錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng),、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng),，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對這個問題也變得越來越敏感,。此種狀況形成的原因：1,、加熱不均勻；2,、元件問題：外形差異,、重量太輕、可焊性差異,；3,、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差,；4,、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大,；5,、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚,，印刷精度差，錯位嚴(yán)重,；6,、預(yù)熱溫度太低；7,、貼裝精度差,，元件偏移嚴(yán)重。錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能,，能夠有效地散熱,，保護(hù)電子元件不受過熱損壞。上海有鉛Sn55Pb45錫膏廠家

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分,？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間，熔點172度,。中溫錫膏的特點主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,，回焊后殘余物量少，且透明,，不妨礙ICT測試,。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫，銀,，銅等金屬元素組成,，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏,，可靠性比較高,，不易脫焊裂開。江蘇有鉛Sn30Pb70錫膏生產(chǎn)廠家購買錫膏前需了解錫膏的技術(shù)支持和售后服務(wù),，確保使用過程中的順暢,。

焊料，隨著焊接方法不同,，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料,。在電子組裝中,，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同,，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化,。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）,、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料,。錫乃軟質(zhì)低熔點金屬，有兩種晶格結(jié)構(gòu),，即a錫和b錫,，a錫稱為灰錫，b錫又稱為白色錫,，其變相溫度為13.2℃,，在13.2℃以上乃b錫，當(dāng)溫度低于－50℃時,，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a,。在俄國的沙皇時代，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造,，可是,，在一個嚴(yán)寒的冬天，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末,。其實就是這種變化所造成的,。此外，純錫還會生長出一種錫須的須狀物,，若發(fā)生在電子組裝板上,，就可能導(dǎo)至電子電路的短路，因此,，純錫不能用于電子組裝,。

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài),，對錫膏的使用工藝性有一定的影響,。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象,。此外,，從幾何學(xué)角度來看，球形粉末具有較小的表面積,，相對而言,，合金粉末有較低的含氧量，這對于提高焊接質(zhì)量是有利的,。然而,，國外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化時出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個um,，過粗的粉末會導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差,，細(xì)粒度的顆粒印刷性能好，但是價格比較貴,。特別是粒度越細(xì)含氧量越大,，帶來焊接缺陷的幾率也增大，對于錫膏的含氧量一般不超過50PPM,，否則會引起焊接過程中的“錫珠”現(xiàn)象,。錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕,，延長其使用壽命,。

在SMT的工作流程中，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件,，到送入回流焊加熱制程,，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程,；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形,、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時間,。A,、對于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備,；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高,，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷,；B,、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點，較適于細(xì)間距印刷,；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落,、工具免洗刷、省時等特點,；C,、錫膏粘度的另一特點是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低,；當(dāng)停止攪拌時略微靜置后,，其粘度會回復(fù)原狀；這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用,。另外,，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下,，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物,，這有助于減少焊接過程中的清洗工作,。有鉛Sn55Pb45錫膏批發(fā)廠家

錫膏具有較低的熔點，能夠在較低的溫度下完成焊接,，減少對電子元件的熱損傷,。上海有鉛Sn55Pb45錫膏廠家

錫育性能基準(zhǔn)測試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性,、塌落形態(tài),、粘性和粘性壽命、可焊接性,、殘留水平和可清潔性等,。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個測試建議是在測試模型上離線完成,?；鶞?zhǔn)測試當(dāng)前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進(jìn)行測試,，以及選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進(jìn)行測試。在一組基準(zhǔn)測試中的所有重復(fù)事項都要詳細(xì)記錄,，以便可以查明什么可歸因于錫育性能,。同時，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測試時的工廠情況,，如溫度,、濕度、操作員,、板的批號,、錫育，甚至元件,。得出一個測試合格率的詳細(xì)報告,。上海有鉛Sn55Pb45錫膏廠家