幾種常用合金焊料粉的金屬成分,、熔點,，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183℃,，共晶狀態(tài),，摻入2％的銀以后熔點為179℃，為共晶狀態(tài),，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能,，且不具腐蝕性，適用范圍廣,，加入銀可提高焊點的機械強度,。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對錫膏性能的影響見表1.由此可見,，球形焊料具有良好的性能,。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal,，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀,、尺寸有關(guān),。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小,，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi),，建議在10％—4％以下。一般,，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀,。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒,，因為小顆粒有大得多的表面積,，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性,。錫膏材料在焊接過程中能夠形成均勻的焊點,，提高焊接連接的可靠性。東莞低溫錫膏

錫育性能基準測試主要包括以下步驟:基準測試現(xiàn)有錫膏的當前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性,。這些功能特性可能包括可印刷性,、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命,、可焊接性,、殘留水平和可清潔性等。為了達到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化,，這個測試建議是在測試模型上離線完成,。基準測試當前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進行測試,，以及選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進行測試,。在一組基準測試中的所有重復(fù)事項都要詳細記錄，以便可以查明什么可歸因于錫育性能,。同時,，也應(yīng)記錄作基準測試時的工廠情況，如溫度,、濕度,、操作員、板的批號,、錫育,，甚至元件。得出一個測試合格率的詳細報告,。深圳哪種錫膏好用對于精密焊接,，應(yīng)選擇顆粒細膩,、分布均勻的錫膏，以獲得更好的焊接效果,。

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好,，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時,，其粘性變化極小,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干,，仍保持良好的印刷效果,；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌,，貼片元件不會產(chǎn)生偏移,；4.具有較好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,，無色且具有較高的絕緣阻抗,，不會腐蝕PCB板，可達到免清洗的要求,；7.具有較佳的ICT測試性能,，不會產(chǎn)生誤判；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝,；9.錫銀銅錫膏熔點相對較高,，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,，機械強度高,，松香殘留物少，且為白色透明,。高溫錫膏印刷時,，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性,，脫模性較好,，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時，可焊性好,，爬錫好,，焊點飽滿光亮,。

高溫錫膏和低溫錫膏是用于電子焊接的兩種不同類型的焊接材料,。它們的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個方面：1.熔點：高溫錫膏的熔點通常較高,，一般在200°C以上，而低溫錫膏的熔點通常在150°C以下,。這意味著高溫錫膏需要更高的溫度才能熔化,，而低溫錫膏則可以在較低的溫度下熔化。2.焊接溫度：由于熔點的不同,，使用高溫錫膏進行焊接時需要較高的焊接溫度,，而使用低溫錫膏則需要較低的焊接溫度。這對于一些對溫度敏感的電子元件來說非常重要,，以避免因過高的溫度而造成損壞,。3.焊接性能：高溫錫膏通常具有較高的可靠性和耐久性，適用于對焊接質(zhì)量要求較高的應(yīng)用,，如航空航天,、汽車電子等。低溫錫膏則更適用于對焊接要求較低的應(yīng)用,，如家用電器,、電子玩具等。4.使用環(huán)境：高溫錫膏在使用過程中會產(chǎn)生較高的焊接溫度和熱量,，需要注意安全防護措施,，如使用耐高溫手套、通風設(shè)備等,。低溫錫膏則相對較安全,，使用時需要注意避免過度加熱?？偟膩碚f,，高溫錫膏和低溫錫膏適用于不同的焊接需求，選擇合適的錫膏取決于具體的應(yīng)用場景和焊接要求,。錫膏具有較高的可靠性,，能夠確保焊接點的穩(wěn)定性和可靠性，減少因焊接不良而引起的故障,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點,。一般來說，這可歸因于以下四方面的原因：1,，焊料熔敷不足,；2，引線共面性差,；3,，潤濕不夠；4,，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落,，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quadflatpacks)的一個特別令人關(guān)注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預(yù)涂覆焊點的方法(9),此法是擴大局部焊點的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個可控制的局部焊接區(qū),并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能比較大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用,。。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物,，這有助于減少焊接過程中的清洗工作,。東莞有鉛Sn60Pb40錫膏批發(fā)廠家

錫膏的好壞可以通過觀察其外觀來區(qū)分，好的錫膏應(yīng)該是均勻,、光滑且沒有顆粒狀物質(zhì),。東莞低溫錫膏

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏,、水溶性型錫膏,。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏,、低溫錫膏,。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43),。四,、錫膏中助焊劑作用：1.除去金屬表面氧化物。2.覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化,。3.加強焊接流動性,。五、錫膏要具備的條件：1.保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質(zhì),。2.要有良好涂抹性,。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時,要有良好的位置安定性。.給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象,。4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標準規(guī)格,并無毒性,。5.焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。6.錫粉和焊劑不分離,。東莞低溫錫膏