SnSb為高溫無鉛無鹵錫膏優(yōu)點：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊。2．連續(xù)印刷時,，其粘性變化極少,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干,，仍保持良好印刷效果；3．可適應不同檔次焊接設備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；4．焊接后殘留物極少,，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求,；SnSb為高溫無鉛無鹵錫膏產(chǎn)品特色1,、可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊上。2、本產(chǎn)品為無鉛無鹵環(huán)保免洗型錫膏,，回流焊后殘留物極少,，無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT探針測試性能，具有極高之表面絕緣阻抗,。3,、在許可范圍內(nèi)，連續(xù)印刷穩(wěn)定,，在長時間印刷后仍可與初期之印刷效果一致,，粘度穩(wěn)定、也不會產(chǎn)生微小錫球,，有效的避免短路之發(fā)生,。4、印刷時,，具有優(yōu)異的脫膜性,，可適用于細間距器件(0.4mm/16mil)或更細間距(0.3mm/12mil)的貼裝。5,、觸變性佳,，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生,。6,、回流焊時具有較好的潤濕性能，焊后殘留物腐蝕性小,。錫膏選擇的多個方面,，包括適用性、成分,、抗氧化性能,、環(huán)保性能、品牌口碑以及技術支持和售后服務等,。廣東Sn42Bi57Ag1錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底,，甚至整個元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應,、Drawbridging效應或Stonehenge效應,，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進展,電子元件對這個問題也變得越來越敏感,。此種狀況形成的原因：1,、加熱不均勻；2,、元件問題：外形差異,、重量太輕、可焊性差異,；3,、基板材料導熱性差，基板的厚度均勻性差,；4,、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大,；5,、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚,，印刷精度差，錯位嚴重,；6,、預熱溫度太低；7,、貼裝精度差,，元件偏移嚴重。東莞Sn464Bi35Ag1錫膏生產(chǎn)廠家考慮錫膏的環(huán)保性能,，選擇符合環(huán)保標準的產(chǎn)品,，為可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分,？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝,。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間,，熔點172度,。中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少,，且透明,，不妨礙ICT測試。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫,，銀,，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏,，可靠性比較高,，不易脫焊裂開。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起,。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的,；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。BGA成球作用可通過單獨使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實現(xiàn);正確的可行方法是將整體預成形與焊劑或焊膏一起使用,。通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用,，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來進行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加,，同時也隨著焊劑的熔敷厚度,，焊劑的活性以及焊點直徑的增加而增加，在用焊膏來進行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中,，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn),，并且其對準精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性，焊劑的活性,，焊點的尺寸與可焊性以及金屬負載的增加而增加,，在使用錫63焊膏時，焊膏的粘度,，間距與軟熔截面對高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響,。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對焊膏的單獨成球是至關重要的,。 錫膏的成分和質(zhì)量直接影響焊接效果,，因此選擇時務必關注其成分比例。

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術（SMT）的材料,，具有一系列獨特的特性,。低溫錫膏的熔點通常在138℃至200℃之間，遠低于傳統(tǒng)焊料的熔點,，因此被稱為低溫錫膏,。這一特性使得它在焊接過程中對元器件的熱損傷較小，有利于保護元器件并提高其可靠性,。特別適用于那些無法承受高溫焊接的元器件,，如塑膠類、開關類元件以及LED的小燈珠等,。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金,，不含鉛，因此符合RoHS標準,，是一種環(huán)保材料,。由于不含有害物質(zhì),，如氣相助焊劑和有機酸等，它在焊接過程中不會釋放有毒氣體,，有助于降低大氣污染,，符合現(xiàn)代環(huán)保意識需求。錫膏使用時需嚴格按照工藝規(guī)范操作,，避免隨意更改錫膏的使用方法和參數(shù),，以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性,。有鉛Sn40Pb60錫膏價格

錫膏具有較高的可靠性,，能夠確保焊接點的穩(wěn)定性和可靠性，減少因焊接不良而引起的故障,。廣東Sn42Bi57Ag1錫膏廠家

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏、水溶性型錫膏,。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏,、常溫錫膏、低溫錫膏,。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37),、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。四,、錫膏中助焊劑作用：1.除去金屬表面氧化物,。2.覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。3.加強焊接流動性,。五,、錫膏要具備的條件：1.保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質(zhì)。2.要有良好涂抹性,。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時,要有良好的位置安定性,。.給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標準規(guī)格,并無毒性,。5.焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性,。6.錫粉和焊劑不分離。廣東Sn42Bi57Ag1錫膏廠家