一個重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關,,而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關,。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,而不管它在顏色,、尺寸等參數(shù)上的不同,。不 幸的是,這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了,。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時間和誤報,,而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。元器件尺寸IPC-7350標準描述了器件的尺寸,,并對某些焊盤的尺 寸提出了建議,。根據(jù)IPC標準,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,,相反,,焊盤的尺寸卻是相對固定 的當應用2D x-ray技術時,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面,。南通生態(tài)AOI檢測價目表
焊盤之間的焊錫橋,。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例,。輕微的少錫很少導致缺陷,,而嚴重的情況,如根本無錫,,幾乎總是在ICT造成缺陷,。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,,決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,,這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化,。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,,印刷偏移和焊錫量信息,而有關印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生,?;亓骱盖皸钇謪^(qū)質(zhì)量AOI檢測特點焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸,。
如果錫膏印刷過程滿足要求,,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少,。典型的印刷缺陷包括以下幾點:A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多,。C.焊錫對焊盤的重合不良,。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例,。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,,如根本無錫,,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因,。盡管如此,,決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計劃內(nèi),。這個位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化,。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,,而有關印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生,。回流焊前
并對某些焊盤的尺 寸提出了建議,。根據(jù)IPC標準,,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,相反,,焊盤的尺寸卻是相對固定 的,。此外,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的,。PCB的顏色和阻焊通常,,設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的,。例 如,, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,因此設備需要一些特 定的補償,。在一種極端情 況下,,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種極端情況下,,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色,。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中,,焊盤間(甚至是 細間距引腳)的區(qū)域也應該覆蓋著阻焊層,,這個建議也已 經(jīng)被焊料供應商所響應,。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用,導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點,。
如果錫膏印刷過程滿足要求,,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:A.焊盤上焊錫不足,。B.焊盤上焊錫過多,。C.焊錫對焊盤的重合不良,。D.焊盤之間的焊錫橋,。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例,。輕微的少錫很少導致缺陷,,而嚴重的情況,如根本無錫,,幾乎總是在ICT造成缺陷,。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,,決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,,這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化,。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,,印刷偏移和焊錫量信息,而有關印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生,。而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升,,很難檢查。南通生態(tài)AOI檢測價目表
這里,,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5,。值得注意的是。南通生態(tài)AOI檢測價目表
人工檢查 AOI檢查pcb<18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 (差) 好可靠性 因人而異 (差) 較好快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進行運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯(3)運用豐富的**多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測(4)根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正,,達到高精度檢測(5)通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對南通生態(tài)AOI檢測價目表
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