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而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉紙,，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）FR-2 ──酚醛棉紙，F(xiàn)R-3 ──棉紙（Cotton paper）,、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4 ──玻璃布（Woven glass）,、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R...

實(shí)施AOI有以下兩類主要的目標(biāo)：**終品質(zhì)對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時(shí)的**終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控,。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚,、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候,，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo),。AOI通常放置在生產(chǎn)線**末端。在這個(gè)位置,，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍***的過程控制信息,。過程跟蹤使用檢查...

附錄B波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程（參考件）B1 波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程B1．1 準(zhǔn)備工作a． 檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好；b． 檢查波峰焊機(jī)定時(shí)開關(guān)是否良好,；c．檢查錫槽溫度指示器是否正常,。方法：進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié),，然后用溫度計(jì)測量錫槽液面下10—15 m...

互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位,。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作,，減少電子零件間的配線,，降**作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法,。三...

是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備,。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速,，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備,。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上...

先插后貼,，適用于分離元件多于SMD元件的情況。C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 ...

實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊,。波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查,?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到...

當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高,、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候,，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線**末端,。在這個(gè)位置,，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍***的過程控制信息。過程跟蹤使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程,。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息,。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要...

對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時(shí)的**終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚,、產(chǎn)品混合度高,、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo),。AOI通常放置在生產(chǎn)線**末端,。在這個(gè)位置,，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍***的過程控制信息。過程跟蹤使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程,。典型地包括詳細(xì)的缺陷分...

經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰 [1],，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬桑诡A(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊,。波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，...

在朗訊加速的制造工廠（N. Andover, MA）,，制造和測試藝術(shù)級(jí)的PCBA和完整的傳送系統(tǒng),。超過5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對我們是一個(gè)關(guān)注，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試（ICT, in circuit test）設(shè)備的資源極限（圖一）,。我們制造大約800...

來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先插后貼,，適用于分離元件多于SMD元件的情況。C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => ...

**常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流,、電熱板對流,、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,，強(qiáng)制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)***的熱量傳遞方法,。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接,。對穿孔式元件來講單波就足夠了,，線路板...

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況,。C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 ...

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,、可靠性高,、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低,。一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。SMT貼片高頻特性好,，減少了電磁和射...

時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來保證焊點(diǎn)的完全浸潤，因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過一個(gè)預(yù)熱區(qū),。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,，這個(gè)過程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊,。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑...

實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃,，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查,。回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到...

回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。6,、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),，位置可以不固定,，可以在線，也可不在線,。...

里助焊劑利用波峰,、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來保證焊點(diǎn)的完全浸潤,，因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過一個(gè)預(yù)熱區(qū),。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個(gè)過程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)...

先貼后插,，適用于SMD元件多于分離元件的情況,。B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況...

一個(gè)重要的因素是元器 件,，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,，而不管它在顏色,、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了,。始終采用同...

線路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反,，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流,。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,，在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤溫度時(shí)形成浸潤,。對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,，可使焊...

線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了,，線路板進(jìn)入波峰時(shí),，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流,。這就象是一種洗刷,，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤溫度時(shí)形成浸潤,。對于混和...

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,、可靠性高、抗振能力強(qiáng),、焊點(diǎn)缺陷率低,。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射...

來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修雙面混裝工藝A：來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PC...

減少電子零件間的配線,，降**作成本等優(yōu)點(diǎn),，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線,。而**成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,，再以電鍍的方式,，成功建立導(dǎo)體...

產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用， 電子科技**勢在必行,?？梢韵胂螅趇ntel、amd等國際CPU,、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20...

經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整,。運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并可提供在線檢測方案,，以提高生產(chǎn)效率，及焊接...

貼片后回流焊前：移位,，漏料,、極性、歪斜,、腳彎,、錯(cuò)件回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件PCB行業(yè)裸板檢測（2）快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯（3）運(yùn)用豐富的**...

在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤溫度時(shí)形成浸潤,。對于混和技術(shù)組裝件,，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形,。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前,，需要確定用...