熔錫條爐,、溶焊機(jī)安全操作規(guī)程：1．首先插上電源AC220V，溶錫爐上溫時(shí)間：春,、夏為50分鐘,；秋,、冬為60分鐘。溶錫爐的溫度規(guī)定在260℃~280℃時(shí)方可浸焊,，如有超溫現(xiàn)象,，請速加未溶化焊錫條1~2根，觀察熔錫爐溫控表,。如果出現(xiàn)異?，F(xiàn)象立即切斷電源，進(jìn)行維修,。嚴(yán)格控制爐溫溫度,，過高過低時(shí)及時(shí)調(diào)整。2．當(dāng)?shù)厝坼a爐的溫度處在260℃~280℃時(shí),，首先將插好元件的芯片,，按功率分類進(jìn)行浸焊。3．將助焊劑適應(yīng)的倒入鐵盒里,，要求裝好助焊劑的鐵盒與熔錫爐相隔距離20~30cm,。4．熔錫爐溫度達(dá)到260℃以上時(shí)，將芯片的周轉(zhuǎn)筐放在鐵架上,，拿好夾子夾穿在電源線輸入穿線孔中或者其它孔中（夾子夾芯片夾穩(wěn)就行）,，然后浸入助焊劑,，要求電路板插好的元件腳朝下與線路板面浸入助焊劑的深度1.5mm，芯片浸入助焊劑的時(shí)間為1~2秒鐘,。5．將芯片浸好助焊劑再在熔錫爐里進(jìn)行上錫,，上錫要求手拿夾子，夾子夾芯片平穩(wěn),，不能抖動(dòng),，芯片上錫時(shí)間為1~2秒鐘，芯片上好錫后迅速的回到裝好助焊劑的鐵盒里進(jìn)行退溫處理,。然后放入周轉(zhuǎn)筐,，作好記錄和標(biāo)識。關(guān)掉熔錫爐電源開關(guān),。錫條具有較高的耐腐蝕性,，能夠抵抗氧化和腐蝕的侵蝕。南京有鉛Sn62Pb36Ag2錫條批發(fā)廠家

錫條完成焊接對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求：2.1.1焊點(diǎn)應(yīng)外形光滑,，焊料適量,，不得超過焊盤外緣，不應(yīng)少于焊盤面積的80%,，金屬化孔的焊點(diǎn)焊料少時(shí)其透錫面凹進(jìn)量不允許大于板厚的25%,。引線末端清楚可見。2.1.2焊點(diǎn)表面光潔,，結(jié)晶細(xì)密,，麻點(diǎn)、焊料瘤,。2.1.3潤濕程度良好,。2.1.4焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤角應(yīng)小于30度。2.1.5焊點(diǎn)不允許出現(xiàn)拉尖,、橋接,、引線（或焊盤）與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現(xiàn)象,。2.1.6波峰焊后允許存在少量疵點(diǎn)（如漏焊,、連焊、虛焊）,，但疵點(diǎn)率單快板不應(yīng)超過2%,。如超過應(yīng)采取措施，對檢查出的疵點(diǎn)要返修,。2.2對印制板組裝件的質(zhì)量要求,。2.2.1印制板焊后翹曲度應(yīng)滿足后工序組裝的要求。2.2.2印制板組裝件上的元器件不應(yīng)被燒壞。2.2.3印制板不允許有氣泡,、燒傷出現(xiàn),。2.2.4印制板的阻焊膜應(yīng)保持完好，沒有脫落現(xiàn)象,。有鉛Sn45Pb55錫條源頭廠家好的錫條通常具有較高的純度,，不含雜質(zhì)，可以確保焊接質(zhì)量和可靠性,。

錫條操作安全說明：3.7.1在整個(gè)操作過程中,，任何時(shí)候人體的任何部位不能與發(fā)熱的錫槽有接觸，在用刮刀刮液態(tài)焊料時(shí)應(yīng)特別小心,，避免被高溫焊錫燙傷,。3.7.2在把電路板放入錫槽浸焊時(shí)人身體應(yīng)距錫槽大約30厘米到50厘米，以免錫槽濺出助焊劑把人燙傷,。3.7.3在冷卻過程中應(yīng)避免因接觸過熱電路板而把人燙傷，注意把握冷卻時(shí)間,，在完全冷卻后才能碰電路板進(jìn)行下一步操作,。3.7.4在焊點(diǎn)檢查和清洗過程中直接接觸電路板的手應(yīng)注意被元器件的管腳和修剪后的不平整管腳刺傷手，在操作過程中應(yīng)注意安全（比較好帶手套）,。3.7.5在整個(gè)過程中應(yīng)不時(shí)去觸摸接地其他金屬物,，釋放人體內(nèi)靜電以免損壞電路板。3.7.6完成作業(yè)后應(yīng)及時(shí)清理現(xiàn)場,，處理好錫渣助焊劑等,。3.7.8使用完畢應(yīng)關(guān)閉電源，不要在無人看管下將錫爐通電加溫,。

有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,，經(jīng)過一大批有鉛工藝研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,，焊接溫度低,，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小,，可焊性好,，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小,；焊料合金的韌性好,，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn)。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來,，起熔點(diǎn)是217℃,，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃,。實(shí)際上,，工藝窗口的縮小遠(yuǎn)比理論值大。因?yàn)樵趯?shí)際工作中我們的測溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性,，加上DFM的限制,，以及要很好地照顧到焊點(diǎn)“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃,。錫條種類可以根據(jù)其形狀來區(qū)分,，如圓形錫條、方形錫條和帶狀錫條,。

波峰焊是將錫條熔融的液態(tài)焊料,，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上,，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋,，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài),，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面,，氧化皮破裂,，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí),，基板與引腳被加熱,，并在未離開波峰面之前，整個(gè)PCB浸在焊料中,，即被焊料所橋聯(lián),，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用,，粘附在焊盤上,，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至較小狀態(tài),，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力,。因此會形成飽滿，圓整的焊點(diǎn),，離開波峰尾部的多余焊料,，由于重力的原因，回落到錫條鍋中。錫條具有較低的毒性,，對人體和環(huán)境影響較小,。有鉛Sn45Pb55錫條源頭廠家

錫條種類可以根據(jù)其用途來區(qū)分，如電子焊接用錫條,、食品包裝用錫條和建筑材料用錫條,。南京有鉛Sn62Pb36Ag2錫條批發(fā)廠家

如何有效控制波峰焊焊接時(shí)錫渣的產(chǎn)生:波峰焊時(shí)焊錫條處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘?jiān)际遣豢煞乐沟?，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對于減少錫渣也是至關(guān)重要的,。一、嚴(yán)格控制爐溫二,、波峰高度的控制三,、清理經(jīng)常性地清理錫爐表面是必須的。否則,，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上,，由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導(dǎo)致錫渣過多,。經(jīng)常性地清理錫爐表面是必須的,。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上,，由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導(dǎo)致錫渣過多,。四,，錫條的添加在每天/每次開機(jī)之前，都應(yīng)該檢查一下爐面高度,。先不要開波峰,，而是參加錫條使錫爐里的焊錫到達(dá)**滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化,。由于,，錫條的熔化會吸收熱量，此時(shí)的爐內(nèi)溫度很不均勻,，應(yīng)該等到錫條完全熔解,、爐內(nèi)溫度到達(dá)均勻狀態(tài)之后才能開波峰。適時(shí)補(bǔ)充錫條,，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差,，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生,。五,，使用抗氧化油抗氧化油為一種高閃點(diǎn)的碳?xì)浠衔铮軌蚋∮谝簯B(tài)焊錫表面，將液態(tài)焊錫與空氣隔離開來,，從而減少焊錫氧化的時(shí)機(jī),。 南京有鉛Sn62Pb36Ag2錫條批發(fā)廠家