x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：無論是全自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)還是自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái),，x-y向工作臺(tái)都是其很重心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障,，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的,，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要?，F(xiàn)在只對(duì)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一介紹,。平面電機(jī)x-y步進(jìn)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成,，它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開,，定子是基礎(chǔ)平臺(tái),，動(dòng)子和定子間有一層氣墊,，動(dòng)子浮于氣墊上，而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上,。這種結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái),，由于動(dòng)子和定子間無相對(duì)摩擦故無磨損，使用壽命長,。如果發(fā)現(xiàn)問題,，就需要復(fù)雜的診斷過程和人工分析，才能找到問題的原因,。遼寧自動(dòng)探針臺(tái)配件廠家

半自動(dòng)探針臺(tái)主要應(yīng)用于需要精確運(yùn)動(dòng),、可重復(fù)接觸和采集大量數(shù)據(jù)的場(chǎng)合。一些公司也使用半自動(dòng)探針系統(tǒng)來滿足其小批量生產(chǎn)要求,。半自動(dòng)探針系統(tǒng)的組成部件大部分與手動(dòng)探針臺(tái)相似,，但載物臺(tái)和控制裝置除外。晶圓載物臺(tái)通常是可編程的,，并通過軟件與電子控制器來控制移動(dòng)與方位,。軟件為探針臺(tái)系統(tǒng)增加了很多功能，使用者可以通過軟件或機(jī)械操縱桿以各種速度向任何方向移動(dòng)載物臺(tái),，程序可以設(shè)置映射以匹配器件,，可以選擇要檢測(cè)的器件。貴州探針臺(tái)要多少錢探針臺(tái)可以把卡上的線路和芯片的結(jié)合焊盤連起來,。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),，2020年及2021年,，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元,。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,，多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立，國內(nèi)探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模2019年約為10.25億元,，2022年將增長到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械,、光學(xué),、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù),，具有技術(shù)壁壘高,、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。探針臺(tái)屬于重要的半導(dǎo)體測(cè)試裝備,，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)起著重要作用,，是晶圓廠和元器件封測(cè)企業(yè)的重要設(shè)備之一。隨著自動(dòng)化技術(shù)的飛速發(fā)展,，市場(chǎng)對(duì)自動(dòng)化探針臺(tái)需求旺盛,。

對(duì)于當(dāng)今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級(jí)封裝(SCSP)或系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)–開發(fā)用于識(shí)別已知測(cè)試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對(duì)提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要,。晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測(cè)試電路,。一些公司從這些劃線測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過時(shí),，它的位置會(huì)被記住,，以便以后在IC封裝過程中使用。有時(shí),，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）,；如果它沒有通過某些測(cè)試模式，則可以使用這些備用資源,。實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的途徑就是探針卡,。

手動(dòng)探針臺(tái)規(guī)格描述（以實(shí)驗(yàn)室常見的儀準(zhǔn)ADVANCED八寸，六寸探針臺(tái)為例）：探針臺(tái)載物臺(tái)平整度：5μm探針臺(tái)右側(cè)標(biāo)配顯微鏡升降機(jī)構(gòu),，可抬高顯微鏡,，便于更換鏡頭和換待測(cè)物探針臺(tái)左側(cè)標(biāo)配升降器,可快速升降臺(tái)面8mm，并具備鎖定功能探針臺(tái)右下方標(biāo)配精調(diào)旋轉(zhuǎn)輪,，可微調(diào)控制臺(tái)面升降范圍25mm（客戶有特殊需求,，可以增大范圍），精度1μm6英寸或者8英寸載物盤可選，卡盤平整度：5μm,，采用真空吸附方式,，中心孔徑250μm-1mm定制卡盤可0-360度旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)角度可微調(diào),，微調(diào)精度為0.1度,，標(biāo)配角度鎖定旋鈕大螺母可控制載物盤X-Y方向的移動(dòng)，移動(dòng)范圍為150mmor200mm,，移動(dòng)精度為1μm載物臺(tái)具備快速導(dǎo)入導(dǎo)出功能,。探針卡虛焊和布線斷線或短路，測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn),。遼寧自動(dòng)探針臺(tái)配件廠家

上海勤確科技有限公司和客戶攜手誠信合作,，共創(chuàng)輝煌！遼寧自動(dòng)探針臺(tái)配件廠家

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測(cè),，可略分為三大類：1.參數(shù)探測(cè)：提供制造期間的裝置特性測(cè)量,；2.晶圓探測(cè)：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測(cè)試裝置功能,；3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(FinalTest)：在出貨給顧客前,，對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。晶圓在通過基本的特性測(cè)試后,，即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段,，此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺及軟件來偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶,，精確度約在±2.0μm之間,。將晶圓探針臺(tái)的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對(duì)應(yīng)的晶圓后，探針臺(tái)會(huì)將晶圓向上挪動(dòng),，使其電氣和連接于測(cè)試儀上的探針卡接觸,，以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成,，則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到探針卡下面,，如此周而復(fù)始地循環(huán)著。上海勤確科技有限公司遼寧自動(dòng)探針臺(tái)配件廠家