焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,，這些特性包括易于加工,、對各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性,，具有高的焊接可靠性以及成本低等,；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下,。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題,，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，使用錫膏時(shí),，務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時(shí)間進(jìn)行操作,，以確保焊接效果。江蘇環(huán)保錫膏供應(yīng)商

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一,、從字面意思上來講,，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。一般來講,，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二,、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接,，LED焊接,，高頻焊接等等。三,、焊接效果不同,。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固,，焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些,，焊點(diǎn)較脆，易脫離,，焊點(diǎn)光澤暗淡,。四、合金成分不同,。高溫錫膏的合金成分一般為錫,、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi,、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金,，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無共晶點(diǎn),，熔點(diǎn)也各不相等,。五、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。六,、配方成熟度不同,。 淄博超細(xì)焊錫錫膏批發(fā)廠家錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料，具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能,。

錫育的分類方式多種多樣,，以下是一些常見的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分，例如常見的型號(hào)Sn63/Pb37,，這種錫育焊接效果好,，成本較低，但可能對環(huán)境和人體有一定的危害,，通常應(yīng)用于對環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品,。無鉛錫育:成分環(huán)保，對環(huán)境和人體的危害較小,，例如型號(hào)Sn99Ag0.3Cu0.7,，這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。2.按上錫方式分類:點(diǎn)膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無鹵錫育

低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性,，可以確保高質(zhì)量的焊接連接,。同時(shí)，它的潤濕性好,，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿,，能夠消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象,。在回焊過程中,，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性,。然而,，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度相對較暗,。而且,，焊點(diǎn)可能比較脆弱，對強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品,，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品,，可能不適用,，因?yàn)槿菀酌撀?。另外,，低溫錫膏的密度大，不易流動(dòng),，需要通過加熱才能減緩粘滯程度,。因此，在使用時(shí)需要注意控制加熱溫度和時(shí)間,，以避免對元器件造成不必要的熱損傷,。錫膏材料的使用壽命較長，能夠在多次焊接過程中保持穩(wěn)定的性能,。

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力,。首先，銀具有很高的導(dǎo)電性能,。在電子器件的制造過程中,，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過在錫膏中加入銀元素,，可以顯著提高焊接點(diǎn)的導(dǎo)電性能,，從而降低電路板的電阻，提高信號(hào)的傳輸性能,。其次,，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過程中,，錫膏會(huì)接觸到氧氣和高溫環(huán)境,，容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性,，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化,，保持焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性，提高焊接的可靠性,。因此,，為了滿足現(xiàn)代電子器件對高性能焊接材料的要求，錫膏中常加入銀元素,，以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力,。質(zhì)量好的錫膏在使用時(shí)會(huì)更加容易涂抹，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)出現(xiàn)堵塞或者不易涂抹的情況,。淄博有鉛Sn45Pb55錫膏

選擇具有良好抗氧化性能的錫膏,，可以延長焊接壽命并減少焊接缺陷。江蘇環(huán)保錫膏供應(yīng)商

在SMT的工作流程中,，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件,，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程,；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形,、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間,。A、對于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示,；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備,；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右,，適用于手工或機(jī)械印刷,；B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn),，較適于細(xì)間距印刷,；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷,、省時(shí)等特點(diǎn),；C、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對錫膏的攪拌而改變,，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低,；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀,；這一點(diǎn)對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用,。另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系,，在通常狀況下,，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。江蘇環(huán)保錫膏供應(yīng)商