硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片,，我們一起來了解一下硅光芯片,。近幾年，硅光芯片被廣為提及,，從概念到產(chǎn)品,，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種,，有著非?？捎^的前景,，尤其是在5G商用來臨之際，企業(yè)紛紛加大投入,，搶占市場(chǎng)先機(jī),。硅光芯片的前景真的像人們想象中的那樣嗎？筆者從硅光芯片的優(yōu)勢(shì),、市場(chǎng)定位及行業(yè)痛點(diǎn),，帶大家深度了解真正的產(chǎn)業(yè)狀況。硅光芯片的優(yōu)勢(shì)：硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,，主要由光源,、調(diào)制器、有源芯片等組成,，通常將光器件集成在同一硅基襯底上,。硅光芯片的具有集成度高、成本低,、傳輸線更好等特點(diǎn),，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所有能集成更多的光器件,；在光模塊里面,，光芯片的成本非常高，但隨著傳輸速率要求,，晶圓成本同樣增加,，對(duì)比之下，硅基材料的低成本反而成了優(yōu)勢(shì),；波導(dǎo)的傳輸性能好,，因?yàn)楣韫獠牧系慕麕挾雀螅凵渎矢?，傳輸更快,。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處：快速的中斷處理和硬件I／O支持。江西單模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的,，我們的客戶非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性,，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”，“易掉話”,，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”,，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場(chǎng)。一般模擬用戶環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異,，所以“信號(hào)類”返修量一直占有較大的比例,。可見,，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是一個(gè)需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)年P(guān)鍵崗位,，在利用金機(jī)調(diào)好衰減（即線損）之后,，功率無法通過的，必須進(jìn)行維修,，而不能隨意的更改線損使其通過測(cè)試,，因?yàn)楸容^可能此類機(jī)型在開機(jī)界面顯示滿格信號(hào)而在使用過程中出現(xiàn)“掉話”的現(xiàn)象，給設(shè)備質(zhì)量和信譽(yù)帶來負(fù)面影響,。以上是整機(jī)耦合的原理和測(cè)試存在的意義,，也就是設(shè)備主板在FT測(cè)試之后，還要進(jìn)行組裝硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的原因,。湖南多模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)：高效,。

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì),，通過光矩陣的光路切換,，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備,，調(diào)光過程使用ASE寬光源,，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*N路耦合器,；測(cè)試過程使用可調(diào)激光器,，以掃描特定功率及特定波長(zhǎng)，激光器出光后連接偏振控制器輸入端,，以得到特定偏振態(tài)下光信號(hào),；偏振控制器輸出端接入1個(gè)N*1路光開光；切光過程通過輸入端光矩陣,，包含N個(gè)2*1光開關(guān),，以得到特定光源。輸入光進(jìn)入光芯片后由芯片輸出端輸出進(jìn)入輸出端光矩陣,，包含N個(gè)2*1路光開關(guān),，用于切換輸出到多通道光功率計(jì)或者PD光電二極管，分別對(duì)應(yīng)測(cè)試過程與耦合過程,。

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián),。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類,。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料,。基于III-V族半導(dǎo)體材料的光互聯(lián)技術(shù),在光學(xué)性能方面較好,但是其成本高,工藝復(fù)雜,加工困難,集成度不高的缺點(diǎn)限制了未來大規(guī)模光電子集成的發(fā)展,。硅光芯片器件可將光子功能和智能電子結(jié)合在一起以及提供潛力巨大的高速光互聯(lián)的解決方案,。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處：具有在單周期內(nèi)操作的多個(gè)硬件地址產(chǎn)生器。

說到功率飄忽不定,，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素,，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān),，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動(dòng),，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本,，又或者說耦合RF線材損壞也會(huì)對(duì)功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終測(cè)儀和機(jī)頭本身了,。結(jié)尾說一說耦合不過站的故障,，為防止耦合漏作業(yè)的現(xiàn)象，在耦合的過程中會(huì)通過網(wǎng)線自動(dòng)上傳耦合數(shù)據(jù)進(jìn)行過站,，若MES系統(tǒng)的外觀工位攔截到耦合不過站的機(jī)頭,，則比較可能是CB一鍵藕合工具未開啟或者損壞，需要卸載后重新安裝,，排除耦合4.0的故障和電腦系統(tǒng)本身的故障之后,，則可能是MES系統(tǒng)本身的問題導(dǎo)致耦合數(shù)據(jù)無法上傳而導(dǎo)致不過站的現(xiàn)象的。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處：穩(wěn)定性好,，精度高,。湖南分路器硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)多少錢

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：方便管理。江西單模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商

測(cè)試是硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的主要作用,，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要是用整機(jī)模擬一個(gè)實(shí)際使用的環(huán)境,測(cè)試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點(diǎn)集中在天線附近一塊,，即檢測(cè)天線與主板之間的匹配性。因?yàn)樵谔炀€硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過相應(yīng)的測(cè)試,，所以可認(rèn)為主板在射頻頭之前的部分已經(jīng)是好的了,，剩下的就是RF天線、天線匹配電路部分,，所以檢查的重點(diǎn)就是天線效率,、性能等項(xiàng)目。通常來說耦合功率低甚至無功率的情況大多與同軸線,、KB板和天線之間的裝配接觸是否良好有關(guān),。江西單模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商