錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年，在此,，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔,，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理,，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對(duì)一面的軟熔,，而是同時(shí)軟熔頂面和底面,，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器,，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,，裝在底面上的元件也越來(lái)越大,，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題。顯然,，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差,，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等,。其中，一個(gè)因素是根本的原因,。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在,，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然,，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差,。錫膏具有較好的耐腐蝕性能，能夠抵抗酸堿等化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,，保護(hù)電子元件的完整性,。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一千克

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染,、氧化,、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。一,、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%,。2.保存期為5個(gè)月,采用先進(jìn)先用原則。二,、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用,。2.使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?機(jī)器攪拌為4~5分鐘。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模,、用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用,。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動(dòng)要校5.當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。東莞中溫錫膏錫膏具有較高的可靠性,，能夠確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性,，減少因焊接不良而引起的故障。

    錫膏的認(rèn)識(shí)：1,、錫膏時(shí)SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料,，它經(jīng)過(guò)加熱熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤上,，起連接和導(dǎo)電作用,。它的作用類似于焊錫絲和波峰焊的錫水，只是他們的固有形態(tài)不同。2,、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末,、助焊劑、增稠劑和一些其他活化劑組成,，起到主要作用的是助焊劑,，可以除去氧化層以及其他一些表面污染，讓焊接能夠順利進(jìn)行,，錫膏一般為錫,、鉛合金，熔點(diǎn)為183℃,，無(wú)鉛焊錫熔點(diǎn)要高一些,。二、錫膏的特點(diǎn)：1,、錫膏的共晶點(diǎn)為臨界點(diǎn),，當(dāng)溫度達(dá)到時(shí)，錫膏就由膏狀開始熔融,，遇冷后變成固狀體,。2、錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài),，是零件與PCB焊接的媒介物,。三、錫膏管理：1,、錫膏到來(lái)時(shí),，貼上流水編號(hào)；2,、使用錫膏時(shí),，應(yīng)按先進(jìn)先出的原則；3,、錫膏在使用前,，要回溫至少半小時(shí)，并且進(jìn)行攪拌,，以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響,。4、在沒(méi)有刮動(dòng)錫膏的情況下,，錫膏在模板上的停留時(shí)間不超過(guò)30分鐘,。5、在使用剩余錫膏的情況下,，應(yīng)先試用，等有結(jié)果令人滿意的情況下，才可以加入新錫膏混用,。6,、刮好錫膏的PCB板，存放時(shí)間不可超過(guò)2小時(shí),，否則需要擦掉重印錫膏,。7、兩種不同型號(hào)的錫膏不能混合使用,。8,、錫膏具有一定的腐蝕性。

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏,、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏,、常溫錫膏,、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2）,，非含銀錫膏（Sn63/Pb37）,、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物,。2.2覆蓋加熱中金屬面,，防止再度氧化。2.3加強(qiáng)焊接流動(dòng)性,。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中,，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離,，常要保持均質(zhì),。3.2要有良好涂抹性。要好印刷,，絲印版的透出性要好,，不會(huì)溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后,，在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間,，有一定的粘著性，就是說(shuō)置放IC零件時(shí),，要有良好的位置安定性,。3.3給加熱后對(duì)IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性,，不產(chǎn)生過(guò)于滑散現(xiàn)象,。3.4焊劑的耐蝕性,，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,，并無(wú)毒性,。3.5焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?.6錫粉和焊劑不分離。錫膏的好壞可以通過(guò)觀察其外觀來(lái)區(qū)分,，好的錫膏應(yīng)該是均勻,、光滑且沒(méi)有顆粒狀物質(zhì)。

錫膏使用規(guī)定：1,、錫膏從冰箱拿出,，貼上“控制使用標(biāo)簽”，并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”,，錫膏需完全解凍方可開蓋使用,，解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。2,、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌方式有兩種：機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時(shí)，要求按同一方向攪拌,，以免錫膏內(nèi)混有氣泡,，攪拌時(shí)間在2~3分鐘。3,、從瓶?jī)?nèi)取錫膏時(shí)應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模,，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中,，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi),。4、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完,，如果不能做到這一點(diǎn),，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用,。但使用過(guò)的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶?jī)?nèi),，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過(guò)的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。5,、新開蓋錫膏,，必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi)，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”,。6,、使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時(shí)間,，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi),。7,、當(dāng)天沒(méi)有用完的錫膏，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,，并在標(biāo)簽上注明時(shí)間,。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的氧化率，這有助于減少焊接過(guò)程中的氧化現(xiàn)象,，提高焊接質(zhì)量。浙江有鉛Sn45Pb55錫膏生產(chǎn)廠家

質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物,，這有助于減少焊接過(guò)程中的清洗工作,。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一千克

SnSb為高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏優(yōu)點(diǎn)：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊。2．連續(xù)印刷時(shí),，其粘性變化極少,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干,，仍保持良好印刷效果,；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；4．焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,，不會(huì)腐蝕PCB,，可達(dá)到免洗的要求；SnSb為高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏產(chǎn)品特色1,、可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊上,。2、本產(chǎn)品為無(wú)鉛無(wú)鹵環(huán)保免洗型錫膏,，回流焊后殘留物極少,，無(wú)需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測(cè)試性能，具有極高之表面絕緣阻抗,。3,、在許可范圍內(nèi)，連續(xù)印刷穩(wěn)定,，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍可與初期之印刷效果一致,，粘度穩(wěn)定、也不會(huì)產(chǎn)生微小錫球,，有效的避免短路之發(fā)生,。4、印刷時(shí),，具有優(yōu)異的脫膜性,，可適用于細(xì)間距器件(0.4mm/16mil)或更細(xì)間距(0.3mm/12mil)的貼裝,。5、觸變性佳,，印刷中和印刷后不易坍塌,，可減少焊接架橋之發(fā)生。6,、回流焊時(shí)具有較好的潤(rùn)濕性能,，焊后殘留物腐蝕性小。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一千克