錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底,，甚至整個元件都支在它的一端上,。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng),，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的,；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對這個問題也變得越來越敏感。此種狀況形成的原因：1,、加熱不均勻,；2、元件問題：外形差異,、重量太輕,、可焊性差異；3,、基板材料導(dǎo)熱性差,，基板的厚度均勻性差；4,、焊盤的熱容量差異較大,，焊盤的可焊性差異較大；5,、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚，印刷精度差,，錯位嚴(yán)重,；6、預(yù)熱溫度太低,；7,、貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重,。錫膏選擇的多個方面,，包括適用性、成分,、抗氧化性能,、環(huán)保性能、品牌口碑以及技術(shù)支持和售后服務(wù)等,。環(huán)保錫膏多少錢一千克

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下,；錫膏的使用期限為6個月。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時間4小時,，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，攪拌時間為5分鐘,。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，形成2-3CM錫膏卷,。2)視生產(chǎn)速度,，以少量多次（多加次，少加點(diǎn)）的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量,，以維持錫膏的品質(zhì),。3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置,，應(yīng)另外存放在別的容器之中,。錫膏開封使用后在不能超過24小時，否則回溫,。4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏,，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用,。5)錫膏印刷在基板后,，建議于2小時內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝,。6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋,。7)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃,，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境。環(huán)保錫膏多少錢一千克好的錫膏通常具有較低的焊接煙霧和異味,，這有助于提供一個更加舒適和健康的工作環(huán)境,。

焊料，隨著焊接方法不同,，其材料是多種多樣的,。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中,，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金,。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化,。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料,，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料,。錫乃軟質(zhì)低熔點(diǎn)金屬，有兩種晶格結(jié)構(gòu),，即a錫和b錫,，a錫稱為灰錫，b錫又稱為白色錫,，其變相溫度為13.2℃,，在13.2℃以上乃b錫，當(dāng)溫度低于－50℃時,，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a,。在俄國的沙皇時代，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造,，可是,，在一個嚴(yán)寒的冬天，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛,，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末,。其實(shí)就是這種變化所造成的。此外,，純錫還會生長出一種錫須的須狀物,，若發(fā)生在電子組裝板上，就可能導(dǎo)至電子電路的短路,，因此,，純錫不能用于電子組裝。

錫膏回用是指將回收的錫膏進(jìn)行再生處理，以重新用于連接零件電極和線路板焊盤的過程,。錫膏的主要成分是錫合金,，通過回流焊等加熱方式使其燒結(jié)，從而導(dǎo)通零件電極和PCB,。在貼片加工行業(yè)中,，錫膏能夠節(jié)省大量的人工成本，提高生產(chǎn)效率,?；赜玫腻a膏可以通過再生加工生產(chǎn)成新的錫膏，減少生產(chǎn)原料的浪費(fèi),，為電子制造企業(yè)節(jié)約成本,。此外，廢錫膏中的鉛,、鋅等金屬元素還可以用于生產(chǎn)新的鉛鋅盤子,，這些盤子廣泛應(yīng)用于電鍍和化工領(lǐng)域。同時,，廢錫膏中的合金元素也可以用于生產(chǎn)金屬合金材料,，這些材料在電子、化工,、汽車等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,。好的錫膏在存儲過程中不易干燥，而質(zhì)量差的錫膏可能會在存儲過程中失去其良好的潤濕性,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低.錫膏材料在焊接過程中能夠形成均勻的焊點(diǎn),，提高焊接連接的可靠性。Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏價(jià)格

質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的氧化率,，這有助于減少焊接過程中的氧化現(xiàn)象,，提高焊接質(zhì)量。環(huán)保錫膏多少錢一千克

錫育的分類方式多種多樣,，以下是一些常見的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分,，例如常見的型號Sn63/Pb37，這種錫育焊接效果好,，成本較低,，但可能對環(huán)境和人體有一定的危害，通常應(yīng)用于對環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品,。無鉛錫育:成分環(huán)保,，對環(huán)境和人體的危害較小，例如型號Sn99Ag0.3Cu0.7,，這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用,。2.按上錫方式分類:點(diǎn)膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無鹵錫育環(huán)保錫膏多少錢一千克