低溫錫膏具有良好的粘度和流動性，可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時,，它的潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿,，能夠消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象,。在回焊過程中,，它不會產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性,。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏,，焊點光澤度相對較暗,。而且，焊點可能比較脆弱,，對強度有要求的產(chǎn)品,，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品，可能不適用,，因為容易脫落,。另外，低溫錫膏的密度大,，不易流動,，需要通過加熱才能減緩粘滯程度。因此,，在使用時需要注意控制加熱溫度和時間,，以避免對元器件造成不必要的熱損傷。錫膏是一種常用的焊接材料,，其性能直接影響著焊接質(zhì)量,。廣東低溫錫膏批發(fā)廠家

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一、從字面意思上來講,，“高溫”,、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講,，常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃,。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,，如散熱器模組焊接,，LED焊接，高頻焊接等等,。三,、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,，堅硬牢固,，焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆,，易脫離,，焊點光澤暗淡。四,、合金成分不同,。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀,、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃,，其它合金成分皆無共晶點,，熔點也各不相等。五,、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,，因為一次回流面有較大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,，當(dāng)其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化,。六、配方成熟度不同,。 上海中溫錫膏錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能,，能夠有效地散熱，保護電子元件不受過熱損壞,。

錫膏的性能主要包括焊接溫度,、焊接性能和可靠性等方面,。首先，焊接溫度是指錫膏的熔點溫度,，一般在180℃至250℃之間,。焊接溫度過高會導(dǎo)致元件損壞，而溫度過低則無法實現(xiàn)焊接,。其次,，焊接性能包括錫膏的潤濕性和流動性。潤濕性好的錫膏能夠迅速覆蓋焊接表面,，形成均勻的焊點,；流動性好的錫膏能夠在焊接過程中自由流動，填充焊接間隙,，確保焊點的牢固性,。可靠性是指焊接后的連接是否穩(wěn)定可靠,。錫膏應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性和耐腐蝕性,，以確保焊接點的電氣連接和長期穩(wěn)定性。

錫膏的粘度太低時,，不但所印膏體定位困難（至少保持23小時不變形）,，且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路，由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關(guān)系,，故未操作使用時，應(yīng)儲存在冰箱中（還可以吸濕）,，從實驗結(jié)果得知,，每上升4℃時其粘度值即下降10％，因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū),，其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了,，且零件放置前及引腳粘妥后的預(yù)熱溫度與時間均不宜過關(guān)，以減少短路與錫球的發(fā)生,，再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一,。溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋，而當(dāng)助焊劑之軟化點（SofteningPoint）太低時,，搭橋比例也會增大,；但若其軟化點太高時則分子量必大，在內(nèi)聚力加強之下,，將使之不易分散及清洗,，早先仍流行清洗的年代，錫膏熔焊后發(fā)生錫球的煩惱尚不很嚴重,，只要體積不是太?。?MIL以上）,，引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈，然而自從服從環(huán)保的要求,，推動“免洗“制程之下,，熔焊后所出現(xiàn)的大小錫球的附著都成了痛苦的夢魘，追究其原因而著手解決數(shù)種辦法不少,，現(xiàn)介紹一些實用者,。錫膏材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進行，以確保焊接效果,。

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染、氧化,、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。一、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%,。2.保存期為5個月,采用先進先用原則,。二、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用,。2.使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分攪拌,機器攪拌為4~5分鐘,。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用,。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動要校5.當(dāng)天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì),。好的錫膏在焊接后會形成均勻、光滑的焊點,，而質(zhì)量差的錫膏可能會導(dǎo)致焊點不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷,。江蘇Sn42Bi58錫膏源頭廠家

錫膏材料具有較低的熔點，能夠在相對較低的溫度下完成焊接,，減少對電子元器件的熱影響,。廣東低溫錫膏批發(fā)廠家

理解錫膏回流過程錫膏回流分為四個階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),，溫度上升必需慢(大約每秒3°C),，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠,，還有,，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快,，會造成斷裂,。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始,，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,，只不過溫度稍微不同,。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面,。當(dāng)溫度繼續(xù)上升,，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程,。這樣在所有可能的表面上覆蓋,，并開始形成錫焊點。這個階段為重要,，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后,，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面,，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路,。冷卻階段,，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點,，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力,。廣東低溫錫膏批發(fā)廠家