錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉,。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點：185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效,；B.觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用；C.樹脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性,，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項成分對零件固定起到很重要的作用；D.溶劑(Solvent)：該成份是焊劑成份的溶劑,，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對焊錫膏的壽命有一定的影響；使用錫膏時,，務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時間進行操作,，以確保焊接效果。東莞Sn464Bi35Ag1錫膏源頭廠家

焊料,，隨著焊接方法不同,，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料,。在電子組裝中,，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同,，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化,。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）,、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料,。錫乃軟質(zhì)低熔點金屬,，有兩種晶格結(jié)構(gòu)，即a錫和b錫,，a錫稱為灰錫,，b錫又稱為白色錫，其變相溫度為13.2℃,，在13.2℃以上乃b錫,，當溫度低于－50℃時，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a,。在俄國的沙皇時代,，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造，可是,，在一個嚴寒的冬天,，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末,。其實就是這種變化所造成的,。此外，純錫還會生長出一種錫須的須狀物,，若發(fā)生在電子組裝板上,，就可能導至電子電路的短路，因此,，純錫不能用于電子組裝,。廣州miniLED錫膏源頭廠家錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕,，延長其使用壽命,。

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導電性能和抗氧化能力。首先,，銀具有很高的導電性能,。在電子器件的制造過程中，錫膏主要用于焊接電路板上的元件,。通過在錫膏中加入銀元素,，可以顯著提高焊接點的導電性能，從而降低電路板的電阻,，提高信號的傳輸性能,。其次，銀具有很好的抗氧化性能,。在焊接過程中,，錫膏會接觸到氧氣和高溫環(huán)境，容易被氧化而導致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性,，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化,，保持焊接點的穩(wěn)定性，提高焊接的可靠性,。因此，為了滿足現(xiàn)代電子器件對高性能焊接材料的要求,，錫膏中常加入銀元素,，以改善其導電性能和抗氧化能力。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點,。一般來說,，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足,；2,，引線共面性差；3,，潤濕不夠,；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落,，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quadflatpacks)的一個特別令人關(guān)注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預(yù)涂覆焊點的方法(9),此法是擴大局部焊點的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個可控制的局部焊接區(qū),并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能比較大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用,。。錫膏材料的使用壽命較長,，能夠在多次焊接過程中保持穩(wěn)定的性能,。

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏,、水溶性型錫膏,。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏,、低溫錫膏,。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）,、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）,。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面,，防止再度氧化,。2.3加強焊接流動性。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中,，粘度的經(jīng)時變化要很少,，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性,。要好印刷,，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍,，給涂拌后,，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性,，就是說置放IC零件時,，要有良好的位置安定性。3.3給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性,，并要有良好的凝集性,，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。3.4焊劑的耐蝕性,，空氣絕緣性,，要有良好的標準規(guī)格，并無毒性,。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性,。3.6錫粉和焊劑不分離。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接溫度,，這有助于減少焊接過程中對電子元件的熱損傷,。有鉛Sn45Pb55錫膏SMT貼片

質(zhì)量好的錫膏在使用時會更加容易涂抹，而質(zhì)量差的錫膏可能會出現(xiàn)堵塞或者不易涂抹的情況,。東莞Sn464Bi35Ag1錫膏源頭廠家

錫膏使用,，開封使用，并填寫《錫膏管控標簽》,。：滿足室溫25±3℃/相對濕度在30%～70%的條件下使用,。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置,，在未來24小時內(nèi)都不使用時（即回溫時間范圍4-24小時）,，應(yīng)重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次,。否則做報廢處理.,，應(yīng)擰緊蓋子。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場的環(huán)境下存放,開封后的錫膏暴露在鋼網(wǎng)上使用時,，必須在12小時內(nèi)使用完,，未使用完的錫膏需進行回收處理，超過12小時需報廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動直徑目測為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產(chǎn)使用過程中如低于此標準,，需添加錫膏到此標準.,，正常儲存在錫膏瓶內(nèi),，必須在7天內(nèi)用完，超過7天的錫膏必須進行報廢處理,。,，回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用（使用電子秤重量），機器攪拌3min,，禁止將二次回用錫膏在不加入剛開封的錫膏情況下使用,。指定的區(qū)域?！芭R時存放區(qū)”,當日生產(chǎn)結(jié)束后轉(zhuǎn)運至“化學品回收區(qū)域”,。，鋼網(wǎng)上剩余的錫膏需回收到對應(yīng)的錫膏原罐內(nèi),，在《錫膏管控標簽》上填寫回收時間，并清洗鋼網(wǎng),剩余錫膏為一次使用的,，從開封時間開始12小時內(nèi)可以使用,，剩余錫膏為第二次使用(回用)的。 東莞Sn464Bi35Ag1錫膏源頭廠家