半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,, 電子科技**勢在必行,。可以想象,,在intel,、amd等國際CPU,、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20納米的情況下,SMT這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況,。SMT貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,、可靠性高、抗振能力強,、焊點缺陷率低。一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%,,重量減輕60%~80%,。SMT貼片高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾,,易于實現(xiàn)自動化,,提高生產(chǎn)效率,可降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時間等??煽啃愿?、抗振能力強、焊點缺陷率低,。南京選擇SMT貼片加工怎么樣
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目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模,、高集成IC,,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,,生產(chǎn)自動化,,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展,,集成電路(IC)的開發(fā),,半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用, 電子科技**勢在必行,??梢韵胂螅趇ntel,、amd等國際CPU,、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20納米的情況下,,SMT這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。,。,。。,。
雙面組裝A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修),。B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊,。在PCB的B面組裝的SMD中,,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝,。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,。
=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,,B面波峰焊,。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,,宜采用此工藝,。單面混裝工藝來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修雙面混裝工藝一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%,。常州品牌SMT貼片加工怎么樣
它基板的表面上,,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。南京選擇SMT貼片加工怎么樣
重量輕,,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,、可靠性高、抗振能力強,、焊點缺陷率低,。一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%,,重量減輕60%~80%,。SMT貼片高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾,,易于實現(xiàn)自動化,,提高生產(chǎn)效率,可降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時間等,。正是由于SMT貼片加工工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多SMT貼片加工的工廠,,專業(yè)做SMT貼片的加工,,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,,SMT貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。南京選擇SMT貼片加工怎么樣
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