錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線,，安裝元件和軟熔，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理,，為了更加節(jié)省起見(jiàn)，某些工藝省去了對(duì)一面的軟熔,，而是同時(shí)軟熔頂面和底面,，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器,，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,，裝在底面上的元件也越來(lái)越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題,。顯然,，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,，元件的可焊性差,，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。其中,，一個(gè)因素是根本的原因,。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑,。顯然,，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,，以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸,。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月,。2.使用方法（開(kāi)封前）開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時(shí)間4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法,；回溫后須充分?jǐn)嚢?，攪拌時(shí)間為5分鐘。3.使用方法（開(kāi)封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上,，形成2-3CM錫膏卷,。2)視生產(chǎn)速度，以少量多次（多加次,，少加點(diǎn)）的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量,，以維持錫膏的品質(zhì)。3)當(dāng)天未使用完的錫膏,，不可與尚未使用的錫膏共同放置,，應(yīng)另外存放在別的容器之中,。錫膏開(kāi)封使用后在不能超過(guò)24小時(shí)，否則回溫,。4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏,，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用,。5)錫膏印刷在基板后,，建議于2小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6)換線超過(guò)1小時(shí)以上,，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋,。7)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境,。南京金屬錫膏錫膏使用時(shí)需嚴(yán)格按照工藝規(guī)范操作,，避免隨意更改錫膏的使用方法和參數(shù)，以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會(huì)導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問(wèn)題變得更加嚴(yán)重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi).除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見(jiàn)原因:1,相對(duì)焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過(guò)高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤(rùn)濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低.

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一,、從字面意思上來(lái)講，“高溫”,、“低溫”是指這兩種類(lèi)別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。一般來(lái)講，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。二,、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB,，如散熱器模組焊接,，LED焊接，高頻焊接等等,。三,、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,，堅(jiān)硬牢固,，焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆,，易脫離,，焊點(diǎn)光澤暗淡。四,、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫,、銀,、銅(簡(jiǎn)稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃,，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn),，熔點(diǎn)也各不相等。五,、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。六、配方成熟度不同,。 錫膏的好壞可以通過(guò)觀察其外觀來(lái)區(qū)分,，好的錫膏應(yīng)該是均勻、光滑且沒(méi)有顆粒狀物質(zhì),。

錫膏使用規(guī)定：1,、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標(biāo)簽”,，并填上“解凍開(kāi)始時(shí)間和簽名”,，錫膏需完全解凍方可開(kāi)蓋使用，解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí),。2,、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢璺绞接袃煞N：機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時(shí),，要求按同一方向攪拌,，以免錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時(shí)間在2~3分鐘,。3,、從瓶?jī)?nèi)取錫膏時(shí)應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子,，防止錫膏暴露在空氣中,，開(kāi)蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi)。4,、已開(kāi)蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完,，如果不能做到這一點(diǎn),，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用,。但使用過(guò)的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶?jī)?nèi),，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過(guò)的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。5,、新開(kāi)蓋錫膏,，必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi)，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開(kāi)蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”,。6,、使用已開(kāi)蓋的錫膏前，必須先了解開(kāi)蓋時(shí)間,，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi),。7、當(dāng)天沒(méi)有用完的錫膏,，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,，并在標(biāo)簽上注明時(shí)間。錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件焊接技術(shù),，適用于各種電子設(shè)備的制造,。南京金屬錫膏

錫膏具有良好的可塑性和可焊性，能夠方便地進(jìn)行焊接操作,，提高生產(chǎn)效率,。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏

PCB無(wú)鉛焊接的問(wèn)題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開(kāi)始實(shí)施,。邁入2005年,，無(wú)鉛化的進(jìn)程更加緊迫了，許多企業(yè)對(duì)無(wú)鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了,。無(wú)鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無(wú)鉛焊料,。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛,。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法,，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問(wèn)題。本文將就當(dāng)前市場(chǎng)上主流無(wú)鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲,，針對(duì)其一般問(wèn)題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題,，進(jìn)行分析并提出解決方法。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏