在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件,，到送入回流焊加熱制程,，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程,；在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間,。A、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來(lái)表示,；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備,；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高,，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右,，適用于手工或機(jī)械印刷；B,、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷,；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷,、省時(shí)等特點(diǎn)；C,、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低,；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀,；這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外,，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下,，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低,。考慮錫膏的環(huán)保性能,，選擇符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，為可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。低溫錫膏封裝

錫膏回溫5.2.1班組長(zhǎng)根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”,，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》和《錫膏管理記錄表》,，錫膏回溫需遵循“先進(jìn)先出”的原則,。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下回溫4小時(shí)以上。5.3檢查回溫時(shí)間5.3.1班組長(zhǎng)負(fù)責(zé)檢查回溫時(shí)間,，并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進(jìn)行攪拌,，錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書》，攪拌完成后填寫《錫膏管控標(biāo)簽》&《錫膏攪拌記錄表》,。廣州哪家錫膏好用質(zhì)量好的錫膏在使用時(shí)會(huì)更加容易涂抹,，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)出現(xiàn)堵塞或者不易涂抹的情況。

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏,、水溶性型錫膏。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏,、常溫錫膏、低溫錫膏,。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43),。四、錫膏中助焊劑作用：1.除去金屬表面氧化物,。2.覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。3.加強(qiáng)焊接流動(dòng)性,。五、錫膏要具備的條件：1.保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離,常要保持均質(zhì),。2.要有良好涂抹性。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會(huì)溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間,有一定的粘著性,就是說(shuō)置放IC零件時(shí),要有良好的位置安定性,。.給加熱后對(duì)IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過(guò)于滑散現(xiàn)象,。4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,并無(wú)毒性,。5.焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?.錫粉和焊劑不分離。

錫膏使用,，開封使用，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》,。：滿足室溫25±3℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下使用。,、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來(lái)24小時(shí)內(nèi)都不使用時(shí)（即回溫時(shí)間范圍4-24小時(shí)）,，應(yīng)重新放回冰箱存放,。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次。否則做報(bào)廢處理.,，應(yīng)擰緊蓋子。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境下存放,開封后的錫膏暴露在鋼網(wǎng)上使用時(shí),，必須在12小時(shí)內(nèi)使用完,，未使用完的錫膏需進(jìn)行回收處理,，超過(guò)12小時(shí)需報(bào)廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動(dòng)直徑目測(cè)為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產(chǎn)使用過(guò)程中如低于此標(biāo)準(zhǔn),，需添加錫膏到此標(biāo)準(zhǔn).,，正常儲(chǔ)存在錫膏瓶?jī)?nèi)，必須在7天內(nèi)用完,，超過(guò)7天的錫膏必須進(jìn)行報(bào)廢處理。,，回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用（使用電子秤重量），機(jī)器攪拌3min,，禁止將二次回用錫膏在不加入剛開封的錫膏情況下使用。指定的區(qū)域,。“臨時(shí)存放區(qū)”,當(dāng)日生產(chǎn)結(jié)束后轉(zhuǎn)運(yùn)至“化學(xué)品回收區(qū)域”,。,，鋼網(wǎng)上剩余的錫膏需回收到對(duì)應(yīng)的錫膏原罐內(nèi)，在《錫膏管控標(biāo)簽》上填寫回收時(shí)間,，并清洗鋼網(wǎng),剩余錫膏為一次使用的，從開封時(shí)間開始12小時(shí)內(nèi)可以使用，剩余錫膏為第二次使用(回用)的,。 選擇錫膏時(shí)，首先要考慮其適用性和與特定工藝的兼容性,。

錫膏的要求是：1、極好的滾動(dòng)特性,。2、在印刷過(guò)程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度,。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5,、高的金屬含量，低的化學(xué)成分,。6、低的氧化性,。7、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。錫膏的要求是1、極好的滾動(dòng)特性,。2、在印刷過(guò)程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分,。6、低的氧化性,。7、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。錫膏材料在焊接過(guò)程中能夠形成均勻的焊點(diǎn),，提高焊接連接的可靠性。南京有鉛Sn40Pb60錫膏批發(fā)廠家

好的錫膏在焊接過(guò)程中會(huì)有較低的熔點(diǎn),，這樣可以更好地保護(hù)焊接部件,。低溫錫膏封裝

錫膏回用是指將回收的錫膏進(jìn)行再生處理，以重新用于連接零件電極和線路板焊盤的過(guò)程,。錫膏的主要成分是錫合金，通過(guò)回流焊等加熱方式使其燒結(jié),，從而導(dǎo)通零件電極和PCB。在貼片加工行業(yè)中,，錫膏能夠節(jié)省大量的人工成本，提高生產(chǎn)效率,。回用的錫膏可以通過(guò)再生加工生產(chǎn)成新的錫膏,，減少生產(chǎn)原料的浪費(fèi),，為電子制造企業(yè)節(jié)約成本。此外,，廢錫膏中的鉛,、鋅等金屬元素還可以用于生產(chǎn)新的鉛鋅盤子,，這些盤子廣泛應(yīng)用于電鍍和化工領(lǐng)域,。同時(shí)，廢錫膏中的合金元素也可以用于生產(chǎn)金屬合金材料,，這些材料在電子、化工,、汽車等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。低溫錫膏封裝