高溫錫膏和低溫錫膏是用于電子焊接的兩種不同類型的焊接材料,。它們的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1.熔點(diǎn)：高溫錫膏的熔點(diǎn)通常較高，一般在200°C以上,，而低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在150°C以下,。這意味著高溫錫膏需要更高的溫度才能熔化，而低溫錫膏則可以在較低的溫度下熔化,。2.焊接溫度：由于熔點(diǎn)的不同，使用高溫錫膏進(jìn)行焊接時(shí)需要較高的焊接溫度,，而使用低溫錫膏則需要較低的焊接溫度,。這對于一些對溫度敏感的電子元件來說非常重要，以避免因過高的溫度而造成損壞,。3.焊接性能：高溫錫膏通常具有較高的可靠性和耐久性,，適用于對焊接質(zhì)量要求較高的應(yīng)用，如航空航天,、汽車電子等,。低溫錫膏則更適用于對焊接要求較低的應(yīng)用，如家用電器,、電子玩具等,。4.使用環(huán)境：高溫錫膏在使用過程中會(huì)產(chǎn)生較高的焊接溫度和熱量，需要注意安全防護(hù)措施,，如使用耐高溫手套,、通風(fēng)設(shè)備等。低溫錫膏則相對較安全,，使用時(shí)需要注意避免過度加熱,。總的來說,，高溫錫膏和低溫錫膏適用于不同的焊接需求,，選擇合適的錫膏取決于具體的應(yīng)用場景和焊接要求。錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能,，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕,，延長其使用壽命。深圳Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏,、水溶性型錫膏,。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏,、低溫錫膏,。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）,、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）,。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面,，防止再度氧化,。2.3加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中,，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少,，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離，常要保持均質(zhì),。3.2要有良好涂抹性,。要好印刷，絲印版的透出性要好,，不會(huì)溢粘在印板開口部周圍,，給涂拌后，在常溫下要保持長時(shí)間,，有一定的粘著性,，就是說置放IC零件時(shí)，要有良好的位置安定性,。3.3給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象,。3.4焊劑的耐蝕性,，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,，并無毒性,。3.5焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?.6錫粉和焊劑不分離。廣東有鉛Sn40Pb60錫膏源頭廠家錫膏材料通常由錫粉,、助焊劑和粘結(jié)劑組成,，能夠有效地提高焊接質(zhì)量。

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好,，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷,；2.連續(xù)印刷時(shí),，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,，超過8小時(shí)仍不會(huì)變干,，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀,、無坍塌,，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；4.具有較好的焊接性能,，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板,，可達(dá)到免清洗的要求,；7.具有較佳的ICT測試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判,；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝,；9.錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對較高，對爐子要求較高,，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高,，松香殘留物少,，且為白色透明。高溫錫膏印刷時(shí),，保濕性好,，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性較好,，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí),，可焊性好，爬錫好,，焊點(diǎn)飽滿光亮,。

錫膏回流焊接要求總結(jié)：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,，造成斷裂痕可靠性問題,。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度,，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成,。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的,，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接,，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長,，可能對元件和PCB造成傷害,。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，比較好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行,，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則,，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C,。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話,，可用同一個(gè)溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確,。錫膏根據(jù)焊接需求,，選擇具有合適粘度和流動(dòng)性的錫膏，確保均勻涂布,。

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分,？低溫錫膏：低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎,，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏,。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間,，熔點(diǎn)172度。中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,，回焊后殘余物量少,，且透明，不妨礙ICT測試,。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫,，銀，銅等金屬元素組成,，高溫錫膏的熔點(diǎn)210-227攝氏度,。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高,，不易脫焊裂開,。若錫膏出現(xiàn)結(jié)塊,、變色等異常情況，請停止使用,，并及時(shí)聯(lián)系供應(yīng)商咨詢,。廣東環(huán)保錫膏

錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件焊接技術(shù)，適用于各種電子設(shè)備的制造,。深圳Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏、水溶性型錫膏,。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏,、常溫錫膏、低溫錫膏,。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37),、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。四,、錫膏中助焊劑作用：1.除去金屬表面氧化物,。2.覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。3.加強(qiáng)焊接流動(dòng)性,。五,、錫膏要具備的條件：1.保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離,常要保持均質(zhì)。2.要有良好涂抹性,。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會(huì)溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時(shí)間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時(shí),要有良好的位置安定性,。.給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,并無毒性,。5.焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?.錫粉和焊劑不分離,。深圳Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏