波峰焊是將錫條熔融的液態(tài)焊料,，借助與泵的作用,，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上,，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程,。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài),，在波峰焊接過程中,，PCB接觸到錫波的前沿表面,，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進,，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端時,，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前,，整個PCB浸在焊料中,，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間,，少量的焊料由于潤濕力的作用,，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因,，會出現以引線為中心收縮至較小狀態(tài),，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿,，圓整的焊點,，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因,，回落到錫條鍋中,。錫條種類可以根據其生產工藝來區(qū)分，如擠壓錫條,、拉拔錫條和鑄造錫條,。廣東有鉛Sn62Pb36Ag2錫條生產廠家

錫條的制備和品質要求:錫條，顧名思義即是條形的錫焊料,，被業(yè)界簡稱錫條,。主要用于波峰焊和浸焊，是目前電子焊料中消耗量比較大的品種,；少量也用于火焰釬焊或烙鐵焊大結構件和長焊縫,。是所有電子、電器等產品**為重要和必不可少的連接材料,，全球年消耗量約10萬噸,。錫條的制備工藝較簡單，主要包括配料,、熔煉和澆鑄兩道工序,，并嚴格控制氧化程度及金屬、非金屬雜質含量,。其中熔煉溫度和澆鑄溫度兩個參數對錫條質量影響較大,。錫條制備簡單，技術門檻低，因而競爭異常激烈,，目前定價*在原材料成本上加上微薄的加工費,，一旦原材料錫的價格短期內大幅波動，就可能將那一點點微薄利潤一掃而空,，甚至虧損,。深圳芯片封裝錫條供應商錫條具有較低的電阻，能夠減少能量損耗,。

錫條的成分標準通常包括以下幾個方面：主要成分：錫條的主要成分是錫,，其純度通常要求在99.95%以上。雜質含量：錫條中可能會存在其他雜質元素,，如銅,、鐵、鉛,、銻等,。這些雜質元素的含量應當控制在一定范圍內，以保證錫條的質量,。具體要求可根據不同的使用場景進行調整,。合金元素含量：錫條常常用于生產各種合金，因此合金元素的含量也是成分標準中需要考慮的因素,。不同型號和規(guī)格的錫條所要求的合金元素含量有所不同,。總含量：成分標準還應該對錫條中各種元素的總含量進行限制,，以防止過高的總含量影響到錫條的質量和使用效果,。需要注意的是，不同國家和地區(qū)的錫條成分標準可能會存在差異,，具體要求可以參考當地的標準和法規(guī),。

如何有效控制波峰焊焊接時錫渣的產生:波峰焊時焊錫條處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可防止的,，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對于減少錫渣也是至關重要的,。一、嚴格控制爐溫二,、波峰高度的控制三,、清理經常性地清理錫爐表面是必須的。否則,，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上,，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導致錫渣過多,。經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上,，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態(tài),，如此惡行循環(huán)也會導致錫渣過多。四,，錫條的添加在每天/每次開機之前,，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰,，而是參加錫條使錫爐里的焊錫到達**滿狀態(tài),。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于,，錫條的熔化會吸收熱量,，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解,、爐內溫度到達均勻狀態(tài)之后才能開波峰,。適時補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差,，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積,，也能減小錫渣的產生。五,，使用抗氧化油抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物,，它能夠浮于液態(tài)焊錫表面，將液態(tài)焊錫與空氣隔離開來,，從而減少焊錫氧化的時機,。 通過實驗測試錫條的熔點，高純度錫條的熔點通常較為穩(wěn)定,。

錫條波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法:5.焊點錫量太大EXCESSOLDER:通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽.5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.6.錫尖(冰柱)ICICLING:此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點上發(fā)現有冰尖般的錫.6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.檢查錫條的包裝和標識,，正規(guī)廠家生產的錫條通常會明確標注純度信息。南京有鉛Sn62Pb36Ag2錫條

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SAC305是一種常見的錫條型號，其中的數字“305”指的是錫條的成分,，即含有3%的銀和0.5%的銅,。而字母S則表示該錫條主要用于表面貼裝焊接，因為S表示的是SurfaceMounting的縮寫,。另一個例子是SN100C,，其中的SN是錫的化學符號，100錫的純度為99.9%以上,，而字母C表示該錫條采用了活性助焊劑,，適用于濕氣環(huán)境下的焊接,。除了上述常見的錫條型號外，還有許多其他類型的錫條,，如低溫焊接錫條（如：SN100CE）,、模具用錫條（如：AL100）、高溫釬焊用錫條（如：AWSBAg-5）等,。這些錫條都有著不同的特點和用途,，選用時需根據實際需要進行選擇?？傮w而言,，錫條型號的規(guī)范化有利于錫條的生產、銷售和使用,。通過遵守統(tǒng)一的型號規(guī)范,，可以減少因型號不匹配而帶來的錯誤和浪費，提高生產效率和產品質量,。廣東有鉛Sn62Pb36Ag2錫條生產廠家