如果錫膏印刷過程滿足要求,,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少,。典型的印刷缺陷包括以下幾點:A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多,。C.焊錫對焊盤的重合不良,。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例,。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,,如根本無錫,,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因,。盡管如此,,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計劃內(nèi),。這個位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化,。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生,。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意,。Xc (焊盤的外側(cè)間距)對Xi,。閔行區(qū)常規(guī)AOI檢測批發(fā)
并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,,相反,焊盤的尺寸卻是相對固定 的,。此外,,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常,,設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色,, 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如,, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,,因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償,。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,,而在另一種極端情況下,,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層,。在我們的實踐中,,焊盤間(甚至是 細(xì)間距引腳)的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng),。閔行區(qū)常規(guī)AOI檢測批發(fā)直方向的作用的分析中找到,。由于毛細(xì)力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點,。
焊盤之間的焊錫橋,。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例,。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,,而嚴(yán)重的情況,如根本無錫,,幾乎總是在ICT造成缺陷,。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,,這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化,。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生,。
但發(fā)展迅速,,很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時,,機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB,,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,,經(jīng)過圖像處理,,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,,供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷,。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,,并可提供在線檢測方案,,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量,。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制,。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。經(jīng)過波峰焊后,,焊點所有的參數(shù)會有很大的變化,。
基于圖像檢查的基本 原理是:每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是,,當(dāng)一些檢查對象是 不可見的,,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而,,實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明,,這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計來預(yù)防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設(shè)計,,可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇),,它的優(yōu)點包括:減少編程時間然而,實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明,,這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計來預(yù)防甚至減少的,。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的。常州綜合AOI檢測修理
這里,,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5,。值得注意的是。閔行區(qū)常規(guī)AOI檢測批發(fā)
這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計來預(yù)防甚至減少的,。為了推 動這種優(yōu)化設(shè)計,,可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇),它的優(yōu)點包括:減少編程時間比較大限度地減少誤報? 改善失效檢查,。制定設(shè)計方針,,可以有效地簡化檢查和***地降低生 產(chǎn)成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發(fā) 出一項特殊測試方案,,目的是為了從根本上研究和證明這 些設(shè)計在檢查中產(chǎn)生的效果,。基于IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)的PCB布 局被推薦為針對這些測試的基準(zhǔn),。首先,,為了探究每一種 布局的檢查效果,建議在大量PCB布局上采用這種基準(zhǔn),; 之后,,再有意地利用PCB錯誤布局,,使得它產(chǎn)生一些工藝 中的缺陷,如立碑和引腳懸空等,。布局建議閔行區(qū)常規(guī)AOI檢測批發(fā)
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