波峰焊是將錫條熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上,，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程,。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋,，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài),，在波峰焊接過(guò)程中,，PCB接觸到錫波的前沿表面,，氧化皮破裂,，PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí),，基板與引腳被加熱,，并在未離開(kāi)波峰面之前，整個(gè)PCB浸在焊料中,，即被焊料所橋聯(lián),，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用,，粘附在焊盤(pán)上,，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線(xiàn)為中心收縮至較小狀態(tài),，此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力,。因此會(huì)形成飽滿(mǎn)，圓整的焊點(diǎn),，離開(kāi)波峰尾部的多余焊料,，由于重力的原因，回落到錫條鍋中,。錫條種類(lèi)可以根據(jù)其生產(chǎn)工藝來(lái)區(qū)分,，如擠壓錫條、拉拔錫條和鑄造錫條,。廣東有鉛Sn62Pb36Ag2錫條生產(chǎn)廠家

錫條的制備和品質(zhì)要求:錫條,，顧名思義即是條形的錫焊料，被業(yè)界簡(jiǎn)稱(chēng)錫條,。主要用于波峰焊和浸焊,，是目前電子焊料中消耗量比較大的品種；少量也用于火焰釬焊或烙鐵焊大結(jié)構(gòu)件和長(zhǎng)焊縫,。是所有電子,、電器等產(chǎn)品**為重要和必不可少的連接材料，全球年消耗量約10萬(wàn)噸,。錫條的制備工藝較簡(jiǎn)單,，主要包括配料、熔煉和澆鑄兩道工序,，并嚴(yán)格控制氧化程度及金屬,、非金屬雜質(zhì)含量,。其中熔煉溫度和澆鑄溫度兩個(gè)參數(shù)對(duì)錫條質(zhì)量影響較大。錫條制備簡(jiǎn)單,，技術(shù)門(mén)檻低,，因而競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，目前定價(jià)*在原材料成本上加上微薄的加工費(fèi),，一旦原材料錫的價(jià)格短期內(nèi)大幅波動(dòng),，就可能將那一點(diǎn)點(diǎn)微薄利潤(rùn)一掃而空，甚至虧損,。深圳芯片封裝錫條供應(yīng)商錫條具有較低的電阻,，能夠減少能量損耗。

錫條的成分標(biāo)準(zhǔn)通常包括以下幾個(gè)方面：主要成分：錫條的主要成分是錫,，其純度通常要求在99.95%以上,。雜質(zhì)含量：錫條中可能會(huì)存在其他雜質(zhì)元素，如銅,、鐵、鉛,、銻等,。這些雜質(zhì)元素的含量應(yīng)當(dāng)控制在一定范圍內(nèi)，以保證錫條的質(zhì)量,。具體要求可根據(jù)不同的使用場(chǎng)景進(jìn)行調(diào)整,。合金元素含量：錫條常常用于生產(chǎn)各種合金，因此合金元素的含量也是成分標(biāo)準(zhǔn)中需要考慮的因素,。不同型號(hào)和規(guī)格的錫條所要求的合金元素含量有所不同,。總含量：成分標(biāo)準(zhǔn)還應(yīng)該對(duì)錫條中各種元素的總含量進(jìn)行限制,，以防止過(guò)高的總含量影響到錫條的質(zhì)量和使用效果,。需要注意的是，不同國(guó)家和地區(qū)的錫條成分標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)存在差異,，具體要求可以參考當(dāng)?shù)氐臉?biāo)準(zhǔn)和法規(guī),。

如何有效控制波峰焊焊接時(shí)錫渣的產(chǎn)生:波峰焊時(shí)焊錫條處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘?jiān)际遣豢煞乐沟?，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減少錫渣也是至關(guān)重要的,。一、嚴(yán)格控制爐溫二,、波峰高度的控制三,、清理經(jīng)常性地清理錫爐表面是必須的。否則,，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上,，由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài),，如此惡行循環(huán)也會(huì)導(dǎo)致錫渣過(guò)多。經(jīng)常性地清理錫爐表面是必須的,。否則,，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài),，如此惡行循環(huán)也會(huì)導(dǎo)致錫渣過(guò)多,。四，錫條的添加在每天/每次開(kāi)機(jī)之前,，都應(yīng)該檢查一下?tīng)t面高度,。先不要開(kāi)波峰，而是參加錫條使錫爐里的焊錫到達(dá)**滿(mǎn)狀態(tài),。然后開(kāi)啟加熱裝置使錫條熔化,。由于，錫條的熔化會(huì)吸收熱量,，此時(shí)的爐內(nèi)溫度很不均勻,，應(yīng)該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度到達(dá)均勻狀態(tài)之后才能開(kāi)波峰,。適時(shí)補(bǔ)充錫條,，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積,，也能減小錫渣的產(chǎn)生,。五，使用抗氧化油抗氧化油為一種高閃點(diǎn)的碳?xì)浠衔?，它能夠浮于液態(tài)焊錫表面,，將液態(tài)焊錫與空氣隔離開(kāi)來(lái)，從而減少焊錫氧化的時(shí)機(jī),。 通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試錫條的熔點(diǎn),，高純度錫條的熔點(diǎn)通常較為穩(wěn)定。

錫條波峰焊錫作業(yè)中問(wèn)題點(diǎn)與改善方法:5.焊點(diǎn)錫量太大EXCESSOLDER:通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過(guò)大,傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽.5-3.提高預(yù)熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.6.錫尖(冰柱)ICICLING:此一問(wèn)題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.6-1.基板的可焊性差,此一問(wèn)題通常伴隨著沾錫不良,此問(wèn)題應(yīng)由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來(lái)改善.檢查錫條的包裝和標(biāo)識(shí),，正規(guī)廠家生產(chǎn)的錫條通常會(huì)明確標(biāo)注純度信息,。南京有鉛Sn62Pb36Ag2錫條

錫條具有良好的焊接性能，能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的焊接連接,。廣東有鉛Sn62Pb36Ag2錫條生產(chǎn)廠家

SAC305是一種常見(jiàn)的錫條型號(hào),，其中的數(shù)字“305”指的是錫條的成分，即含有3%的銀和0.5%的銅,。而字母S則表示該錫條主要用于表面貼裝焊接,，因?yàn)镾表示的是SurfaceMounting的縮寫(xiě)。另一個(gè)例子是SN100C,，其中的SN是錫的化學(xué)符號(hào),，100錫的純度為99.9%以上,，而字母C表示該錫條采用了活性助焊劑，適用于濕氣環(huán)境下的焊接,。除了上述常見(jiàn)的錫條型號(hào)外,，還有許多其他類(lèi)型的錫條，如低溫焊接錫條（如：SN100CE）,、模具用錫條（如：AL100）,、高溫釬焊用錫條（如：AWSBAg-5）等。這些錫條都有著不同的特點(diǎn)和用途,，選用時(shí)需根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇,。總體而言,，錫條型號(hào)的規(guī)范化有利于錫條的生產(chǎn),、銷(xiāo)售和使用。通過(guò)遵守統(tǒng)一的型號(hào)規(guī)范,，可以減少因型號(hào)不匹配而帶來(lái)的錯(cuò)誤和浪費(fèi),，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。廣東有鉛Sn62Pb36Ag2錫條生產(chǎn)廠家