高溫錫膏和低溫錫膏是用于電子焊接的兩種不同類型的焊接材料。它們的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1.熔點(diǎn)：高溫錫膏的熔點(diǎn)通常較高,，一般在200°C以上,，而低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在150°C以下。這意味著高溫錫膏需要更高的溫度才能熔化,，而低溫錫膏則可以在較低的溫度下熔化,。2.焊接溫度：由于熔點(diǎn)的不同，使用高溫錫膏進(jìn)行焊接時(shí)需要較高的焊接溫度,，而使用低溫錫膏則需要較低的焊接溫度,。這對于一些對溫度敏感的電子元件來說非常重要，以避免因過高的溫度而造成損壞,。3.焊接性能：高溫錫膏通常具有較高的可靠性和耐久性,，適用于對焊接質(zhì)量要求較高的應(yīng)用，如航空航天,、汽車電子等,。低溫錫膏則更適用于對焊接要求較低的應(yīng)用，如家用電器,、電子玩具等,。4.使用環(huán)境：高溫錫膏在使用過程中會(huì)產(chǎn)生較高的焊接溫度和熱量，需要注意安全防護(hù)措施,，如使用耐高溫手套,、通風(fēng)設(shè)備等,。低溫錫膏則相對較安全，使用時(shí)需要注意避免過度加熱,?？偟膩碚f，高溫錫膏和低溫錫膏適用于不同的焊接需求,，選擇合適的錫膏取決于具體的應(yīng)用場景和焊接要求,。好的錫膏在存儲(chǔ)過程中不易干燥，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)在存儲(chǔ)過程中失去其良好的潤濕性,。廣東環(huán)保錫膏

理解錫膏回流過程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先,，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C),，以限制沸騰和飛濺,，防止形成小錫珠，還有,，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂,。助焊劑活躍,，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),，只不過溫度稍微不同,。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面,。當(dāng)溫度繼續(xù)上升,，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程,。這樣在所有可能的表面上覆蓋,，并開始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段為重要,，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面,，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路,。冷卻階段,，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力,。深圳Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏錫膏具有較低的熔點(diǎn),，能夠在較低的溫度下完成焊接，減少對電子元件的熱損傷,。

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料,，具有一系列獨(dú)特的特性。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間,，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn),，因此被稱為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過程中對元器件的熱損傷較小,，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無法承受高溫焊接的元器件,，如塑膠類,、開關(guān)類元件以及LED的小燈珠等。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金,，不含鉛,，因此符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，是一種環(huán)保材料,。由于不含有害物質(zhì),，如氣相助焊劑和有機(jī)酸等，它在焊接過程中不會(huì)釋放有毒氣體,，有助于降低大氣污染,，符合現(xiàn)代環(huán)保意識(shí)需求。

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目,，要求：1,、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性,，印刷滲透性,，氣味及毒性，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性,，焊接性及焊點(diǎn)亮度,，銅鏡測驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象,，表面絕緣值及助焊劑殘留物,。2、錫膏保存,、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染、氧化,、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%,。保存期為6個(gè)月，采用先進(jìn)先用原則,。使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用,。使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢瑁瑱C(jī)器攪拌為4~5分鐘,。已開蓋的錫膏原則上盡快用完,，工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),，下次優(yōu)先使用,。防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小,。當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì),。備注：水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴(yán)格，濕度必須低于70%,。在選擇錫膏時(shí),，可以參考行業(yè)內(nèi)的較好品牌和口碑，以獲取更可靠的產(chǎn)品,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的,，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路,、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展,，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13,、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用,；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球,；15,、焊膏中金屬含量偏低。錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能,，能夠有效地散熱,，保護(hù)電子元件不受過熱損壞。哪種錫膏好

錫膏使用時(shí)需嚴(yán)格按照工藝規(guī)范操作,，避免隨意更改錫膏的使用方法和參數(shù),，以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。廣東環(huán)保錫膏

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài),，對錫膏的使用工藝性有一定的影響,。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會(huì)出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象,。此外,，從幾何學(xué)角度來看，球形粉末具有較小的表面積,，相對而言,，合金粉末有較低的含氧量，這對于提高焊接質(zhì)量是有利的,。然而,，國外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化時(shí)出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個(gè)um,，過粗的粉末會(huì)導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差,，細(xì)粒度的顆粒印刷性能好，但是價(jià)格比較貴,。特別是粒度越細(xì)含氧量越大，帶來焊接缺陷的幾率也增大,，對于錫膏的含氧量一般不超過50PPM,，否則會(huì)引起焊接過程中的“錫珠”現(xiàn)象。廣東環(huán)保錫膏