錫膏回溫5.2.1班組長(zhǎng)根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”,，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》和《錫膏管理記錄表》，錫膏回溫需遵循“先進(jìn)先出”的原則,。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下回溫4小時(shí)以上,。5.3檢查回溫時(shí)間5.3.1班組長(zhǎng)負(fù)責(zé)檢查回溫時(shí)間，并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”,。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進(jìn)行攪拌,，錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書》，攪拌完成后填寫《錫膏管控標(biāo)簽》&《錫膏攪拌記錄表》,。錫膏具有良好的可塑性和可焊性,，能夠方便地進(jìn)行焊接操作，提高生產(chǎn)效率,。東莞Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏批發(fā)廠家

低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性,，可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時(shí),，它的潤(rùn)濕性好,，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過程中的遺漏,、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象,。在回焊過程中，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋,，保證了焊接的可靠性,。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏,，焊點(diǎn)光澤度相對(duì)較暗,。而且，焊點(diǎn)可能比較脆弱,，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品,，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品，可能不適用,，因?yàn)槿菀酌撀?。另外，低溫錫膏的密度大，不易流動(dòng),，需要通過加熱才能減緩粘滯程度,。因此，在使用時(shí)需要注意控制加熱溫度和時(shí)間,，以避免對(duì)元器件造成不必要的熱損傷,。上海有鉛Sn55Pb45錫膏使用錫膏時(shí)，務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時(shí)間進(jìn)行操作,，以確保焊接效果,。

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn),，常用的合金成分為Sn63Pb3,。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃，共晶狀態(tài),，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃,，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能,，且不具腐蝕性,，適用范圍廣，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形）,，它們對(duì)錫膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能,。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal,，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀,、尺寸有關(guān),。相對(duì)而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小,，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi),，建議在10％—4％以下。一般,，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀,。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒,，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積,，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性,。

在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程,，中間有一個(gè)移動(dòng),、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形,、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間,。A,、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備,；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高,，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷,；B,、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷,；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落,、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn),；C,、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低,；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用,。另外,，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下,，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低,。錫膏材料在焊接過程中能夠形成均勻的焊點(diǎn)，提高焊接連接的可靠性,。

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目,，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度,，錫膏的粘度和稠性,，印刷滲透性，氣味及毒性,，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性,，焊接性及焊點(diǎn)亮度,，銅鏡測(cè)驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象,，表面絕緣值及助焊劑殘留物,。2、錫膏保存,、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染、氧化,、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。保存期為6個(gè)月,，采用先進(jìn)先用原則,。使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機(jī)器攪拌為4~5分鐘,。已開蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模,、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),，下次優(yōu)先使用。防止助焊劑揮發(fā),，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小,。當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。備注：水溶性錫膏對(duì)環(huán)境要求特別嚴(yán)格,，濕度必須低于70%,。在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，請(qǐng)佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品,，如手套和護(hù)目鏡,，確保個(gè)人安全。淄博Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏

錫膏具有良好的粘附性,，能夠牢固地粘附在電子元件表面,，提供穩(wěn)定的連接。東莞Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏批發(fā)廠家

焊料,，隨著焊接方法不同,，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料,。在電子組裝中,，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同,，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化,。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料,，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料,。錫乃軟質(zhì)低熔點(diǎn)金屬,，有兩種晶格結(jié)構(gòu),，即a錫和b錫,，a錫稱為灰錫，b錫又稱為白色錫,，其變相溫度為13.2℃,，在13.2℃以上乃b錫，當(dāng)溫度低于－50℃時(shí),，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a,。在俄國(guó)的沙皇時(shí)代，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造,，可是,，在一個(gè)嚴(yán)寒的冬天，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛,，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末,。其實(shí)就是這種變化所造成的。此外,，純錫還會(huì)生長(zhǎng)出一種錫須的須狀物,，若發(fā)生在電子組裝板上，就可能導(dǎo)至電子電路的短路,，因此,，純錫不能用于電子組裝。東莞Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏批發(fā)廠家