錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對(duì)準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的,；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起,。BGA成球作用可通過單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實(shí)現(xiàn);正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用,。通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用,，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果,。在使用焊劑來進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加,，同時(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度,，焊劑的活性以及焊點(diǎn)直徑的增加而增加,，在用焊膏來進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn),，并且其對(duì)準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性,，焊劑的活性，焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加,，在使用錫63焊膏時(shí),，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對(duì)高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響,。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下,，易于釋放的焊膏對(duì)焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的。 好的錫膏在存儲(chǔ)過程中不易干燥,，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)在存儲(chǔ)過程中失去其良好的潤(rùn)濕性,。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏源頭廠家

在SMT的工作流程中,，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程,，中間有一個(gè)移動(dòng),、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形,、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間,。A,、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備,；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高,，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷,；B,、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷,；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落,、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn),；C,、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低,；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用,。另外,，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下,，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低,。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏源頭廠家錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕,，延長(zhǎng)其使用壽命,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙：形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時(shí)候,，在采用無引線陶瓷芯片的情況下,，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí),在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能,并會(huì)損害接頭的強(qiáng)度,延展性和疲勞壽命,這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞,，孔隙也會(huì)使焊料的應(yīng)力和協(xié)變?cè)黾?這也是引起損壞的原因,。此外,焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1,、焊劑應(yīng)有高的拂點(diǎn),，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射；2,、高的粘稠性,，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀；3,、低鹵素含量,，以防止再流焊后腐蝕元件；4,、低的吸潮性,，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣。2,、焊劑的組成,。回流焊：多用熱風(fēng)加紅外線,。曲線設(shè)定：見回流曲線圖,。升溫區(qū)——常溫-140℃，約90S,。作用是讓溶劑揮發(fā),。通常升溫速度為2-3℃/S），過快易使助焊劑噴濺,，象水沸一樣,，會(huì)產(chǎn)生錫球。預(yù)熱區(qū)：140-160℃,，60S-80S。由于元件大小不同,，熱容不同,，元器件過回流時(shí)有溫差，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻,?；睾干郎貐^(qū)：160℃-180℃、20S,。作用是讓錫膏爬升,。回焊區(qū)：183℃以上，約40S,。（有的認(rèn)為200℃以上,、15-20S）為讓液態(tài)錫潤(rùn)濕充分，不會(huì)有冷焊發(fā)生,。錫膏材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進(jìn)行,，以確保焊接效果。

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染,、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。一,、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。2.保存期為5個(gè)月,采用先進(jìn)先用原則,。二,、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。2.使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?機(jī)器攪拌為4~5分鐘,。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模,、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動(dòng)要校5.當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì),。錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能,，能夠有效地散熱，保護(hù)電子元件不受過熱損壞,。廣東Sn42Bi57Ag1錫膏

在選擇錫膏時(shí),，可以參考行業(yè)內(nèi)的較好品牌和口碑，以獲取更可靠的產(chǎn)品,。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏源頭廠家

高溫錫膏和低溫錫膏是用于電子焊接的兩種不同類型的焊接材料,。它們的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1.熔點(diǎn)：高溫錫膏的熔點(diǎn)通常較高，一般在200°C以上,，而低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在150°C以下,。這意味著高溫錫膏需要更高的溫度才能熔化，而低溫錫膏則可以在較低的溫度下熔化,。2.焊接溫度：由于熔點(diǎn)的不同,，使用高溫錫膏進(jìn)行焊接時(shí)需要較高的焊接溫度，而使用低溫錫膏則需要較低的焊接溫度,。這對(duì)于一些對(duì)溫度敏感的電子元件來說非常重要,，以避免因過高的溫度而造成損壞。3.焊接性能：高溫錫膏通常具有較高的可靠性和耐久性,，適用于對(duì)焊接質(zhì)量要求較高的應(yīng)用,，如航空航天,、汽車電子等。低溫錫膏則更適用于對(duì)焊接要求較低的應(yīng)用,，如家用電器,、電子玩具等。4.使用環(huán)境：高溫錫膏在使用過程中會(huì)產(chǎn)生較高的焊接溫度和熱量,，需要注意安全防護(hù)措施,，如使用耐高溫手套、通風(fēng)設(shè)備等,。低溫錫膏則相對(duì)較安全,，使用時(shí)需要注意避免過度加熱?？偟膩碚f,，高溫錫膏和低溫錫膏適用于不同的焊接需求，選擇合適的錫膏取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)景和焊接要求,。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏源頭廠家