：手動,，半自動，全自動,，從功能上來區(qū)分有：溫控探針臺,，真空探針臺（低溫探針臺），RF探針臺,，LCD平板探針臺,，霍爾效應(yīng)探針臺,，表面電阻率探針臺,。系統(tǒng)在測試每個芯片的時候?qū)π酒暮脡呐c否進行判斷，發(fā)出合格與不合格的信號,。山東全自動探針臺公司

探針臺需要特別注意的是在未加壓縮空氣時不可強行拉動動子,，以免造成定子及動子的損傷。甘肅芯片探針臺生產(chǎn)廠家

對于當(dāng)今的多芯片（multi-diepackages）封裝,，例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統(tǒng)級封裝(SiP)–開發(fā)用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要,。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息,。當(dāng)特定芯片的所有測試圖案都通過時,，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用,。有時,，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試模式,，則可以使用這些備用資源,。甘肅芯片探針臺生產(chǎn)廠家