錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年，在此,，先對一面進(jìn)行印刷布線,，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理,，為了更加節(jié)省起見,，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件,，如芯片電容器和芯片電阻器,，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大,，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題,。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足,，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等,。其中,，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在,，就必須使用SMT粘結(jié)劑,。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準(zhǔn)的效果變差,。錫膏選擇的多個方面,，包括適用性、成分,、抗氧化性能,、環(huán)保性能、品牌口碑以及技術(shù)支持和售后服務(wù)等,。南京有鉛錫膏廠家

PCB無鉛焊接的問題點和對策：眾所周知,，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實施。邁入2005年,，無鉛化的進(jìn)程更加緊迫了,，許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料,。找到有力的組成之后,，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法,，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題,。本文將就當(dāng)前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個重點課題,，進(jìn)行分析并提出解決方法,。江蘇中溫錫膏批發(fā)廠家考慮錫膏的環(huán)保性能，選擇符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,，為可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙：形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題,。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下,，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間,，與此同時,在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,并會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這是因為孔隙的生長會聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞,，孔隙也會使焊料的應(yīng)力和協(xié)變增加,這也是引起損壞的原因,。此外,焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

錫膏回溫5.2.1班組長根據(jù)生產(chǎn)計劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”,，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》和《錫膏管理記錄表》,，錫膏回溫需遵循“先進(jìn)先出”的原則。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對濕度在30%～70%的條件下回溫4小時以上,。5.3檢查回溫時間5.3.1班組長負(fù)責(zé)檢查回溫時間,，并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進(jìn)行攪拌,，錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機作業(yè)指導(dǎo)書》,，攪拌完成后填寫《錫膏管控標(biāo)簽》&《錫膏攪拌記錄表》。錫膏具有較好的耐高溫性能,，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接,。

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料,、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點溫度以上時,，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙,，然后隨著冷卻,、焊料凝固，形成焊接接頭,，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏,、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點的溫度,。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S,；由于PCB及元器件吸熱速率不同,，各元器件升溫速率也會有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度,。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下,，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時,，溫度約為100度-110度,；時間約為30-90秒,，以60秒左右為宜。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度,，這一溫區(qū)是活化劑的活化期,，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時間接30-45秒,，時間不宜長,，否則影響焊接效果。使用錫膏時,，請避免與皮膚直接接觸,，如有不慎接觸，應(yīng)立即用清水沖洗,。有鉛Sn63Pb37錫膏封裝

選擇錫膏時,，首先要考慮其適用性和與特定工藝的兼容性。南京有鉛錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.,，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍,。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足,。消除焊料結(jié)珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏,。南京有鉛錫膏廠家

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