錫膏使用注意事項：1,、使用錫膏時,，應(yīng)注意溫度，高溫會使錫膏變質(zhì)。2,、使用錫膏時，應(yīng)注意濕度,，濕度過高會使錫膏變質(zhì),。3、使用錫膏時,，應(yīng)注意錫膏的質(zhì)量,，以保證焊接質(zhì)量。4,、使用錫膏時,，應(yīng)注意錫膏的涂抹量，以保證焊接質(zhì)量,。5,、使用錫膏時，應(yīng)注意錫膏的儲存,，以保證錫膏的新鮮度,。錫膏使用方法：1、清潔焊點：用拋光布將焊點表面擦拭干凈,，以免影響焊接質(zhì)量,。2、將錫膏涂抹在焊點上：將錫膏涂抹在焊點上,，以使電子元件與焊點之間的接觸更好,。3、焊接：用焊錫鉗將焊接件固定,，然后將焊錫鉗放在焊接件上,，按下焊錫***，將焊錫***上的焊錫慢慢地放到焊點上,，并穩(wěn)定地保持一段時間,，使焊錫均勻地潤濕焊點，以保證焊接質(zhì)量,。4,、清理焊點：用拋光布將焊點表面擦拭干凈,，以免影響焊接質(zhì)量。錫膏具有較低的熔點,，能夠在較低的溫度下完成焊接,，減少對電子元件的熱損傷。Sn42Bi58錫膏怎么保存

幾種常用合金焊料粉的金屬成分,、熔點,，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183℃,，共晶狀態(tài),，摻入2％的銀以后熔點為179℃，為共晶狀態(tài),，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能,，且不具腐蝕性，適用范圍廣,，加入銀可提高焊點的機械強度,。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對錫膏性能的影響見表1.由此可見,，球形焊料具有良好的性能,。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度,。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀,、尺寸有關(guān)。相對而言,，球狀合金焊料粉的氧化度較小,，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi)，建議在10％—4％以下,。一般,，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,，不能都選用小顆粒,，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重,，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性,。南京Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏質(zhì)量好的錫膏通常具有較長的使用壽命，這可以減少頻繁更換錫膏的成本和工作中斷的風險,。

理解錫膏回流過程錫膏回流分為四個階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先,，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺,，防止形成小錫珠,，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,，如果元件外部溫度上升太快,，會造成斷裂。助焊劑活躍,，化學清洗行動開始,，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同,。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面,。當溫度繼續(xù)上升,，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程,。這樣在所有可能的表面上覆蓋,，并開始形成錫焊點。這個階段為重要,，當單個的焊錫顆粒全部熔化后,，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面,，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路,。冷卻階段,，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點,，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力,。

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫，銀,，銅等金屬元素組成,，低溫錫膏成分是錫、鉍,。高溫錫膏和低溫錫膏熔點區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的,，低溫是錫鉍，低溫的熔點是138,，高溫的熔點210-227,。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點溫度會大幅度降低，鉍的成分也比較脆,，一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品,，LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高,，不易脫焊裂開所應(yīng)用的領(lǐng)域會廣些。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,，因為一次回流面有較大的器件,，當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,，當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化,。系作者獲得授權(quán)，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請注明出處,。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物,，這有助于減少焊接過程中的清洗工作。

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏,、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏,、常溫錫膏,、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2）,，非含銀錫膏（Sn63/Pb37）,、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物,。2.2覆蓋加熱中金屬面,，防止再度氧化。2.3加強焊接流動性,。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中,，粘度的經(jīng)時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離,，常要保持均質(zhì),。3.2要有良好涂抹性。要好印刷,，絲印版的透出性要好,，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后,，在常溫下要保持長時間,，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時,，要有良好的位置安定性,。3.3給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性,，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。3.4焊劑的耐蝕性,，空氣絕緣性,，要有良好的標準規(guī)格,，并無毒性,。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。3.6錫粉和焊劑不分離,。儲存錫膏時，請遠離火源和高溫環(huán)境，確保產(chǎn)品安全,。南京Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏

在使用錫膏進行焊接時，請佩戴適當?shù)姆雷o用品,，如手套和護目鏡,，確保個人安全。Sn42Bi58錫膏怎么保存

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋,。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿,，這些因素包括：1,，升溫速度太快,；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢,；3,，金屬負荷或固體含量太低；4,，粉料粒度分布太廣,；5,；焊劑表面張力太小,。但是,，坍落并非必然引起未焊滿,，在軟熔時,，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下,，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外,，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1,，相對于焊點之間的空間而言,，焊膏熔敷太多；2,，加熱溫度過高；3,，焊膏受熱速度比電路板更快,；4，焊劑潤濕速度太快,；5,，焊劑蒸氣壓太低,；6,；焊劑的溶劑成分太高,；7，焊劑樹脂軟化點太低,。Sn42Bi58錫膏怎么保存

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