高溫錫膏和低溫錫膏是用于電子焊接的兩種不同類型的焊接材料,。它們的區(qū)別主要體現在以下幾個方面：1.熔點：高溫錫膏的熔點通常較高,，一般在200°C以上,，而低溫錫膏的熔點通常在150°C以下。這意味著高溫錫膏需要更高的溫度才能熔化,，而低溫錫膏則可以在較低的溫度下熔化。2.焊接溫度：由于熔點的不同，使用高溫錫膏進行焊接時需要較高的焊接溫度,，而使用低溫錫膏則需要較低的焊接溫度,。這對于一些對溫度敏感的電子元件來說非常重要，以避免因過高的溫度而造成損壞,。3.焊接性能：高溫錫膏通常具有較高的可靠性和耐久性,，適用于對焊接質量要求較高的應用，如航空航天,、汽車電子等,。低溫錫膏則更適用于對焊接要求較低的應用，如家用電器,、電子玩具等,。4.使用環(huán)境：高溫錫膏在使用過程中會產生較高的焊接溫度和熱量，需要注意安全防護措施,，如使用耐高溫手套,、通風設備等。低溫錫膏則相對較安全,，使用時需要注意避免過度加熱,。總的來說,，高溫錫膏和低溫錫膏適用于不同的焊接需求,，選擇合適的錫膏取決于具體的應用場景和焊接要求。錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能,，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕,，延長其使用壽命。深圳Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏,、水溶性型錫膏。1.1.2根據回焊溫度分：高溫錫膏,、常溫錫膏,、低溫錫膏。1.1.3根據金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2）,，非含銀錫膏（Sn63/Pb37）,、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物,。2.2覆蓋加熱中金屬面,，防止再度氧化。2.3加強焊接流動性,。錫膏要具備的條件：3.1保質期間中,，粘度的經時變化要很少,，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，常要保持均質,。3.2要有良好涂抹性,。要好印刷，絲印版的透出性要好,，不會溢粘在印板開口部周圍,，給涂拌后，在常溫下要保持長時間,，有一定的粘著性,，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性,。3.3給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性,，并要有良好的凝集性，不產生過于滑散現象,。3.4焊劑的耐蝕性,，空氣絕緣性，要有良好的標準規(guī)格,，并無毒性,。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。3.6錫粉和焊劑不分離,。廣東有鉛Sn40Pb60錫膏源頭廠家錫膏材料通常由錫粉,、助焊劑和粘結劑組成，能夠有效地提高焊接質量,。

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好,，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時,，其粘性變化極小,，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干,，仍保持良好的印刷效果,；3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌,，貼片元件不會產生偏移,；4.具有較好的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性,；5.可適應不同檔次焊接設備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能,；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板,，可達到免清洗的要求,；7.具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判,；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝,；9.錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高,，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,，機械強度高，松香殘留物少,，且為白色透明,。高溫錫膏印刷時，保濕性好,，可獲得穩(wěn)定的印刷性,，脫模性較好，在鋼網上可連續(xù)印刷8小時,，可焊性好,，爬錫好，焊點飽滿光亮,。

錫膏回流焊接要求總結：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題,。其次,，助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成,。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的,，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接,，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長,，可能對元件和PCB造成傷害,。錫膏回流溫度曲線的設定，比較好是根據錫膏供應商提供的數據進行,，同時把握元件內部溫度應力變化原則,，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C,。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話,，可用同一個溫度曲線,。重要的是要經常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。錫膏根據焊接需求,，選擇具有合適粘度和流動性的錫膏,，確保均勻涂布。

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分,？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝,。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間,，熔點172度,。中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少,，且透明,，不妨礙ICT測試。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫,，銀,，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度,。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏,，可靠性比較高，不易脫焊裂開,。若錫膏出現結塊,、變色等異常情況，請停止使用,，并及時聯系供應商咨詢,。廣東環(huán)保錫膏

錫膏材料可以用于表面貼裝技術（SMT）和插件焊接技術，適用于各種電子設備的制造,。深圳Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏、水溶性型錫膏,。②根據回焊溫度分：高溫錫膏,、常溫錫膏、低溫錫膏,。③根據金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37),、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43),。四、錫膏中助焊劑作用：1.除去金屬表面氧化物,。2.覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化,。3.加強焊接流動性。五,、錫膏要具備的條件：1.保質期間中,粘度的經時變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質。2.要有良好涂抹性,。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時,要有良好的位置安定性,。.給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產生過于滑散現象。4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標準規(guī)格,并無毒性,。5.焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性,。6.錫粉和焊劑不分離。深圳Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏